The utility model discloses a high power rectifier chip chip, including ultra-thin, metal substrate, 4 pin, 4 pin on the right side of the left and the epoxy resin molding body, the chip through the adhesive layer is fixed on the metal substrate surface between the chip and the left side of each pin is connected through the power line between the Zuojinwan, chip each pin is connected through the right and the right of gold electricity, the inner side of the chip, a metal substrate, the left and right medial end pin pin end in epoxy resin molding body; the same first pin and the third pin on the left side of the left upper left level Minister degree, the second pin and fourth pin on the left side of the left upper left horizontal section length the same, the first pin, third pin on the left side of the left upper left horizontal section length is greater than second, fourth pin pin left left left on the level of the length of the . In the horizontal and vertical directions, the adjacent pins are wrongly set up in the horizontal and vertical directions, effectively eliminating voltage interference between pins, and further reducing the size of devices.
【技术实现步骤摘要】
大功率超薄整流芯片
本技术涉及一种大功率超薄整流芯片,涉及半导体
技术介绍
半导体器件的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。其主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局,内部电子元件的优化布局,金属连线和通孔的优化布局,电磁保护,热耗散等各种因素。优秀的半导体器件可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。多芯片产品采用上述的封装结构存在一些先天的缺陷,如引脚之间的电压干扰、产品的散热效果较差、产品负载功率较小,产品使用寿命较低、产品生产成本较高等。因此寻求一种能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的封装结构尤为重要。
技术实现思路
本技术目的是提供一种大功率超薄整流芯片,该大功率超薄整流芯片在水平方向和垂直方向上都将相邻的引脚错开来设置,有效消除引脚之间电压干扰,也有利于进一步缩小器件的尺寸,提高产品的使用寿命,降低产品生产成本。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种大功率超薄整流芯片,包括芯片、金属基板、4个左侧引脚、4个右侧引脚和环氧树脂塑封体,所述芯片通过胶粘层固定于金属基板上表面,所述芯片与每个左侧引脚之间通过左金线电连接,所述芯片与每个右侧引脚之间通过右金线电连接,所述芯片、金属基板、左侧引脚的内侧端和右侧引脚的内侧端位于环氧树脂塑封体内;所述4个左侧引脚从前向后依次为第一左侧引脚、第二左侧引脚、第三左侧引脚和第四左侧引脚,所述4个右侧引脚从前向后依次为第一右侧引脚、第二右侧引脚、第三右侧引脚和第四右侧引脚;所述第一左侧引脚、第二左侧引脚、第三左侧引脚和第四 ...
【技术保护点】
一种大功率超薄整流芯片,其特征在于:包括芯片(1)、金属基板(2)、4个左侧引脚(3)、4个右侧引脚(4)和环氧树脂塑封体(5),所述芯片(1)通过胶粘层(6)固定于金属基板(2)上表面,所述芯片(1)与每个左侧引脚(3)之间通过左金线(7)电连接,所述芯片(1)与每个右侧引脚(4)之间通过右金线(8)电连接,所述芯片(1)、金属基板(2)、左侧引脚(3)的内侧端和右侧引脚(4)的内侧端位于环氧树脂塑封体(5)内;所述4个左侧引脚(3)从前向后依次为第一左侧引脚(31)、第二左侧引脚(32)、第三左侧引脚(33)和第四左侧引脚(34),所述4个右侧引脚(4)从前向后依次为第一右侧引脚(41)、第二右侧引脚(42)、第三右侧引脚(43)和第四右侧引脚(44);所述第一左侧引脚(31)、第二左侧引脚(32)、第三左侧引脚(33)和第四左侧引脚(34)裸露出环氧树脂塑封体(5)部分均由左上水平部(9)、左折弯部(10)和左下水平部(11)首尾依次连接组成,所述第一右侧引脚(41)、第二右侧引脚(42)、第三右侧引脚(43)和第四右侧引脚(44)裸露出环氧树脂塑封体(5)部分均由右上水平部(1 ...
【技术特征摘要】
1.一种大功率超薄整流芯片,其特征在于:包括芯片(1)、金属基板(2)、4个左侧引脚(3)、4个右侧引脚(4)和环氧树脂塑封体(5),所述芯片(1)通过胶粘层(6)固定于金属基板(2)上表面,所述芯片(1)与每个左侧引脚(3)之间通过左金线(7)电连接,所述芯片(1)与每个右侧引脚(4)之间通过右金线(8)电连接,所述芯片(1)、金属基板(2)、左侧引脚(3)的内侧端和右侧引脚(4)的内侧端位于环氧树脂塑封体(5)内;所述4个左侧引脚(3)从前向后依次为第一左侧引脚(31)、第二左侧引脚(32)、第三左侧引脚(33)和第四左侧引脚(34),所述4个右侧引脚(4)从前向后依次为第一右侧引脚(41)、第二右侧引脚(42)、第三右侧引脚(43)和第四右侧引脚(44);所述第一左侧引脚(31)、第二左侧引脚(32)、第三左侧引脚(33)和第四左侧引脚(34)裸露出环氧树脂塑封体(5)部分均由左上水平部(9)、左折弯部(10)和左下水平部(11)首尾依次连接组成,所述第一右侧引脚(41)、第二右侧引脚(42)、第三右侧引脚(43)和第四右侧引脚(44)裸露出环氧树脂塑封体(5)部分均由右上水平部(12)、右折弯部(13)和右下水平部(14)首尾依次连接组成;所述第一左侧引脚(31)和第三左侧引脚(33)的左上水平部(9)长度相同,所述第一左侧引脚(31)和第三左侧引脚(33)的左折弯部(10)高度相同,所述第二左侧引脚(32)和第四左侧引脚(34)的左上水平部(9)长度相同,所述第二左侧引脚(32)和第四左侧引脚(34)的左折弯部(10)高度相同;所述第一左侧引脚(31)、第三左侧引脚(33)的左上水平部(9)的长度大于第二左侧引脚(32)、第四左侧引脚(34)的左上水平部(9)的长度,所述第一左侧引脚(31)、第三左侧引脚(33)的左折弯部(10)的高度大于第二左侧引脚(32)、第四左侧引脚(34)的左折弯部(10)的高度;所述第一右侧引脚(41)和第三右侧引脚(43)的右上水平部(12)长度相同,所述第一右侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙伟光,施云峰,
申请(专利权)人:泰瑞科微电子淮安有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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