【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。
技术介绍
1、全球环保减碳议题近年来受到世界各国的重视，国际品牌大厂纷纷提出碳减量及碳中和的减碳管理目标，供应链减碳管理成为主要执行方案之一。有鉴以此，以二氧化碳为原料(减碳)的聚合物相继被开发出来并应用于民生及工业产品。
2、此外，随着第五代移动通信技术(5g)的快速发展，适用于高频高速信号传输的低介电基板材料也成为印刷电路板产业的主要开发方向，其技术需求包括基板在高频下具有低介电常数及低介电损耗，使得制作而得的印刷电路板可应用于高频高速等5g通信传输。例如，低介电基板材料于10ghz频率下量测而得的介电常数小于或等于3.5，以及10ghz频率下量测而得的介电损耗小于或等于0.0030。然而，低介电的基板材料通常伴随着低铜箔剥离强度(基板的绝缘层与相邻且接合的铜箔两者分离所需的力)，额外添加提升铜箔剥离强度的树脂原料，通常会伴随着劣化低介电性，或是铜箔剥离强度的提升幅度不足。因此，如何维持基板低介电性，并有效提升铜箔...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂，且含乙烯基聚苯醚树脂的含量为70重量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括马来酰亚胺树脂，且马来酰亚胺树脂的含量为1重量份至40重量份。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物树脂，且苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物树脂的含量为1重量份至40重量份。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂...
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂，且含乙烯基聚苯醚树脂的含量为70重量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括马来酰亚胺树脂，且马来酰亚胺树脂的含量为1重量份至40重量份。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物树脂，且苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物树脂的含量为1重量份至40重量份。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂，且氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂的含量为1重量份至35重量份。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物树脂及氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂；其中含乙烯基聚苯醚树脂的含量为70重量份，马来酰亚胺树脂的含量为1重量份至15重量份，苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物树脂的含量为5重量份至35重量份，而氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂的含量为1重量份至15重量份。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，还包括：30重量份至130重量份的无机填充物。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填充物为二氧化硅。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，还包括：0.01重量份至0.5重量份的硬化引发剂。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：许宗儒，张书豪，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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