【技术实现步骤摘要】
一种新型DFN5X6封装MOS单芯产品的PCB测试板
[0001]本技术涉及MOS管测试
,具体为一种新型DFN5X6封装MOS单芯产品的PCB测试板。
技术介绍
[0002]市场上现有DFN5*6器件的MOS单芯片PCB测试板,因为在电路结构上漏极、源极采用整体焊盘,配合传统的2线制电路,在测试MOS器件的通态阻抗(Rdson)时候非常不精准,测试结果往往是器件标称值的几倍,尤其是老化试验后测试结果偏差更大,导致测试结果无法判断。
[0003]CN 218099447 U公开的一种新型双芯DFN5X6封装HTRB试验PCB测试板,设有顶部信号层和底部信号层,其在不同传输通道之间分别接入四个电阻,接入的电阻是为了在HTRB老化时,在电路上的做一个并联,老化试验时候就可以采用一个通道考核2个芯片,但是测试芯片的功能时需要拆电阻,操作麻烦。
[0004]为此,需要一种新的技术方案以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是提供一种测试MOS器件的通态阻抗精准的DFN ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型DFN5X6封装MOS单芯产品的PCB测试板,所述测试板的一侧设有六只引脚,所述测试板包括平行对齐并固定的顶部电源线路传输层和底部信号传输层;其特征在于:所述测试板上设有六条有效传输通道;所述六只引脚中三只为有效引脚,另外三只无效;三只有效引脚分别为测试板的漏极D1、源极S1和栅极G1;所述测试板的漏极之间切断,源极之间切断;所述六条有效传输通道分别依附在三只有效引脚的顶层与底层,每只引脚对应两个有效通道。2.按照权利要求1所述的一种新型DFN5X6封装MOS单芯产品的PCB测试板,其特征在于:所述顶部电源线路传输层上设有六只焊盘,六只焊盘分别与MOS器件的各极连接。3.按照权利要求2所述的一种新型DFN5X6封装MOS单芯产品的PCB测试板,其特征在于:所述六只焊盘中两只焊盘为散热焊盘,对应MOS器件的漏极D;三只焊盘对应MOS器件的源极...
【专利技术属性】
技术研发人员:李小建,沈志鹏,侯辉,杨芹,钱凌峰,
申请(专利权)人:江苏捷捷微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。