腔式压力传感器器件制造技术

一种腔式压力传感器器件，其使用具有被引线指围绕的旗标的引线框来组装。压力传感器管芯安装到旗标上并且电连接到引线。在包封之前，预形成的凝胶材料块被放置在管芯上的传感器区之上。执行包封并且模塑复合物覆盖压力传感器管芯和接合线。可以移除覆盖凝胶块的模塑复合物。此外，可以在凝胶块的上部周围形成沟槽，以使得凝胶块的横向侧壁至少部分地暴露。

【技术实现步骤摘要】
腔式压力传感器器件
本申请一般地涉及半导体传感器器件，并且更具体地，涉及腔式压力传感器器件及其组装方法。
技术介绍
诸如压力传感器的半导体传感器器件是众所周知的。这样的器件使用半导体压力传感器管芯。这些管芯易受封装期间的机械损伤和使用中的环境损伤的影响，并且因此，它们必须被小心地封装。进一步地，压力传感器管芯(诸如压阻换能器(PRT)和参数化布局单元(P单元))不允许全包封，因为那样会阻碍它们的功能。典型的腔式压力传感器件是通过将压力传感管芯放置在引线框上的预模塑的外壳中来组装。用接合线将管芯电连接到器件引线(和/或其它器件)。通过外壳在管芯之上形成腔，并且用有机硅凝胶填充腔来保护管芯。然而，可能在塑料模塑材料与引线框之间的界面处存在微间隙。进一步地，当传感器器件暴露于高压和减压时，可能会在凝胶内形成空气泡，其可能与接合线互连以及管芯的MEMS结构相互作用，引起器件读取错误。由于预模塑封装腔的尺寸通常较大，并且用于填充腔的凝胶较贵，能够减少用于填充腔的凝胶材料的体积将会是有利的。减少气泡形成的机会也将是有利的。附图说明本公开的实施例通过示例来进行例示，并且不被附图所限制，其中相似的参本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体传感器器件，包括：引线框，具有多个引线和被所述引线围绕的至少第一管芯旗标；附接到所述旗标的压力传感器管芯；第一接合线，将所述压力传感器管芯与所述引线框引线的第一引线电连接；预模塑的凝胶材料块，设置在所述压力传感器管芯的有源区上并将其覆盖；以及模塑复合物，包封所述压力传感器管芯、所述第一接合线以及所述凝胶块的至少一部分，其中所述凝胶块的上表面与所述模塑复合物的顶面齐平，并且所述凝胶块的所述上表面暴露于所述传感器器件之外的环境大气压力。

【技术特征摘要】
1.一种半导体传感器器件，包括：引线框，具有多个引线和被所述引线围绕的至少第一管芯旗标；附接到所述旗标的压力传感器管芯；第一接合线，将所述压力传感器管芯与所述引线框引线的第一引线电连接；预模塑的凝胶材料块，设置在所述压力传感器管芯的有源区上并将其覆盖；以及模塑复合物，包封所述压力传感器管芯、所述第一接合线以及所述凝胶块的至少一部分，其中所述凝胶块的上表面与所述模塑复合物的顶面齐平，并且所述凝胶块的所述上表面暴露于所述传感器器件之外的环境大气压力。2.根据权利要求1所述的传感器器件，进一步包括在所述凝胶材料块周围形成的沟槽，其中所述沟槽从所述模塑复合物的所述顶面朝向所述压力传感器管芯的所述有源区延伸，以使得所述凝胶块的下部与所述模塑复合物毗邻，而所述凝胶块的上部与所述模塑复合物隔开，以使所述凝胶块的横向侧壁至少部分地暴露。3.根据权利要求2所述的传感器器件，其中所述凝胶块的所述上表面位于所述模塑复合物的所述上表面之下。4.根据权利要求3所述的传感器器件，其中所述模塑复合物的层覆盖所述凝胶块的所述顶面，并且所述模塑复合物的所述层的顶面与所述模塑复合物的所述顶面位于一个平面。5.根据权利要求2所述的传感器器件，其中所述凝胶块的所述上表面与所述沟槽的下表面齐平。6.根据权利要求2所述的传感器器件，进一步包括至少一个附加的半导体集成电路管芯，所述半导体集成电路管芯附接到所述旗标并且由第二接合线电连接到所述引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：白志刚，王志杰，姚晋钟，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US