A four way negative pressure ignition circuit can meet the requirements of miniaturization, and further improve the performance and reliability of the product. Including the shell, a lead on the pipe shell, which is in the tube shell through the sintering fixed two aluminum oxide ceramic substrate three, three in two aluminum oxide ceramic substrate bonding fast recovery diode chip and a field effect transistor chip set, thick film resistor and pad three in two aluminum oxide ceramic in the three substrate, two aluminum oxide ceramic substrate bonding operation amplifier, photoelectric coupler, components, components and pads between components, pads and leads, components and outer leads between the silicon aluminium wire to realize electrical connection; a control signal input part and the secondary power output part through the photoelectric isolation coupler, strong anti-interference; internal output to the negative power supply is connected with a fast recovery diode, can reverse current suppression effect of pulse inductive load after power failure.
【技术实现步骤摘要】
四路负压驱动点火电路
本技术涉及一种混合集成电路,尤其是涉及一种四路负压驱动点火电路,主要用于弹道调整等设备起到开关的作用,用于控制弹道调整设备的开启。
技术介绍
现有的弹道调整设备中点火电路多为分立器件连接的方式结构,此结构占用空间较大、装配及安装调试过程均比较复杂,功率管多数采用比较笨重的F2型传统封装。采用分立器件搭建的电路产品的一致性比较差。目前,随着军用电子的飞速发展,整机单位对武器装备小型化的需求越来越迫切,采用分立器件连接的方式构成的稳压点火电路已逐渐无法满足整机电路的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种四路负压驱动点火电路,通过此电路由分立器件到混合集成电路的转化,满足装备小型化的的要求,并且进一步提高产品的性能与可靠性水平。本技术涉及的四路负压驱动点火电路,包括管壳,在管壳上设有外引线,其特殊之处是:所述管壳的散热基板为钢材质,在管壳上通过烧结方式固装三氧化二铝陶瓷基板,在三氧化二铝陶瓷基板上采用银浆粘接快恢复二极管芯片和场效应晶体管芯片,在三氧化二铝陶瓷基板上设置厚膜电阻和焊盘,在三氧化二铝陶瓷基板上粘接运算放大器、光电耦合器,各 ...
【技术保护点】
一种四路负压驱动点火电路,包括管壳,在管壳上设有外引线,其特征是:管壳的散热基板为钢材质,在管壳上通过烧结方式固装三氧化二铝陶瓷基板,在三氧化二铝陶瓷基板上采用银浆粘接快恢复二极管芯片和场效应晶体管芯片,在三氧化二铝陶瓷基板上设置厚膜电阻和焊盘,在三氧化二铝陶瓷基板上粘接运算放大器、光电耦合器,各元器件之间、元器件与焊盘之间、元器件的焊盘与外引线之间、元器件与外引线之间通过硅铝丝实现电气连接;电路部分包括控制信号输入部分、后级功率输出部分,所述厚膜电阻由电阻R1~R6组成,控制信号输入部分组成为:电阻R1和R2串联在控制电源Vcc和系统地端,运算放大器反相输入端接在电阻R1 ...
【技术特征摘要】
1.一种四路负压驱动点火电路,包括管壳,在管壳上设有外引线,其特征是:管壳的散热基板为钢材质,在管壳上通过烧结方式固装三氧化二铝陶瓷基板,在三氧化二铝陶瓷基板上采用银浆粘接快恢复二极管芯片和场效应晶体管芯片,在三氧化二铝陶瓷基板上设置厚膜电阻和焊盘,在三氧化二铝陶瓷基板上粘接运算放大器、光电耦合器,各元器件之间、元器件与焊盘之间、元器件的焊盘与外引线之间、元器件与外引线之间通过硅铝丝实现电气连接;电路部分包括控制信号输入部分、后级功率输出部分,所述厚膜电阻由电阻R1~R6组成,控制信号输入部分组成为:电阻R1和R2串联在控制电源Vcc和系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:白会荣,刘帅,麻欣,张蕾,李阳,冯洺予,
申请(专利权)人:锦州辽晶电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁,21
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