【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅整流二极管，尤其涉及一种八路整流二极管阵列，用于电子线路的逻辑开关、半波整流、续流。
技术介绍
在需要处理多路逻辑信号或进行多路电流保护的电路中，一般需要在电路版上安装一排独立封装的二极管器件，每个二极管作为逻辑开关或整流与续流使用，在这种多通路信号传输电路中占用电路的整体空间过多，而各路之间的电性能一致性不好，影响了电路板的集成化与稳定性。采用进口的塑封集成器件时，工作的温度范围、湿度范围等环境条件受到限制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可实现独立的八通路逻辑开关、半波整流、脉冲续流的功能，各通路开关性能良，结构紧凑、占用空间小、散热性好，可靠性高，可在恶劣环境下工作，的八路整流二极管阵列。本技术涉及的八路整流二极管阵列，包括陶瓷金属化管底座、金属盖板，其中金属盖板与陶瓷金属化外壳封装构成管壳，在管壳上设置扁平外引线，其特殊之处是:在陶瓷金属化管底座上均设有八部分独立且平行排列的金属化区域，将八个硅整流二极管芯片通过导电胶分别粘接在对应的金属化区域上，用硅铝丝将硅整流二极管芯片与外引线的管壳腔体内部部分进行电气连接，管壳腔体内部采用AB胶进行填充。本技术的有益效果是:1、外壳内设有八部分独立的平行排列金属化区域，通过将八个硅整流二极管芯片封装在一个表贴式陶瓷金属化全密封外壳结构中，构成了八通路的二极管阵列，结构紧凑、占用空间小，散热性好，实现了独立的八通路逻辑开关、半波整流、脉冲续流的功能，在电路中可进行逻辑开关，或进行多路半波整流，或对电路进行续流保护；其中的硅整流二极管芯片具有耐压高、导通压降小、电流能力强的特点，...
【技术保护点】
一种八路整流二极管阵列，包括陶瓷金属化管底座、金属盖板，其中金属盖板与陶瓷金属化外壳封装构成管壳，在管壳上设置扁平外引线，其特征是：在陶瓷金属化管底座上均设有八部分独立且平行排列的金属化区域，将八个硅整流二极管芯片通过导电胶分别粘接在对应的金属化区域上，用硅铝丝将硅整流二极管芯片与外引线的管壳腔体内部部分进行电气连接，管壳腔体内部采用AB胶进行填充。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麻欣，刘帅，谢一，黄芳，
申请(专利权)人：锦州辽晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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