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本技术公开了一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块，所述金属垫块上设置有贴合结构，所述贴合结构包括六个硅胶垫块区域、六个凸台和六个硅胶垫块；本技术结构简单，设计合理，硅胶垫块具有良好的弹性和耐用性，能够更好地应对键合工艺中的振动和带来的应力，所...
该专利属于江苏捷捷微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏捷捷微电子股份有限公司授权不得商用。

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