树脂组合物及其应用的基板制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物及其应用的基板，本发明专利技术的树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的一种：(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。本发明专利技术由于包含热固性聚酰亚胺树脂，具有高耐热性与高刚性，可达到UL94?V-0的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，可应用于印刷电路板及半导体封装载板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种应用于印刷电路板及半导体封装载板的热固性树脂组合物。
技术介绍
为顺应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(Halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)为电子电机产品的基础,无齒素以印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC) 61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm ;日本电子封装和电路协会(JPCA)则规范溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm ;而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。因此，材料的无卤化成为目前从业者的重点开发项目。电子产品在多功能化、高1/0数及小型化趋势下，半导体封装技术随之改变，而从半导体封装载板的生产成本来看,材料价格占整体成本的比重高达40% 50%，原料中又以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)最常使用。日本三菱瓦斯化学株式会社(Mitsubishi Gas Chemical)开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide,双马来酰亚胺)及T(Triazine,三嗪)聚合而成，以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255 330°C )、耐热性(160 230°C )、抗湿性、低介电常数(dielectric constant, Dk)及低介电损耗(dissipation factor, Df)等优点。新时代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数及介电损耗。同时，为了于高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，广泛使用于电子零组件及电机机械的覆铜箔叠层板或密封材。从防止火灾的安全性观点而言，要求材料具有阻燃性，一般是以无阻燃性的环氧树脂，配合外加阻燃剂的方式达到阻燃的效果，例如，在环氧树脂中由于导入卤素，尤其是溴，而赋予阻燃性，提高环氧基的反应性。然而，近来的电子产品，倾向于轻量化、小型化、电路微细化，在如此的要求下，比重大的卤化物在轻量化的观点上并不理想。另外，在高温下经长时间使用后，可能会引起卤化物的解离，而有微细配线腐蚀的可能。再者使用过后的废弃电子零组件，在燃烧后会产生卤化物等有害化合物，对环境也不友善。为取代上述的卤化物阻燃剂，有研究使用磷化合物作为阻燃剂，例如添加磷酸酯(台湾专利公告1238846号)或红磷(台湾专利公告322507号)在环氧树脂组合物中。然而，磷酸酯会因产生水解反应而使酸离析，导致影响其耐迁移性；而红磷的阻燃性虽高，但在消防法中被认为是危险物品，在高温、潮湿环境下因为会产生微量的膦气体。熟知的金属箔基板制作的电路板技术中，是利用环氧基树脂与硬化剂作为热固性树脂组合物原料，将补强材与该热固性树脂组成加热结合形成半固化胶片(prepreg)，再将该半固化胶片与上、下两片金属箔层板于高温高压下压合而成。现有技术一般使用环氧基树脂与具 有羟基(-0H)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂作为热固性树脂组成原料，酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基，羟基本身会提高介电常数及介电损耗值，且易与水分结合，增加吸湿性。台湾专利公告第1297346号揭露一种使用氰酸酯基树脂、二环戊二烯基环氧树月旨、硅石以及热塑性树脂作为热固性树脂组合物，此种热固性树脂组合物具有低介电常数与低介电损耗等特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(如溴)成份的阻燃齐U，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂在产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。为了提升金属箔基板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性，环氧基树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。综上所述，在熟知的制作电路板的技术中，若不在热固性树脂中添加足够的含卤素阻燃剂，则在利用热固性树脂制作成电路板后，该电路板无法达到UL94-V0的安规耐燃测试；反之，一旦添加足够的含卤素阻燃剂，会对环境造成污染。因此，无论是否添加足够的含卤素阻燃剂，都无法同时有效解决阻燃性差与环境污染的问题。因此，如何专利技术出一种热固性树脂组合物，具有高耐热性与高刚性，由包含热固性聚酰亚胺树脂，以使可达到UL94 V-O的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，可应用于印刷电路板及半导体封装载板，将是本专利技术所欲积极揭露的内容。
技术实现思路
有鉴于上述熟知技术的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，凭其从事该项产业多年累积的经验，进而研发出一种热固性树脂组合物，以期达到高耐热性与高储能模量的目的。本专利技术的主要目的在提供一种热固性树脂组合物，其由于包含热固性聚酰亚胺树月旨，可达到UL94 V-O阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，进而达到可应用于印刷电路板及半导体封装载板的目的。为达上述目的，本专利技术提供一种热固性树脂组合物，以成分(A)、⑶及(C)的总重为100重量份计包含(A) 5至100重量份的氰酸酯树脂；(B) 5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C) 5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。上述组合物，其中成分⑶的添加量，以成分㈧、⑶及(C)的总重为100重量份计，为O. 0001至5重量份。上述组合物，其中成分(E)的添加量，以成分㈧、⑶及(C)的总重为100重量份计，为O至500重量份。上述组合物，其中成分(F)的添加量，以成分㈧、⑶及(C)的总重为100重量份计，为O至40重量份。上述组合物，其中成分(G)的添加量，以成分㈧、⑶及(C)的总重为100重量份计，为O至100重量份。上述组合物，其中热固性聚酰亚胺树脂为式(I)或式(2)所示的化合物权利要求1.一种热固性树脂组合物，以成分㈧、⑶及(C)的总重为100重量份计包含 (A)5至100重量份的氰酸酯树脂； (B)5至100重量份的多官能团环氧树脂； (C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及 选择性包含下列成分的至少一种 (D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。2.如权利要求I所述组合物，其特征在于，其中成分⑶的添本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：