树脂组合物及其应用的基板制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物及其应用的基板，本发明专利技术的树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的一种：(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。本发明专利技术由于包含热固性聚酰亚胺树脂，具有高耐热性与高刚性，可达到UL94?V-0的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，可应用于印刷电路板及半导体封装载板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种应用于印刷电路板及半导体封装载板的热固性树脂组合物。
技术介绍
为顺应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(Halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)为电子电机产品的基础,无齒素以印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC) 61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm ;日本电子封装和电路协会(JPCA)则规范溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm ;而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：