本技术公开了一种半自动光学目检治具，包括底座，所述底座上安装有可移动台，所述底座和所述可移动台通过连接组件连接，所述可移动台安装测量组件，所述可移动台安装有用于控制所述测量组件的控制组件，所述测量组件包括两条轨道和翻转固定阻尼力调节机构...

本技术公开了一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块，所述金属垫块上设置有贴合结构，所述贴合结构包括六个硅胶垫块区域、六个凸台和六个硅胶垫块；本技术结构简单，设计合理，硅胶垫块具有良好的弹性和耐用性，能够更好地应对键合工艺中的振动和带来的应力...

本技术公开了一种从框架完整取料的多用途冲压治具，包括治具底座，所述治具底座上设置有落料机构，所述落料机构上设置有冲裁模具，所述治具底座四角设置有支撑立柱，所述支撑立柱顶部设置有上挡板，所述上挡板下方设置有冲切装置，所述上挡板上方设置有气...

本实用新型公开了一种新型

本发明提出了一种门极和阳极共面的双向可控硅芯片及其制造方法，其通过把门极和阳极设计在同一侧，阴极设计在另一侧，使得阴极和底板可以焊接在一起，提高了散热效果和产品的

本发明提出了一种多功能的可控硅，其通过把过零检测功能和可控硅芯片一起内置到一个元件封装内，实现高度集成化，降低了电路设计成本，提高了过零检测的精准性，其特征在于：所述可控硅内部包括：可控硅芯片

本实用新型公开了：一种功率铜片产品塑封填充结构，包括塑封体，所述塑封体内侧上端面上设置有基岛，所述基岛的上端面通过涂布银胶粘接有芯片，所述芯片的上端连接有铜片，所述铜片的内部设置有排气结构，所述铜片的另一端连接有外引脚；本实用新型结构简...

本实用新型涉及MOS管测试技术领域，公开了一种新型DFN5X6封装MOS单芯产品的PCB测试板，所述测试板的一侧设有六只引脚，所述测试板包括平行对齐并固定的顶部电源线路传输层和底部信号传输层；所述测试板上设有六条有效传输通道；所述六只引...

本发明提出了一种集成式多路可控硅，其通过将多个可控硅集成在一个封装中，非并联结构，保证了多个可控硅的独立性和散热效率，提高了设计效率，降低了生产成本，提升了整机产品性价比，其特征在于：其包括引线框架，所述引线框架内设置有底板，所述底板上...

本发明提供了一种半导体测试程序自动化调用方法和系统，其通过扫描一个生产批次号，同时自动调用出激光印字测试程序、测试机测试程序、分选机测试程序，提高了效率，同时降低了出错的风险。出错的风险。出错的风险。

本申请公开了一种内置过温保护的塑封可控硅，包括引线框架、可控硅芯片和正温度系数热敏电阻芯片。可控硅芯片通过焊料设置于引线框架的底板的居中位置上，正温度系数热敏电阻芯片通过焊料设置于引线框架的门极引出端的居中位置上，正温度系数热敏电阻芯片...

本发明公开了一种制备阶梯形沟槽半导体器件的工艺方法，包括如下步骤：准备一衬底，在所述衬底上形成外延层，在所述外延层上依次形成第一氧化层和第一氮化物层；蚀刻形成第一区域，在所述第一区域进行热氧化形成第二氧化层；形成第二氮化物层；再次蚀刻形...

本申请实施例提供一种晶闸管器件和晶闸管电路，涉及晶闸管技术领域。该晶闸管器件包括：主晶闸管、采样晶闸管和采样电阻。采样晶闸管的第一极与采样电阻的第一端电连接；采样电阻的第二端与主晶闸管的第一极电连接；主晶闸管的第二极与采样晶闸管的第二极...

本发明公开了一种集成晶圆与芯片电子视图的云储存和标识追溯方法，本方法包括以下步骤：S1、生成芯片电子视图；S2、生成识别码；S3、全站别下载电子视图并更新缺陷；S4、良品和残次品筛选，S1、生成芯片电子视图：根据晶圆型号和封装类型，服务...

本实用新型公开了一种新型双芯DFN5X6封装HTRB试验PCB测试板，包括平行对齐并固定的顶部信号层和底部信号层；测试板的一侧设有六个针脚；测试板上设有六条传输通道；顶部信号层上设有顶部芯片，底部信号层上设有底部芯片；六条传输通道连通至...

本实用新型公开了一种新型Toll封装测试板结构，包括底板，底端设有三个针脚，内部设有三条传输通道；漏极模块，设有两个漏极引脚点和一个漏极接点；栅极模块设有一个栅极引脚点；源极模块设有一个源极引脚点；三个针脚分别与栅极模块、漏极模块和源极...

本实用新型公开了一种功率半导体通用性后贴膜治具，包括盖板和底座，所述盖板设置在所述底座的上端，所述盖板上设置有冲压机构，所述冲压机构包括有若干个进气孔、导气腔和若干个出气孔，所述盖板的上下端面上分别设置有若干个进气孔和出气孔，所述盖板的...

本实用新型公开了一种裸铜框架防氧化的键合治具，包括压板盖板和加热垫块，所述压板盖板的两侧分别设置有预加热盖板和后加热盖板，所述加热垫块的两侧分别设置有与预加热盖板和后加热盖板相适应的预加热底座和后加热底座，所述预加热盖板和后加热盖板均包...

本实用新型公开了一种产品测试板卡一体化结构，包括导线，该导线两端均设置有接头壳体，接头壳体正面中间位置设置有插头，接头壳体正面顶端及底端均设置有定位孔；插头正面设置有触针组；插头的截面是顶端与底端为腰的等腰梯形结构。通过解决信号线拔插后...

本发明公开了一种先进封装过程质量中央集成控制系统，该系统包括：采集项单元、规范数据库、数据采集单元、数据传输单元、数据管理单元、异常处置单元及可视化显示单元；采集项单元，用于对检验项目进行定义与归类整理；规范数据库，用于对采集项形成电子...