新型硅胶邦定板制造技术

本实用新型专利技术涉及新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型专利技术涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层和单层聚四氟乙烯层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。

New silicone bond plate

The utility model relates to a new type of silica gel bond plate, which belongs to the technical field of electronic product processing auxiliary articles. The utility model relates to a novel silica gel state fixed plate has the following advantages: simple structure, can quickly be covered in bonding parts, especially the groove exists, can promote the metal surface in close contact, the release film can reach the initial good protective effect on the silica gel bonding plate; design of double layer silica gel material layer and single PTFE layer makes the silica gel plate bonding strength is greater. In a word, the new silicone bond plate has a reasonable design and long service life, and is suitable for popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
新型硅胶邦定板
本技术涉及新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品

技术介绍
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。目前对线路板上的芯片实施邦定一般工序为：线路湿膜印刷-曝光-线路显影-图形镀铜-图形镀镍、再图形镀金-碱性蚀刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包装。目前常见的新型硅胶邦定板，结构复杂、与金属面接触时容易脱落，不利于现代化流水作业的需求。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一、粘接剂层一、聚四氟乙烯层、离型膜层和硅胶材料层二，所述硅胶材料层一的一侧面上设有多个凹槽，所述硅胶材料层一的另一侧面通过粘接剂层一和聚四氟乙烯层的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层的另一侧面上通过粘接剂层二与硅胶材料层二的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二的另一侧面设有离型膜层，所述聚四氟乙烯层的厚度为52微米，所述聚四氟乙烯层的厚度是离型膜层厚度的4倍，所述凹槽的深度为8微米。本技术设计了新型硅胶邦定板，该新型硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用，双层硅胶材料层和单层聚四氟乙烯层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术新型硅胶邦定板的结构示意图；其中:1、硅胶材料层一；2、粘接剂层一；3、聚四氟乙烯层；4、离型膜层；5、凹槽；6、粘接剂层二；7、硅胶材料层二。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。具体实施例，请参阅图1，新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一1、粘接剂层一2、聚四氟乙烯层3、离型膜层4和硅胶材料层二7，所述硅胶材料层一1的一侧面上设有多个凹槽5，所述硅胶材料层一1的另一侧面通过粘接剂层一2和聚四氟乙烯层3的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层3的另一侧面上通过粘接剂层二6与硅胶材料层二7的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二7的另一侧面设有离型膜层4，所述聚四氟乙烯层3的厚度为52微米，所述聚四氟乙烯层3的厚度是离型膜层4厚度的4倍，所述凹槽5的深度为8微米。本技术设计了新型硅胶邦定板，该新型硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层和单层聚四氟乙烯层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一（1）、粘接剂层一（2）、聚四氟乙烯层（3）、离型膜层（4）和硅胶材料层二（7），其特征在于：所述硅胶材料层一（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层一（1）的另一侧面通过粘接剂层一（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的另一侧面上通过粘接剂层二（6）与硅胶材料层二（7）的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二（7）的另一侧面设有离型膜层（4），所述聚四氟乙烯层（3）的厚度为52微米，所述聚四氟乙烯层（3）的厚度是离型膜层（4）厚度的4倍。

【技术特征摘要】
1.新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一（1）、粘接剂层一（2）、聚四氟乙烯层（3）、离型膜层（4）和硅胶材料层二（7），其特征在于：所述硅胶材料层一（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层一（1）的另一侧面通过粘接剂层一（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：代树高，
申请(专利权)人：昆山裕凌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32