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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：再分布基底；互连基底，位于再分布基底上，并且包括穿透其的孔和在其下部分中的凹进区域；半导体芯片，位于再分布基底上并且设置在互连基底的孔中；成型层，覆盖半导体芯片和互连基底。凹进区域连接到孔。成型...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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