半导体封装件制造技术

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，位于再分布基底上，并且包括穿透其的孔和在其下部分中的凹进区域；半导体芯片，位于再分布基底上并且设置在互连基底的孔中；成型层，覆盖半导体芯片和互连基底。凹进区域连接到孔。成型层填充凹进区域和位于半导体芯片与互连基底之间的间隙。

Semiconductor package

A semiconductor package is provided. The semiconductor package includes a redistribution substrate; interconnection substrate in redistribution substrate, and includes the penetrating hole and part of the recessed region in the semiconductor chip; located further distribution of substrate and arranged on the interconnection substrate Kong Zhong; forming layer covering the semiconductor chip and the interconnection substrate. The concave area is connected to the hole. The forming layer fills the indented area and the gap between the semiconductor chip and the interconnecting substrate.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本专利申请要求于2016年6月13日提交的韩国专利申请10-2016-0073288的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件和一种用于制造该半导体封装件的方法，更具体地，涉及一种包括再分布基底的半导体封装件和一种用于制造该半导体封装件的方法。
技术介绍
提供半导体封装件以实现适合于在电子电器中使用的集成电路芯片。通常，在半导体封装件中，半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，并且键合线或凸块被用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子产业的最近发展，半导体封装件被不同地开发以达到紧凑的尺寸、轻的重量和/或低制造成本的目标。半导体芯片的尺寸随着半导体芯片的高度集成而变得较小。然而，由于半导体芯片的小尺寸而难于粘附、处理和测试焊球。另外，存在根据半导体芯片的尺寸而得到多样化的安装板的问题。扇出型面板级封装被提出以处理这些问题中的一些。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供了一种半导体封装件和一种用于制造该半导体封装件的方法，其在制造工艺期间能够使在载体基底与半导体芯片之间发生的缺陷最小化。根据示例性实施例，半导体封装件可以包括：再分布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，位于再分布基底上，互连基底包括穿透其的孔和在其下部中的凹进区域；半导体芯片，位于再分布基底上，半导体芯片设置在互连基底的孔中；以及成型层，覆盖半导体芯片和互连基底，其中，凹进区域连接到孔，其中，成型层填充凹进区域和位于半导体芯片与互连基底之间的间隙。

【技术特征摘要】
2016.06.13 KR 10-2016-00732881.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，位于再分布基底上，互连基底包括穿透其的孔和在其下部中的凹进区域；半导体芯片，位于再分布基底上，半导体芯片设置在互连基底的孔中；以及成型层，覆盖半导体芯片和互连基底，其中，凹进区域连接到孔，其中，成型层填充凹进区域和位于半导体芯片与互连基底之间的间隙。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，凹进区域从孔向着互连基底的边缘侧延伸。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，凹进区域具有在竖直方向上的深度，所述深度随着从孔向着互连基底的边缘侧靠近而减小。4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，凹进区域在平面图中具有围绕孔的环形形状。5.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，凹进区域设置为复数个，多个凹进区域沿着孔的外侧彼此间隔开。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，再分布基底包括与半导体芯片的底表面和互连基底的底表面接触的顶表面，半导体芯片的底表面位于与互连基底的底表面相同的水平处。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，多个半导体芯片设置在孔中。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述再分布基底还包括绝缘图案和位于绝缘图案之间的导电图案，其中，导电图案电连接到半导体芯片。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述互连基底还包括：上焊盘，设置在互连基底的上部分上；下焊盘，设置在互连基底的下部分中；以及通孔，穿透互连基底的内部并且电连接到上焊盘和下焊盘，其中，通孔电连接到再分布基底。10.根据权利要求9所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括在互连基底和半导体芯片上的上封装件，其中，上封装件通过互连基底的通孔电连接到再分布基底。11.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基底，包括具有绝缘材料的基体层；孔，位于第一基底中，所述孔被第一基底的内侧壁限定；第一半导体芯片，设置在孔中；以及第二基底，其上直接安装有第一基底和第一半导体芯片，其中，第一基底的内侧壁包括在孔的底部处的凹进。12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，第一基底是互连基底，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘惠仁，张元基，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR