温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高散热能力的小型贴片固态继电器，它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，PCB载板上设有第一电极、第二电...
该专利属于江苏捷捷微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏捷捷微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。