一种高散热能力的小型贴片固态继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热能力的小型贴片固态继电器，它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气连接。还公开了小型贴片固态继电器的制造方法。封装后DBC基板散热面裸露在空气中，同时可在表面加装散热片，提高了产品的散热能力，从而提高了产品的使用功率；光耦采用芯片级集成封装，极大的缩小了产品的体积。

A small patch solid state relay with high heat dissipation capacity

The utility model discloses a small patch of solid state relays a high heat capacity, which includes plastic epoxy plastic body and DBC substrate, DBC substrate is welded on the bidirectional thyristor chip, thyristor chip, a first resistor, a second resistor, a first gasket, a second gasket, PCB board, pin frame and copper connecting piece. The PCB board is provided with a first electrode, the second electrode and the light emitting diode and a GaAs wire, both sides of the first electrode, the second electrode is located on the PCB board, the first electrode is welded on the GaAs cathode luminescence diode, second electrode PCB board through wires and the light emitting diode GaAs anodic bonding, copper connecting piece for electric two-way the first silicon anode and the fourth pin connection. The manufacturing method of small patch solid state relay is also disclosed. After encapsulation, the heat dissipation surface of the DBC substrate is exposed to the air, and at the same time, the radiator can be added to the surface, which improves the heat dissipation ability of the product, thereby improving the power of the product. The optical coupler adopts the chip level integrated package, which greatly reduces the volume of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热能力的小型贴片固态继电器
本技术涉及一种固态继电器，尤其涉及一种高散热能力的小型贴片固态继电器。
技术介绍
固态继电器应用于交流无触点开关、家用电器控制电路、工业控制等领域，特别是I/O输入输出，医疗器械等板级应用要求其具备较小的体积、较强的散热能力。目前市场上销售的小型固态继电器，有较大功率的面板安装型，但缺点是体积较大；还有便于PCB安装的双列或单列直插型的，缺点是功率不够；同时传统的固态继电器上光耦都采用集成IC封装，使固态的封装体积减少有较大难度，而且以上两种小型固态继电器都不适合高效的自动化生产。因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种高散热能力的小型贴片固态继电器。为解决上述技术问题，本技术的一种高散热能力的小型贴片固态继电器，包括塑封环氧塑料体及陶瓷覆铜板基板（以下简述为DBC基板），所述DBC基板上预腐蚀出电气连接图案，所述DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、光控可控硅限流电阻（以下简称为第一电阻）、发光二极管限流电阻（以下简称为第二电阻）、第一发光二极管的引流垫片（以下简称为第一垫片）、第二发光二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热能力的小型贴片固态继电器，其特征在于：它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，所述DBC基板上预腐蚀出电气连接图案，所述DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，所述引脚框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，各引脚对称布置于引脚框架两侧，所述PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，所述第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，所述第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，所述PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，所述铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气...

【技术特征摘要】
1.一种高散热能力的小型贴片固态继电器，其特征在于：它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，所述DBC基板上预腐蚀出电气连接图案，所述DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，所述引脚框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，各引脚对称布置于引脚框架两侧，所述PCB载板上设有第一电极、第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家健，朱倩，尹佳军，
申请(专利权)人：江苏捷捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32