两个不同元器件串联封装的半导体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一岛和第二岛各用于设置一芯片，两个芯片为不同的元器件的芯片，所述第二岛包括引线连接区，用于通过引线连接至所述第一岛上设置的芯片，以与所述第二岛设置的芯片形成串联连接，所述引线框架还包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。本实用新型专利技术将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。

Two semiconductor devices with different components in series package

The utility model relates to a series of two different components of the packaged semiconductor device, which comprises a lead frame, the lead frame which is used for installing the chip chip island, the chip includes a first island and the island island isolated second island, the first island and the second island respectively for setting a chip, two chip for the different components of the chip, the second islands including the connecting area, for connection to the first set on the island by the lead of the chip, and to set the second island chip forming series connection, the lead frame includes second pins and the first pin of the first island electric connection; the first pin and the second pin in a series as the input and the other as the output series after the end. The utility model integrates two electronic components into a single package, which can save space and save the cost of semiconductor packaging and assembly processing.

【技术实现步骤摘要】
两个不同元器件串联封装的半导体装置
本技术涉及半导体装置，特别是涉及一种两个不同元器件串联封装的半导体装置。
技术介绍
不同的电子元器件，于实际的电路运用上，一般都是采用单个元器件形成单个封装个体的组成方式。这样一来，在需要使用多个元器件组成电路时，占用的体积大，且会造成封装物料和成本的浪费。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种两个不同元器件串联封装的半导体装置。一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，两个芯片为不同的元器件的芯片；所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。在其中一个实施例中，所述第一芯片是整流二极管、恒流二极管、发光二极管、电阻器、电容器、压敏电阻中的一种，所述第二芯片是另一种。在其中一个实施例中，所述第一岛远离所述第一引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层、所述第二岛远离所述第二引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层外形成外露散热部，所述外露散热部的两侧分别形成有向中部延伸的凹陷。在其中一个实施例中，所述引线框架还包括电性连接所述第二岛的第三引脚，所述第三引脚设于所述第一引脚和第二引脚之间。在其中一个实施例中，所述两个芯片中的一个为整流二极管、另一个为恒流二极管；两个芯片的正面均与背面的极性相反，且通过相同的面与所述芯片岛接触。在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片均是通过阴极与所述芯片岛接触，所述第二芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第一芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二岛。本技术还提供一种整流电路。一种整流电路，包括第一二极管和第二二极管，还包括第一半导体装置和第二半导体装置，所述第一半导体装置和第二半导体装置为前述两个不同元器件串联封装的半导体装置，所述第一二极管的阳极和第二二极管的阳极连接作为所述整流电路的第一直流输出端，所述第一二极管的阴极和第二二极管的阴极各作为所述整流电路的一个交流输入端，所述第一二极管的阴极连接所述第一半导体装置的所述串联后的输入端，所述第二二极管的阴极连接所述第二半导体装置的所述串联后的输入端，所述第一半导体装置的所述串联后的输出端和所述第二半导体装置的所述串联后的输出端作为所述整流电路的第二直流输出端。本技术还提供一种LED驱动电路。一种LED驱动电路，包括前述的整流电路，两个所述交流输入端用于接入交流电源，所述第一直流输出端用于连接LED组件的阳极，所述第二直流输出端用于连接所述LED组件的阴极。本技术还提供一种LED灯具。一种LED灯具，包括LED组件，还包括根据权利要7所述的整流电路，两个所述交流输入端用于接入交流电源，所述第一直流输出端连接LED组件的阳极，所述第二直流输出端连接所述LED组件的阴极。上述两个不同元器件串联封装的半导体装置，将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。引线框架具有散热片的作用，故该两个不同元器件串联封装的半导体装置具有散热性佳的特点，且能够避免二极管、电阻及电容等轴向产品需要将引脚弯曲成形的潜在物理应力损伤。附图说明图1是一实施例中串联封装的半导体装置的结构示意图；图2是另一实施例中串联封装的半导体装置的结构示意图；图3是一实施例中引线框架的结构示意图；图4a～4f各是一种两个芯片为不同的元器件的实施例中；图5是一实施例中LED灯具的电路原理图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。两个不同元器件串联封装的半导体装置包括导体材质(例如铜)的引线框架。图1、图2各是一实施例中两个不同元器件串联封装的半导体装置的结构示意图。以下结合图1和图2对半导体装置的结构进行介绍。半导体装置还包括设于引线框架上的第一芯片102、第二芯片104，以及覆盖第一芯片102和第二芯片104的绝缘保护外层40。可以理解的，由于第一芯片102和第二芯片104被绝缘保护外层40覆盖，因此图1和图2分别示出了绝缘保护外层40覆盖第一芯片102和第二芯片104的情况、以及对绝缘保护外层40做透视处理的情况。引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，第一芯片102和第二芯片104设于芯片岛上。两个芯片为不同的元器件的芯片，例如第一芯片102是整流二极管(即普通的二极管)、恒流二极管(CRD)、发光二极管(LED)、电阻器、电容器、压敏电阻中的一种，第二芯片104是整流二极管、恒流二极管、发光二极管、电阻器、电容器、压敏电阻中的另一种。图4a～4f示出了几个不同的实施例中两个芯片为不同的元器件的情况，其中图4a是整流二极管与电阻器串联，图4b是整流二极管与恒流二极管串联，图4c是整流二极管与发光二极管(LED)串联，图4d是整流二极管与电容器串联，图4e是电阻器与电容器串联，图4f是整流二极管与压敏电阻串联。在图2所示实施例中，芯片岛包括第一岛10和与第一岛10隔离的第二岛20。第一芯片102设于第一岛10上，第二芯片104设于第二岛20上。引线框架包括第二引脚34和与第一岛10电性连接的第一引脚32。第二芯片104背离第二岛20的一面(在本实施例中是芯片正面)通过引线电性连接至第二引脚34。第一芯片102背离第一岛10的一面(在本实施例中是芯片正面)通过引线电性连接至引线连接区(图2中未标示)。第一引脚32和第二引脚34中的一个作为两芯片串联后半导体装置的输入端、另一个作为串联后的输出端。上述两个不同元器件串联封装的半导体装置，将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。引线框架具有散热片的作用，故该两个不同元器件串联封装的半导体装置具有散热性佳的优点，且能够避免二极管、电阻及电容等轴向产品需要将引脚弯曲成形的潜在物理应力损伤。在图2所示实施例中，引线框架还包括电性连接第二岛20的第三引脚36，第三引脚36设于第一引脚32和第二引脚34之间。在一个实施例中，绝缘保护外层40的材质为环氧树脂绝缘塑料。在图1和图2所示实施例中，第一岛10远离第一引脚32的一端向外延伸出绝缘保护外层40、第二岛20远离第二引脚34一端同样向外延伸出绝缘保护外层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，其特征在于，两个芯片为不同的元器件的芯片；所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。

【技术特征摘要】
1.一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，其特征在于，两个芯片为不同的元器件的芯片；所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。2.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述第一芯片是整流二极管、恒流二极管、发光二极管、电阻器、电容器、压敏电阻中的一种，所述第二芯片是另一种。3.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述第一岛远离所述第一引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层、所述第二岛远离所述第二引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层外形成外露散热部，所述外露散热部的两侧分别形成有向中部延伸的凹陷。4.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述引线框架还包括电性连接所述第二岛的第三引脚，所述第三引脚设于所述第一引脚和第二引脚之间。5.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文彬，罗小春，
申请(专利权)人：深圳市矽莱克半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44