八路隔离型点火电路制造技术

一种结构紧凑、占用空间小、重量轻、一致性及散热性能好、可实现点火装置的集成化、提高产品的性能与可靠性水平的八路隔离型点火电路，包括金属管壳，在管壳上设有外引线，其特殊之处是：所述外引线是由铜基体和外镀金层构成，在管壳内设置双层印制电路板，在双层印制电路板上层焊接表贴型电阻、电容与光电池，在双层印制电路板下层焊接功率MOS管并且与管壳紧密接触，在双层印制电路板上层焊接与外引线连接的焊盘，所述电阻、电容、光电池、塑封型功率MOS管分别有8个，每个表贴型电阻包括电阻R1、R2、R3；对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R2组成输入级，电阻R3、电容和塑封型功率MOS管组成输出级，输入级与输出级之间通过光电池隔离。

【技术实现步骤摘要】
八路隔离型点火电路
本技术涉及一种多通路混合集成电路，主要应用于各种点火装置。
技术介绍
普通的点火装置多为分立器件外接引线连接的方式，此结构占用空间较大、装配及安装调试过程均比较复杂，外接线路多对装置的整体稳定性有很大影响。随着军用电子的飞速发展，整机单位对武器装备小型化的需求越来越迫切，集成化器件的优势越来越凸显。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构紧凑，占用空间小、重量轻、一致性及散热性能好的八路隔离型点火电路，通过此电路实现点火装置的集成化，满足武器装备小型化的要求，并且进一步提高产品的性能与可靠性水平。本技术涉及的八路隔离型点火电路，包括金属管壳，在管壳上设有外引线，其特殊之处是：所述外引线是由铜基体和外镀金层构成，在管壳内设置双层印制电路板，在双层印制电路板的上层焊接表贴型电阻、电容与光电池，在双层印制电路板下层焊接功率MOS管并且与管壳紧密接触，在双层印制电路板上层焊接与外引线连接的焊盘，所述电阻、电容、光电池、塑封型功率MOS管分别有8个，每个表贴型电阻包括电阻R1、R2、R3，组成八路点火电路；对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R2组成输入级且串联在输入端VIN和接地端GND之间，电阻R2两端与光电池输入端连接，电阻R3、电容和塑封型功率MOS管组成输出级，所述电阻R3和电容7并联并且与光电池输出端连接，并联的电阻R3和电容的正端接塑封型功率MOS管的栅极、负端与塑封型功率MOS管源极相连并引出输出端OUT，塑封型功率MOS管的漏极接电源端VCC。进一步优选，所述电路板嵌套在管壳内，通过焊接方式实现电路板与管壳的固定。本技术的有益效果是：1、该点火电路为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，双层印制电路板使电路结构紧凑，占用空间小，能实现紧密排布，省去大量的连接线，很小的空间内能容纳八个点火通路，器件全部统一在同一封装内，具有良好的密封性能，同一环境下工作，一致性好，可靠性高，实现点火装置的集成化，满足武器装备小型化的要求。2、输入部分与输出部分采用光电隔离，输出级电源工作范围宽。3、外引线是金属铜基体且外层镀金，相比于以往外引线外层镀镍结构，大大提高了产品的导电性、焊接性和抗腐蚀性。4、MOS管设置在双层印制电路板下层并且与管壳紧密接触，大大增加了器件的散热性能，本产品的使用温度范围-40℃～85℃，因此内部器件采用塑封结构，减小器件的整体重量。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术双层线路板底面结构示意图；图3是本技术封装前的俯视图；图4是本技术的单路电路原理图；图中：1－管壳、2－双面印制电路板、3－外引线、4－光电池、5－功率MOS管、6－电阻、7－电容、8－焊盘，301－铜基体、302－外镀金层。具体实施方式如图1、图2和图3所示，本技术包括金属管壳1，在管壳1上设置由铜基体301和外镀金层302构成的外引线3，保证产品的导热性和焊接性，在管壳1内通过嵌套方式设置双层印制电路板2，所述外引线3位于管壳1内部位与双层印制电路板2焊接，在双层印制电路板2上层焊接表贴型电阻6、电容7与光电池4，在双层印制电路板2下层焊接塑封型功率MOS管5，所述塑封型功率MOS管5下表面与管壳1内底面紧密接触，在双层印制电路板2上层焊接与外引线3连接的焊盘8，各器件与双层印制电路板间的焊接均采用回流焊接方式，回流焊接工艺焊点均匀、空洞率低，双层印制电路板2与管壳1间采用手动点焊的方式焊接，产品采用平行缝焊技术进行气密性封装。所述电阻6、电容7、光电池4、塑封型功率MOS管5分别有8个，每个表贴型电阻6包括电阻R1、R2、R3，组成八路点火电路；如图4所示，对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R2组成输入级并且串联在输入端VIN和接地端GND之间，电阻R2两端与光电池4输入端连接，电阻R3、电容7和塑封型功率MOS管组成输出级，电阻R3和电容7并联并且与光电池4输出端连接，并联的电阻R3和电容7的正端接塑封型功率MOS管5的栅极、负端与塑封型功率MOS管5源极相连并引出输出端OUT，塑封型功率MOS管5的漏极接电源端VCC。该电路要通过控制输入级TTL电平，控制各点火通路的功率输出；输入级与输出级之间采用光电隔离，输出级电源工作范围宽。以上仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八路隔离型点火电路，包括金属管壳，在管壳上设有外引线，其特征是：所述外引线是由铜基体和外镀金层构成，在管壳内设置双层印制电路板，在双层印制电路板的上层焊接表贴型电阻、电容与光电池，在双层印制电路板下层焊接功率MOS管并且与管壳紧密接触，在双层印制电路板上层焊接与外引线连接的焊盘，所述电阻、电容、光电池、塑封型功率MOS管分别有8个，每个表贴型电阻包括电阻R1、R2、R3，组成八路点火电路；对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R2组成输入级且串联在输入端VIN和接地端GND之间，电阻R2两端与光电池输入端连接，电阻R3、电容和塑封型功率MOS管组成输出级，所述电阻R3和电容7并联并且与光电池输出端连接，并联的电阻R3和电容的正端接塑封型功率MOS管的栅极、负端与塑封型功率MOS管源极相连并引出输出端OUT，塑封型功率MOS管的漏极接电源端VCC。

【技术特征摘要】
1.一种八路隔离型点火电路，包括金属管壳，在管壳上设有外引线，其特征是：所述外引线是由铜基体和外镀金层构成，在管壳内设置双层印制电路板，在双层印制电路板的上层焊接表贴型电阻、电容与光电池，在双层印制电路板下层焊接功率MOS管并且与管壳紧密接触，在双层印制电路板上层焊接与外引线连接的焊盘，所述电阻、电容、光电池、塑封型功率MOS管分别有8个，每个表贴型电阻包括电阻R1、R2、R3，组成八路点火电路；对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾，白会荣，李阳，孙承呈，张元元，冯洺予，
申请(专利权)人：锦州辽晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21