可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法，可剥离有机硅压敏胶包括有机溶剂以及质量比为(10～50)：1的A组分和B组分；A组分包括乙烯基MQ硅树脂10～50份、羟基乙烯基MQ硅树脂30～70份、硅烷添加剂0.5～3份、丙烯酸酯改性聚硅氧烷0.5～5份、含氢硅油1～5份，及抑制剂，B组分包括乙烯基硅油5～20份、乙烯基硅生胶10～30份，及催化剂。本发明专利技术的压敏胶具有高剥离力、力学性能好、对被粘物体表面无“鬼影”现象的优点。

【技术实现步骤摘要】
可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂
，涉及一种可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法。技术背景压敏胶制品应用广泛，在包装、汽车、电子电器、建筑材料、医疗卫生和家庭生活用品等行业中发挥捆扎、保护、密封、绝缘、识别、固定等粘接作用，按照其最终是否需要从被粘接物体表面剥离，分为可剥离型压敏胶和持久型压敏胶，可剥离型压敏胶制品在医疗、汽车、家用电器、LCD液晶板及高光洁度材料表面临时保护膜等中的应用逐渐增加，包括表面保护用压敏胶带、遮蔽压敏胶带、记事贴等。但在我国，受技术水平限制，高性能压敏胶主要依赖国外进口(如道康宁、3M、KCC等)。压敏胶包括橡胶型、丙烯酸酯型和有机硅型压敏胶，胶的成膜物质存在差别，与其它压敏胶相比，有机硅压敏胶具有更高的耐化学腐蚀、耐高低温、耐湿热老化性能及介电性能，是所有压敏胶中耐温性能最好(短期使用温度可达300℃)、使用范围最宽(-75～280℃)的品种，其对多种低表面能材料均具有良好的粘接性能，被广泛用于轻工业、汽车制造、船舶制造、发电机和发动机的电气绝缘、印刷电路板的屏蔽和航空航天领域。现有的有机硅压敏胶按照固化反应类型分为加成型和过氧化物硫化型，加成型在较低温度下即可固化，生产效率高，通常是以乙烯基聚硅氧烷及MQ硅树脂为主要原料，配以交联剂含氢聚硅氧烷、抑制剂以及催化剂配制得到。高剥离力的压敏胶在屏幕保护膜粘接中应用广泛，要求其具有好的粘接强度，同时压敏胶层具有很好的力学性能和剥离性能，在发生破损返修时可剥离无残留。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供一种可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法，本专利技术的压敏胶具有高剥离力，同时力学性能好、在被粘物体表面无“鬼影”现象，综合性能良好。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种可剥离有机硅压敏胶，包括有机溶剂以及质量比为(10～50)：1的A组分和B组分；所述A组分包括以下按重量份数计的材料：B组分包括以下按重量份数计的材料：乙烯基硅油5～20份乙烯基硅生胶10～30份，及催化剂。优选的，所述可剥离有机硅压敏胶中，含氢硅油中的氢基的摩尔量与乙烯基MQ硅树脂、乙烯基聚硅氧烷、乙烯基硅生胶中乙烯基的摩尔量之和的比值为：0.8～1.2，所述含氢硅油中的氢基的摩尔量为含氢硅油中与硅连接的氢基的摩尔量。本专利技术的乙烯基MQ硅树脂的制备方法参照现有技术进行，是以正硅酸乙酯、二乙烯基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷为原料进行酸催化反应制备得到。优选的，所述乙烯基MQ硅树脂的M/Q比为0.8～1.2，乙烯基的质量百分含量为0.09％～1.05％，数均分子量为8000～15000。所述乙烯基MQ硅树脂的M/Q比为乙烯基MQ硅树脂中M链节(单官能度硅氧烷链节)与Q链节(四官能度硅氧烷缩聚链节)的物质的量之比。更优选的，乙烯基MQ硅树脂的制备方法为：将100份正硅酸乙酯、0.223～2.232份二乙烯基四甲基二硅氧烷、30～46.5份六甲基二硅氧烷、100～160份浓盐酸以及100～200份乙醇混合搅拌10～20min，升温至50～60℃，在1000～2000r/min的快速搅拌下，逐滴滴入去离子水100～150份，滴加完毕后升温至65～70℃回流反应3～5h，加入甲苯200～300份进行萃取，静置分层，除去下层盐酸乙醇溶液，取上层油层，加入碳酸氢铵100～150份，室温搅拌反应1～2h，升温至100～120℃，搅拌0.5～1h，水洗至中性，干燥、过滤、减压蒸馏除去甲苯和没反应完的原料，得到乙烯基MQ硅树脂。所述羟基乙烯基MQ硅树脂的制备方法参照现有技术进行，是以羟基MQ硅树脂、端羟基硅油、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷为原料进行碱催化反应制备得到。优选的，所述羟基乙烯基MQ硅树脂的M/Q比为0.7～0.8，乙烯基的质量百分含量为0.01％～0.12％，羟基的质量百分含量为0.1％～0.5％，数均分子量为2500～7500。