树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明专利技术的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１种表面处理剂进行了表面处理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子数为4以上的亚烷基等，R1～R3表示碳原子数为1～6的烷基等，Z表示亚烷基等，X‑Y‑Si(OR1)3　・・・(1)(R2O)3Si‑Z‑Si(OR3)3　・・・(2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物。进而，涉及含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置。
技术介绍
作为印刷线路板的制造技术，已知采用在内层基板上将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠(buildup)方式的制造方法。在采用堆叠方式的制造方法中，绝缘层通常通过使树脂组合物固化而形成。例如，在专利文献1中，记载了一种树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，该无机填充材料用氨基烷基硅烷进行表面处理，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，该无机填充材料的含量为55～90质量%。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-28880号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题那么，伴随近年来由含铅软钎料向无铅软钎料的替换，采用软钎料回流焊(reflow)的部件的安装工序中的软钎料回流焊温度升高。另外近年来，为了实现电子设备的小型化，进行了印刷线路板的进一步薄型化，内层基板、绝缘层的厚度有随即变薄的倾向。随着印刷线路板薄型化的进行，有难以使回流焊行为(リフロー挙動)稳定化的倾向。本专利技术的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。解决课题用的手段本专利技术人等对于上述课题进行了努力研究，结果发现：通过使用由特定的表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的内容，[1]树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，其中，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少一种表面处理剂进行了表面处理，X-Y-Si(OR1)3・・・(1)在通式(1)中，X表示乙烯基、环氧基、缩水甘油醚基、甲基丙烯酰基、甲基丙烯酰基氧基、丙烯酰基、丙烯酰基氧基、氨基、Ar-(NR)n-(CH2)m-、Ar-(CH2)m-(NR)n-、或NH2-(CH2)m-(NR)n-，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氢原子、或碳原子数1～3的烷基，m表示0～6的整数，n表示0或1的整数，Y表示可具有取代基的碳原子数4以上的亚烷基、或可具有取代基的碳原子数4以上的亚烯基，R1表示可具有取代基的碳原子数1～6的烷基，多个R1可以相同，也可以不同，(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3・・・(2)Z表示可具有取代基的亚烷基、-NR-、氧原子、硫原子、或由这些基团中的2种以上基团组合而成的基团，R表示氢原子、或碳原子数1～3的烷基，R2和R3各自独立地表示可具有取代基的碳原子数1～6的烷基，多个R2和R3可以相同，也可以不同；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，通式(1)中的Y表示可具有取代基的碳原子数6以上的亚烷基；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，通式(2)中的Z表示可具有取代基的碳原子数6以上的亚烷基、或由可具有取代基的亚烷基和-NR-的组合形成的基团；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，通式(1)中的R1、通式(2)中的R2和R3表示甲基或乙基；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，通式(1)所示的化合物为8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷、N-苯基-8-氨基辛基-三甲氧基硅烷、3-(2-缩水甘油基苯基)丙基三甲氧基硅烷、6-乙烯基己基三甲氧基硅烷、和8-甲基丙烯酰基氧基辛基三甲氧基硅烷中的任一者，通式(2)所示的化合物为双三甲氧基甲硅烷基己烷、双三甲氧基甲硅烷基辛烷、和双(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺中的任一者；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的平均粒径为0.01μm～5μm；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为二氧化硅；[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为50质量%以上；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分用相对于(C)成分100质量份为0.2质量份～2质量份的表面处理剂进行了表面处理；[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的每单位表面积的碳量为0.05mg/m2～1mg/m2；[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、和联苯型环氧树脂中的一种以上；[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自苯酚(phenol)系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂和氰酸酯系固化剂中的一种以上；[13]根据[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷线路板的绝缘层；[14]根据[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成印刷线路板的堆叠层；[15]片状叠层材料，其含有由[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[16]印刷线路板，其含有利用[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[17]根据[16]所述的印刷线路板，其中，绝缘层的翘曲量为350μm以下；[18]半导体装置，其含有[16]或[17]所述的印刷线路板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。