一种可拆卸的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拆卸的封装结构，其技术方案要点包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体，所述塑封体的左右两侧各设有三个引脚，所述塑封体的上侧设有方框型的散热槽，所述散热槽内嵌有散热框，所述散热槽一对相对的外槽壁上固定有卡台，所述卡台为半球形，所述散热框包括一对相对的第一散热片和一对相对的第二散热片，所述两个第一散热片上设有与卡台配合的卡槽，本实用新型专利技术具有散热装置可拆装，便于使用的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸的封装结构
本技术涉及一种封装结构，更具体地说它涉及一种可拆卸的封装结构。
技术介绍
现有的IC芯片和MOS芯片都是单独封装成两颗SOT26封装结构，成本高，占用的PCB板面积较大，很难在穿戴电子行业使用，为此出现一种将IC芯片和MOS芯片封装在一起的SOT26封装结构，这种封装结构缩小了IC芯片和MOS芯片一起使用的面积，使其能够适用在穿戴电子行业，如图1所示为一种现有的封装结构，包括塑封体1和引脚2，塑封体1内封装有IC芯片和MOS芯片，但是此种封装结构内部的IC芯片和MOS芯片若长时间运作容易使SOT26的产生的热量增大，使得塑封体1散热温度过高而导致IC芯片和MOS芯片损坏，而现有的做法是在塑封体1的外表面增设散热装置，但是散热装置往往与塑封体1固定连接，使得人们不能根据自己的具体需求来拆装散热装置，使得该封装结构在使用时适用范围较小，不利于人们使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种可拆卸的封装结构，具有散热装置可拆装，便于使用的功能。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种可拆卸的封装结构，包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆卸的封装结构，包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体(1)，所述塑封体(1)的左右两侧各设有三个引脚(2)，其特征在于：所述塑封体(1)的上侧设有方框型的散热槽(3)，所述散热槽(3)内嵌有散热框(4)，所述散热槽(3)一对相对的外槽壁上固定有卡台(5)，所述卡台(5)为半球形，所述散热框(4)包括一对相对的第一散热片(6)和一对相对的第二散热片(7)，所述两个第一散热片(6)上设有与卡台(5)配合的卡槽(8)。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的封装结构，包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体(1)，所述塑封体(1)的左右两侧各设有三个引脚(2)，其特征在于：所述塑封体(1)的上侧设有方框型的散热槽(3)，所述散热槽(3)内嵌有散热框(4)，所述散热槽(3)一对相对的外槽壁上固定有卡台(5)，所述卡台(5)为半球形，所述散热框(4)包括一对相对的第一散热片(6)和一对相对的第二散热片(7)，所述两个第一散热片(6)上设有与卡台(5)配合的卡槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的封装结构，其特征在于：所述散热槽(3)两个与卡台(5)相对的内槽壁上设有的变形槽(9)，所述变形槽(9)为弧形，所述散热框(4)采用铜制成。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，刘卫卫，郑振军，
申请(专利权)人：浙江东和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33