所述羟基乙烯基MQ硅树脂的M/Q比为羟基乙烯基MQ硅树脂中M链节(单官能度硅氧烷链节)与Q链节(四官能度硅氧烷缩聚链节)的物质的量之比。优选的，所述羟基乙烯基MQ硅树脂的制备方法为：将100份0.7≤M/Q比≤0.8、羟基的质量百分含量为8～25％、数均分子量为800～3500的羟基MQ硅树脂、50～300份数均分子量为500～2000、羟基的质量百分含量为1.7～6.8％的端羟基硅油、100～500份有机溶剂(甲苯：环己烷：乙醇的体积比为3:1:(0.5～1))，搅拌溶解后，加入催化剂NaOH或KOH，40～70℃冷凝回流搅拌反应4～10h，并不断抽真空将生成的水排除，反应完后降温至室温，加入H3PO4中和，加入5～20份的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷，在40～70℃回流搅拌反应2～5h，在通N2条件下抽真空除去NH3及低沸物，取出至150℃烘烤8h，得到羟基乙烯基MQ树脂。所述硅烷添加剂是具有反应性取代基的硅烷化合物，所述反应性取代基包括醚基、环氧基、酯基、氨基、酰胺基、羟基和羧基，优选的，所述硅烷添加剂为德国瓦克PrimerG790、江苏景宏新材料有限公司H-1706硅胶处理剂、深圳市铭丰胶粘制品有限公司770处理剂、深圳市铭丰胶粘制品有限公司770-1处理剂、惠州市恒英胶粘制品有限公司952和惠州市恒英胶粘制品有限公司954中的一种或几种。本专利技术加入硅烷添加剂与压敏胶中的聚硅氧烷原料具有很好的相容性，在固化剂及使用中不会发生表面迁移，同时可以提高压敏胶与基材表面的粘接强度。本专利技术直接在原料中添加该组分，不需要在于基材复合之前对基材表面进行底涂预处理，可有效提高压敏胶与基材之间的粘接强度。所述丙烯酸酯改性聚硅氧烷与压敏胶中的有机硅材料具有好的相容性，可以改善压敏胶与基材之间的润湿性，提高粘接强度，同时加成型有机硅材料在反应中会出现油缩现象，导致固化后的胶层表面出现“波纹”，本专利技术通过添加丙烯酸酯改性聚硅氧烷，可以有效改善油缩及表面干爽性，减少“波纹”的产生，提高压敏胶的应用性能。优选的，所述丙烯酸酯改性聚硅氧烷为德国BYK-3350、德国BYK-3700、德国BYK的SF-6700、建德市聚合新材料有限公司JHB-170中的一种或几种。所述含氢硅油在压敏胶组合物中作为交联剂，优选的，所述含氢硅油包括组分ⅰ和组分ⅱ，组分ⅰ为粘度为15～50mPa·s、含氢量为0.1-0.3％的含氢硅油，组分ⅱ为粘度为15～50mPa·s、含氢量为1-1.6％的含氢硅油，所述组分ⅰ和组分ⅱ的质量比为(5-10)：1，组分i和组分ii复配加入可改善胶层表面不平整的“波纹”现象和胶体表面干爽性。本专利技术所述粘度为含氢硅油在25℃下的动力粘度值，所述含氢量为含氢硅油中与硅连接的氢基的质量百分含量。所述乙烯基硅油为含有与硅连接的乙烯基的线型有机聚硅氧烷，具体包括乙烯基封端的甲基乙烯基硅油和甲基封端的甲基乙烯基硅油。优选的，所述乙烯基封端的甲基乙烯基硅油的数均分子量为800～15000，乙烯基的质量百分含量为0.4～5.8％；所述甲基封端的甲基乙烯基硅油的数均分子量为1000～3500，乙烯基的质量百分含量为2％～15.5％。优选的，所述乙烯基硅生胶为乙烯基封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可剥离有机硅压敏胶，包括有机溶剂，以及质量比为(10～50)：1的A组分和B组分；所述A组分包括以下按重量份数计的材料：

【技术特征摘要】
1.一种可剥离有机硅压敏胶，包括有机溶剂，以及质量比为(10～50)：1的A组分和B组分；所述A组分包括以下按重量份数计的材料：B组分包括以下按重量份数计的材料：乙烯基硅油5～20份乙烯基硅生胶10～30份，及催化剂。2.如权利要求1所述的可剥离有机硅压敏胶，其特征在于，所述乙烯基MQ硅树脂的M/Q比为0.8～1.2，乙烯基的质量百分含量为0.09％～1.05％。3.如权利要求1所述的可剥离有机硅压敏胶，其特征在于，所述羟基乙烯基MQ硅树脂的M/Q比为0.7～0.8，乙烯基的质量百分含量为0.01％～0.12％。4.如权利要求1-3任一项所述的可剥离有机硅压敏胶，其特征在于，所述含氢硅油包括组分ⅰ和组分ⅱ，组分ⅰ为粘度为15～50mPa·s、含氢量为0.1-0.3％的含氢硅油，组分ⅱ为粘度为15～50mPa·s、含氢量为1.0-1.6％的含氢硅油，所述组分ⅰ和组分ⅱ的质量比为(5-10)：1。5.如权利要求1-3任一项所述的可剥离有机硅压敏胶，其特征在于，所述乙烯基硅油包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘珠，丁小卫，易家宝，
申请(专利权)人：深圳市安品有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44