一种硅胶垫块键合治具制造技术

本技术公开了一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块，所述金属垫块上设置有贴合结构，所述贴合结构包括六个硅胶垫块区域、六个凸台和六个硅胶垫块；本技术结构简单，设计合理，硅胶垫块具有良好的弹性和耐用性，能够更好地应对键合工艺中的振动和带来的应力，所设置的贴合结构具有更好地适应性，更好的解决框架表面不平整和晃动问题，从而提高键合质量，解决重复贴蓝膜的问题，解决蓝膜脱落，皱褶，破损的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键合治具，具体为一种硅胶垫块键合治具。

技术介绍

1、大功率的半导体越来越多用到铝带打线工艺，此类工艺所用的贴片工艺为锡线焊接，芯片越大应力越大，应力会将基岛拉变形，在键合过程中，基岛无法实现紧密接触垫块，打线过程中晃动，产生虚焊。

2、现有技术的不足：

3、目前在键合工艺中，金属垫块是硬质材料无法填充基岛和金属垫块之间的缝隙，目前在金属垫块上垫一层蓝膜来解决表面不平的问题，但蓝膜会脱落，皱褶，影响键合质量，并且蓝膜会增加成本，寿命短。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种硅胶垫块键合治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块，所述金属垫块的长度方向、高度方向和宽度方向分别为第一方向、第二方向和第三方向，所述金属垫块上设置有贴合结构，所述贴合结构包括：

3、六个硅胶垫块区域，六个所述硅胶垫块区域开设于所述金属垫块上表面，六个所述硅胶垫块区域平行间隔开设于第一方向；

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【技术保护点】

1.一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块(110)，其特征在于：所述金属垫块(110)的长度方向、高度方向和宽度方向分别为第一方向(x)、第二方向(y)和第三方向(z)，所述金属垫块(110)上设置有贴合结构，所述贴合结构包括：

2.根据权利要求1所述的一种硅胶垫块键合治具，其特征在于：所述金属垫块(110)底部于所述第一方向(x)开设有第一卡槽(130)，所述金属垫块(110)两侧于所述第一方向(x)分别开设第二卡槽(140)。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶垫块键合治具，其特征在于：所述第一卡槽(130)于第三方向(z)宽度为4.0mm，所述第二卡槽(140)...

【技术特征摘要】

1.一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块(110)，其特征在于：所述金属垫块(110)的长度方向、高度方向和宽度方向分别为第一方向(x)、第二方向(y)和第三方向(z)，所述金属垫块(110)上设置有贴合结构，所述贴合结构包括：

2.根据权利要求1所述的一种硅胶垫块键合治具，其特征在于：所述金属垫块(110)底部于所述第一方向(x)开设有第一卡槽(130)，所述金属垫块(110)两侧于所述第一方向(x)分别开设第二卡槽(140)。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶垫块键合治具，其特征在于：所述第一卡槽(130)于第三方向(z)宽度为4.0mm，所述第二卡槽(140)于所述第一方向(x)宽度为5.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶垫块键合治具，其特征在于：六个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勤建，袁晨，晏长春，任文豪，陈剑，
申请(专利权)人：江苏捷捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：