一种柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺制造技术

一种柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，包括制备水氧阻隔层工序，所述水氧阻隔层由一组或一组以上的水氧阻隔单元叠置而成；每组水氧阻隔单元包括一层有机阻隔层和一层无机阻隔层，所述有机阻隔层表面具有凹凸不平的形貌结构，所述无机阻隔层设置于所述有机阻隔层上表面。有机薄膜表面凹凸不平的形貌结构为规则的图案或者不规则的图案。有机阻隔层通过光刻的方式或者通过物理压印的方式或者添加颗粒物形成表面凹凸不平的形貌结构。有机阻隔层表面凹凸不平的形貌结构为矩形结构或者为锯齿形结构或者为弧形结构。本发明专利技术制作工艺简单、水氧阻隔性能优良，既可以保持器件薄的厚度，又可以获得良好的水氧隔绝性能。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺
本专利技术涉及半导体制备
，特别是涉及一种柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺。
技术介绍
为了达到良好的水氧绝缘效果，柔性半导体薄膜电子器件制备完成后还需要进行封装。现有技术中，对柔性半导体薄膜电子器件的封装技术，通常是采用多种材料层层堆叠，利用不同材料的优点，达到水氧隔绝效果。目前使用较多的材料体系主要为由无机薄膜和有机薄膜叠层而成的无机/有机杂化多层薄膜。无机/有机杂化多层薄膜结构中，无机薄膜具有良好的水氧隔绝效果，在多层薄膜中起到主要的隔绝作用。但是由于无机薄膜沉积方法的限制，在这些薄膜中常常会出现针孔状或由颗粒物所引入的缺陷。这些缺陷会成为水氧分子的扩散通道。因此，人们引入有机薄膜用于填补或修复无机薄膜中的缺陷，进而获得具有良好阻隔效果的封装薄膜。但是，由于有机薄膜水氧阻隔性性能较差，实际中往往需要多个无机/有机薄膜的重复结构才能满足水氧阻隔要求。不仅导致这种薄膜封装层结构复杂，制作成本上升。更为严重的是，由于封装层薄膜厚度的增加会导致成品柔性器件抗弯折性能劣化，影响器件性能。因此，针对现有技术不足，提供一种水氧绝缘性能优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，其特征在于：包括制备水氧阻隔层工序，所述水氧阻隔层由一组或一组以上的水氧阻隔单元叠设而成；每组水氧阻隔单元包括一层有机阻隔层和一层无机阻隔层，所述有机阻隔层表面具有凹凸不平的形貌结构，所述无机阻隔层设置于所述有机阻隔层表面。

【技术特征摘要】
1.一种柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，其特征在于:包括制备水氧阻隔层工序，所述水氧阻隔层由一组或一组以上的水氧阻隔单元叠设而成； 每组水氧阻隔单元包括一层有机阻隔层和一层无机阻隔层，所述有机阻隔层表面具有凹凸不平的形貌结构，所述无机阻隔层设置于所述有机阻隔层表面。2.根据权利要求1所述的柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，其特征在于:所述水氧阻隔层由两组的水氧阻隔单元叠设而成。3.根据权利要求1所述的柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，其特征在于:所述有机薄膜表面凹凸不平的形貌结构为规则的图案或者不规则的图案。4.根据权利要求3所述的柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，其特征在于:所述有机阻隔层通过光刻的方式或者通过物理压印的方式形成表面凹凸不平的形貌结构。5.根据权利要求4所述的柔性半导体薄膜电子器件的封装工艺，其特征在于:所述有机阻隔层表面凹凸不平的形貌结构为矩形结构或者为锯齿形结构或者为弧形结构，所述有机阻隔层的材料为光刻胶，所述有机阻隔层通过旋涂法或者丝网印刷法或者真空热蒸发法或者化学气相沉积法制备而成，所述有机阻隔层的厚度为200 nm至10000 nm。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐苗，李洪濛，邹建华，陶洪，王磊，彭俊彪，
申请(专利权)人：广州新视界光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44