【技术实现步骤摘要】
本技术涉及冲压治具开发，具体为一种从框架完整取料的多用途冲压治具。
技术介绍
1、现有功率半导体封装过程中，需要在改修换等环节进行过程质量验收，验收过程需要从引线框架上取样，样品需要送质检部门通过专业的质量测量仪器进行质量验收，需要保证取下样品的完整性，如果取样受损会影响质量验收结果，引起对产品过程质量监控的误判，同时由于成本考虑，从引线框架一次取样后，还需要重复利用，在不同的位置再次取样，同一条框架需要可以反复取样6次，这就必须在每次从框架取样时保证框架的完整性以便下一次在设备生产样品后再次取样。
2、现有技术的不足：
3、现有取样工作完全由质检部门操作员手动完成，使用剪刀，划刀等工具从框架上进行手动裁剪工作，手动操作裁剪由于手接触框架，会造成框架污染变形，导致后续设备重复使用框架时无法正常生产，影响结果正确性，同时由于手动从框架裁剪取样，造成了样品的不完整，破损，缺失，污染等问题，引起对样品检测时结果的不准确。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种从框架完...
【技术保护点】
1.一种从框架完整取料的多用途冲压治具，包括治具底座(1)，其特征在于：所述治具底座(1)上设置有落料机构(2)，所述落料机构(2)上设置有冲裁模具(3)，所述治具底座(1)四角设置有支撑立柱(4)，所述支撑立柱(4)顶部设置有上挡板(5)，所述上挡板(5)下方设置有冲切装置(6)，所述上挡板(5)上方设置有气缸(7)；
2.根据权利要求1所述的从框架完整取料的多用途冲压治具，其特征在于：所述落料机构(2)包括有：
3.根据权利要求1所述的从框架完整取料的多用途冲压治具，其特征在于：所述冲切装置(6)包括冲切头(601)、连接杆(602)和推杆...
【技术特征摘要】
1.一种从框架完整取料的多用途冲压治具，包括治具底座(1)，其特征在于：所述治具底座(1)上设置有落料机构(2)，所述落料机构(2)上设置有冲裁模具(3)，所述治具底座(1)四角设置有支撑立柱(4)，所述支撑立柱(4)顶部设置有上挡板(5)，所述上挡板(5)下方设置有冲切装置(6)，所述上挡板(5)上方设置有气缸(7)；
2.根据权利要求1所述的从框架完整取料的多用途冲压治具，其特征在于：所述落料机构(2)包括有：
3.根据权利要求1所述的从框架完整取料的多用途冲压治具，其特征在于：所述冲切装置(6)包括冲切头(601)、连接杆(602)和推杆(603)；所述连接杆(602)一端连接在气缸(7)上，另一端与推杆(603)固定连接，所述推杆(603)下...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁晨，晏长春，任文豪，李勤建，严巧成，周磊，
申请(专利权)人：江苏捷捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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