The utility model relates to a reinforced IC package structure thermal performance, including IC chip, IC chip comprises a substrate, a naked crystal, multiple rows of evenly distributed on the bottom surface of the substrate and the solder resin plastic shell, the naked crystal is arranged on one side of the substrate and above the rectangle naked crystal or more side is provided with a bonding wire, through the the bonding wire is connected to the base resin, plastic shell arranged on the base plate and the rectangular crystal naked encapsulated in resin molding shell, the top surface of the resin plastic shell is provided with multiple rows of tabs protruding, multi row convex block is arranged between the groove and multi row convex blocks are composed of multiple rectangular convex block, multi between the rectangular convex blocks in equidistance are arranged at intervals and formed a rectangular groove; the utility model is added with the chip and the outside contact area to improve the thermal performance of IC chip uniform composition.
【技术实现步骤摘要】
一种增强散热性能的IC封装结构
本技术涉及集成电路封装制造领域,特别涉及一种增强散热性能的IC封装结构。
技术介绍
目前,电子元器件的应用遍布于人类生活的角角落落,芯片集成度的发展也是日新月异,目标均是向集成度更高,运行更快,体积更小,功耗更低的方向发展,芯片随着连续运行时间变长,发热量会逐渐增多,散热效果是必须考虑的问题,如果芯片产生的热量不能及时很好散发掉则对芯片的性能和稳定性会有所影响,对芯片结构也会产生破坏,芯片的散热性能改善除了从芯片封装材料材质方面出发外,考虑在目前芯片体积及封装材料不变的基础上增加芯片和外界的接触面积来提高散热性能。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题,提供了一种通过增加芯片与外界接触的面积来提升IC芯片均匀散热性的增强散热性能的IC封装结构。本技术的具体技术方案如下:一种增强散热性能的IC封装结构,包括IC芯片,所述IC芯片包括基板,长方形祼晶,多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体,所述祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线,其通过键合线连接在基板上,所述树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内,所述树脂塑封壳体的顶面设有多排凸块条,所述多排凸块条之间设有沟槽,所述多排凸块条均包括了多个长方形凸块,所述多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体。作为优选方案,所述多个长方形凸块在每排凸块条至少设有九个,从左至右分别为第一至第九凸块。作为优选方案,所述多排均匀分布在基板底面的锡球均包括多个半圆形的锡球。作为优选方案,所述多个半圆形的锡球在每排至少设有七个,所述七个半圆形的锡球之间的 ...
【技术保护点】
一种增强散热性能的IC封装结构,包括IC芯片,其特征在于,所述IC芯片包括基板,长方形祼晶,多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体,所述祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线,其通过键合线连接在基板上,所述树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内,所述树脂塑封壳体的顶面设有多排突起的凸块条,所述多排凸块条之间设有沟槽,所述多排凸块条均包括了多个长方形凸块,所述多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体。
【技术特征摘要】
1.一种增强散热性能的IC封装结构,包括IC芯片,其特征在于,所述IC芯片包括基板,长方形祼晶,多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体,所述祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线,其通过键合线连接在基板上,所述树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内,所述树脂塑封壳体的顶面设有多排突起的凸块条,所述多排凸块条之间设有沟槽,所述多排凸块条均包括了多个长方形凸块,所述多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体。2.如权利要求1所述的增强散热性能的IC封装结构,其特征在于,所述多个长方形凸块在每排凸块条至少设有九个,从左至...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭志文,凡会建,
申请(专利权)人:苏州普福斯信息科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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