具体实施方式以下，对于本专利技术的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置详细地进行说明。在本说明书中，在紧邻基团前面记载的“可具有取代基的”这样的术语是指该基团的氢原子没有被取代基取代的情况、和该基团的氢原子的一部分或全部被取代基取代的情况这两者。在本说明书中，“Cp～Cq”(p和q为正整数，满足p<q。)这样的术语表示紧跟该术语之后记载的有机基团的碳原子数为p～q。例如“C1～C10烷基”这样的表述表示碳原子数为1～10的烷基，“C1～C10烷基酯”这样的表述表示与碳原子数为1～10的烷基的酯。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，其特征在于，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少一种表面处理剂进行了表面处理，X-Y-Si(OR1)3・・・(1)(通式(1)中，X表示乙烯基、环氧基、缩水甘油醚基、甲基丙烯酰基、甲基丙烯酰基氧基、丙烯酰基、丙烯酰基氧基、氨基、Ar-(NR)n-(CH2)m-、Ar-(CH2)m-(NR)n-、或NH2-(CH2)m-(NR)n-，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氢原子、或碳原子数为1～3的烷基，m表示0～6的整数，n表示0或1的整数，Y表示可具有取代基的碳原子数为4以上的亚烷基、或可具有取代基的碳原子数为4以上的亚烯基，R1表示可具有取代基的碳原子数为1～6的烷基，多个R1可以相同，也可以不同。)(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3・・・(2)(Z表示可具有取代基的亚烷基、-NR-、本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，其中，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物和下述通式(2)所示的化合物中的至少一种表面处理剂进行了表面处理，X‑Y‑Si(OR1)3　・・・(1)通式(1)中，X表示乙烯基、环氧基、缩水甘油醚基、甲基丙烯酰基、甲基丙烯酰基氧基、丙烯酰基、丙烯酰基氧基、氨基、Ar‑(NR)n‑(CH2)m‑、Ar‑(CH2)m‑(NR)n‑、或NH2‑(CH2)m‑(NR)n‑，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氢原子、或碳原子数1～3的烷基，m表示0～6的整数，n表示0或1的整数，Y表示可具有取代基的碳原子数4以上的亚烷基、或可具有取代基的碳原子数4以上的亚烯基，R1表示可具有取代基的碳原子数1～6的烷基，多个R1可以相同，也可以不同，(R2O)3Si‑Z‑Si(OR3)3　・・・(2)Z表示可具有取代基的亚烷基、‑NR‑、氧原子、硫原子、或由这些基团中的2种以上基团组合而成的基团，R表示氢原子、或碳原子数1～3的烷基，R2和R3各自独立地表示可具有取代基的碳原子数1～6的烷基，多个R2和R3可以相同，也可以不同。

【技术特征摘要】
2015.08.07 JP 2015-1575421.树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，其中，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物和下述通式(2)所示的化合物中的至少一种表面处理剂进行了表面处理，X-Y-Si(OR1)3・・・(1)通式(1)中，X表示乙烯基、环氧基、缩水甘油醚基、甲基丙烯酰基、甲基丙烯酰基氧基、丙烯酰基、丙烯酰基氧基、氨基、Ar-(NR)n-(CH2)m-、Ar-(CH2)m-(NR)n-、或NH2-(CH2)m-(NR)n-，Ar表示可具有取代基的苯基，R表示氢原子、或碳原子数1～3的烷基，m表示0～6的整数，n表示0或1的整数，Y表示可具有取代基的碳原子数4以上的亚烷基、或可具有取代基的碳原子数4以上的亚烯基，R1表示可具有取代基的碳原子数1～6的烷基，多个R1可以相同，也可以不同，(R2O)3Si-Z-Si(OR3)3・・・(2)Z表示可具有取代基的亚烷基、-NR-、氧原子、硫原子、或由这些基团中的2种以上基团组合而成的基团，R表示氢原子、或碳原子数1～3的烷基，R2和R3各自独立地表示可具有取代基的碳原子数1～6的烷基，多个R2和R3可以相同，也可以不同。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，通式(1)中的Y表示可具有取代基的碳原子数6以上的亚烷基。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，通式(2)中的Z表示可具有取代基的碳原子数6以上的亚烷基、或由可具有取代基的亚烷基和-NR-的组合形成的基团。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，通式(1)中的R1、通式(2)中的R2和R3表示甲基或乙基。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，通式(1)所示的化合物为8-环氧丙氧基辛基...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽志朗，柚木诚，中村茂雄，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP