整流二极管结构制造技术

一种整流二极管结构，包括基板、二极管芯片及导电部，其中该基板上下贯穿至少二个呈双数的贯穿孔，基板上表面设置的二极管芯片表面凹设有至少二个呈双数且对正连通各贯穿孔的导接凹槽，该导电部为具有位于各导接凹槽、基板的各贯穿孔及基板底面贯穿孔周缘的介面金属层，介面金属层外表面再设有导电金属薄层，并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚，电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面的接脚垫，便可让二极管芯片固定于基板上并形成电性连接，由此节省接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂的封装固定制程，便可节省昂贵的封装及黄金接脚凸块费用，进而达到降低生产成本及简化制程的目的。

【技术实现步骤摘要】
整流二极管结构
本专利技术是提供一种整流二极管结构，尤指将具导接凹槽的二极管芯片正对置放于具贯穿孔的基板，并以介面金属层、导电金属薄层及电极接脚固定及电性连接于基板，由此节省接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂的封装固定制程，以达到降低生产成本及简化制程的目的。
技术介绍
随着电子装置的盛行，整流二极管已大量使用在电子产品上，但传统的整流二极管，如中国台湾专利证书号第101281号，公告号第3421841号，申请日1997年9月30日的一种片型半导体二极管的装置及其制造方法，请参阅图12所示，其是于二极管半导体芯片A2正负极的一端安装于该基板A的线路单元A1上，以固着胶A3覆盖于管芯片上，并采精密研磨加工方式，研磨固着胶，直至管芯片另一端电极露出，续以金属膏印制或以真空镀膜方式形成导接线路A4，将该电极导接至基板的线路上，然后，再覆盖一成型固着胶的保护盖层A5，由于其需要使用固着胶、进行研磨及形成导接线路后再覆盖固着胶，不仅步骤繁琐，且研磨制程容易产生尺寸精度不足而产生不良品的状况，再形成导接线路及最后覆盖固着胶也都需要使用不同的处理机台，所以不仅设备成本高昂且产品生产成本也十分昂贵。此外，现今一般在市面上的整流二极管都为覆晶型，其都是在制造厂商完成制造后，交由封装厂商来进行封装处理，之后才能进行出货，请参阅图13所示，其主要是让芯片B下方设有多个接脚凸块B1，再经由焊锡B2来固定于载板B3上，并让芯片B与载板B3形成电性连接，其亦可能使用封胶或底部填充剂填充的制程，但不论使用哪种方式都会有成本高昂的问题，且因为芯片运作所产生的热必须经由接脚凸块B1及焊锡B2，才可传导至载板B3上进行散热，其散热传导面积小，所以其散热效果差，又因芯片B下方具有凸出状的接脚凸块B1及焊锡B2，便会让产品的整体高度增大，其产品无法扁平化而无法符合现今电子产品轻薄化的使用需求。上述现有覆晶型整流二极管的结构或制造方式，因为封装前须先制作接脚凸块B1或是进行镀锡，才可在后续制程中使用接脚凸块B1或锡将芯片B固定在载板B3上，这样的作业模式长期以来根深的问题在于接脚凸块B1使用黄金材质进行制造时，其成本过于高昂，但若使用银或锡材质进行制造时，虽可降低成本，但又会保存期限短及信赖性不良的问题，而若要解决接脚凸块B1及焊锡B2热传导不良的问题，则需增加在芯片B底部与载板B3之间填充有底部填充剂(Underfill)的加工流程，其虽可解决热传导的问题，但增加制程又会延长生产所需时间，便会有提高产品生产成本的缺失。上述现有的整流二极管，因具有诸多问题与缺失，此即为本专利技术人与从事此行业者所亟欲改善的目标所在。故，专利技术人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种整流二极管结构的专利技术专利。
技术实现思路
本专利技术的第一目的乃在于提供一种整流二极管结构，该二极管芯片设置于基板上，且让导接凹槽正对连通各贯穿孔，再依序形成介面金属层、导电金属薄层及电极接脚，让二极管芯片固定及电性连接于基板上，便可节省一般整流二极管出厂后需进行接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂填充的封装固定制程，更可节省昂贵的封装及黄金接脚凸块费用，进而达到降低生产成本及简化制程的目的。本专利技术的第二目的乃在于提供一种整流二极管结构，该二极管芯片设置于基板上，且通过介面金属层、导电金属薄层及电极接脚来与基板形成电性连接，所以二极管芯片为抵靠于基板上表面，便可让二极管芯片运作产生的热能以抵贴面及电极接脚传输到基板，因为没有封胶、底部填充剂或接脚凸块来降低导热速度，进而可达到提升散热效果的目的。本专利技术的第三目的乃在于提供一种整流二极管结构，该二极管芯片下方不需设置接脚凸块及底部填充剂，且整体外周缘又不须封胶，所以便可节省了接脚凸块、底部填充剂及封胶的高度，进而达到降低产品高度以符合电子产品薄化需求的目的。本专利技术的第四目的乃在于提供一种整流二极管结构，该基板为形成四组的二个贯穿孔，且于基板上置放四个水平状左右伸出接脚型式的二极管芯片，其四个二极管芯片为以相邻二极管芯片呈正负极相反方向设置，再进行介面金属层、导电金属薄层及电极接脚的处理作业，便可直接桥式整流器的制造。本专利技术的第五目的乃在于提供一种整流二极管结构，导电介质利用电镀增厚铜层方式形成增厚铜层，且填满电镀空间及延伸空间形成电极接脚及接脚垫，因制程简单且铜材质制成的电极接脚及接脚垫导电效果佳，进而可达到降低制造成本及提升导电效果的目的。本专利技术的第六目的乃在于提供一种整流二极管结构，导电金属薄层外表面形成预定厚度的增厚铜层，且电镀空间内的增厚铜层填设有导电胶层，再利用电镀增厚铜层方式于电镀空间内与延伸空间中的增厚铜层及导电胶层外表面形成表面铜层，便可利用增厚铜层、导电胶层及表面铜层成型有电极接脚及接脚垫，由于导电胶层的材料成本低廉，且可避免气泡产生影响导电，进而可在确实导电的效果下达到降低制造成本的目的。为了达到上述目的，本专利技术提供一种整流二极管结构，其包括基板、二极管芯片及导电部；其中：该基板上下贯穿有二个以上呈双数的贯穿孔；该二极管芯片设置于基板上表面，且二极管芯片表面凹设有二个以上呈双数且正对并连通各贯穿孔的导接凹槽；该导电部具有位于各导接凹槽内表面、基板的各贯穿孔内表面及基板底面贯穿孔周缘表面的介面金属层，且介面金属层外表面再设有导电金属薄层，导电部并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚，电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面所设导电金属薄层外表面的接脚垫。其中，该二极管芯片为水平状左右伸出接脚的型式，二极管芯片的底面设置有二个导接凹槽，其二导接凹槽皆为出厂时供接脚连接用的接脚槽，二极管芯片下表面设有分别正对连通基板二贯穿孔的二导接凹槽。其中，该基板形成四组的二个贯穿孔，再于基板上置放四个二极管芯片，其四个二极管芯片为以相邻二极管芯片呈正负极相反方向设置，且各二极管芯片的各导接凹槽为正对基板各贯穿孔。其中，该导电介质形成的电极接脚及接脚垫为利用电镀增厚铜层方式形成增厚铜层，且增厚铜层填满电镀空间及延伸空间。其中，该导电介质于电镀空间及延伸空间的导电金属薄层外表面利用电镀增厚铜层方式形成增厚铜层，电镀空间内的增厚铜层之间填设有导电胶层，电镀空间内与延伸空间中的增厚铜层及导电胶层外表面再利用电镀增厚铜层方式形成表面铜层，其增厚铜层、导电胶层及表面铜层成型有电极接脚及接脚垫。其中，该基板利用陶瓷、玻璃纤维、聚酰亚铵或酚醛树脂所制成。其中，该各贯穿孔使用激光、机械加工或陶瓷生胚预冲孔方法成型。本专利技术可节省接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂的封装固定制程，便可节省昂贵的封装及黄金接脚凸块费用，进而达到降低生产成本及简化制程的目的。附图说明图1为本专利技术较佳实施例基板的侧视剖面图。图2为本专利技术较佳实施例放置二极管芯片的侧视剖面图。图3为本专利技术较佳实施例设置介面金属层的侧视剖面图。图4为本专利技术较佳实施例设置导电金属薄层的侧视剖面图。图5为本专利技术较佳实施例设置绝缘隔离层的侧视剖面图。图6为本专利技术较佳实施例增厚铜层形成电极接脚的侧视剖面图。图7为本专利技术较佳实施例去除绝缘隔离层、导电金属薄层及介面金属层后的侧视剖面图。图8为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流二极管结构，其特征在于，其包括基板、二极管芯片及导电部；其中：该基板上下贯穿有二个或二个以上呈双数的贯穿孔；该二极管芯片设置于基板上表面，且二极管芯片表面凹设有二个或二个以上呈双数且对正并连通各贯穿孔的导接凹槽；该导电部具有位于各导接凹槽内表面、基板的各贯穿孔内表面及基板底面贯穿孔周缘表面的介面金属层，且介面金属层外表面再设有导电金属薄层，导电部并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚，电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面所设导电金属薄层外表面的接脚垫。

【技术特征摘要】
1.一种整流二极管结构，其特征在于，其包括基板、二极管芯片及导电部；其中：该基板上下贯穿有二个以上呈双数的贯穿孔；该二极管芯片设置于基板上表面，且二极管芯片表面凹设有二个以上呈双数且正对并连通各贯穿孔的导接凹槽；该导电部具有位于各导接凹槽内表面、基板的各贯穿孔内表面及基板底面贯穿孔周缘表面的介面金属层，且介面金属层外表面再设有导电金属薄层，导电部并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚，电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面所设导电金属薄层外表面的接脚垫，其中，该二极管芯片为水平状左右伸出接脚的型式，二极管芯片的底面设置有两个导接凹槽，两个导接凹槽皆为出厂时供接脚连接用的接脚槽，二极管芯片下表面设有分别正对连通基板两个贯穿孔的两个导接凹槽。2.根据权利要求1所述的整流二极管结构，其特征在于，该基板形成四组的二个贯穿孔，再于基板上置放四个二...

【专利技术属性】
技术研发人员：冼荣基，
申请(专利权)人：冼荣基，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71