薄载板集成电路的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。一种薄载板集成电路的封装工艺，包括步骤一、安装铜框架至基板；步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。在铜框架表面刷上锡胶之后，通过贴片机来同时取用多个贴片电阻或电容，同时进行粘合工作。将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损。

Encapsulation technology of thin board integrated circuit

The invention discloses a packaging process of a thin carrier board integrated circuit, which has the advantage of higher production efficiency. A packaging process for thin board integrated circuit, including step 1, installation of copper frame to substrate; step two, brush tin glue on a copper frame with fixed patch resistance or capacitance on the copper frame; step three, using a patch machine to install patch resistance or capacitance; the substrate is adapted to the conveyor belt of the patch machine and A plurality of limiting parts are fixed on the upper side, and one or more fixed areas with equal length and equal width with the copper frame are formed on the plurality of limiting parts. After gluing tin glue on the surface of the copper frame, a plurality of chip resistors or capacitors can be taken simultaneously by the placement machine, and the adhesive work is carried out at the same time. The copper frame is set on the substrate adapted to the thickness of the patch machine, and the position of the copper frame is positioned by the limit part. The copper frame will not be deformed and damaged during the bonding process because the substrate is supported under the copper frame.

【技术实现步骤摘要】
薄载板集成电路的封装工艺
本专利技术涉及一种集成电路的生产工艺，特别涉及一种薄载板集成电路的封装工艺。
技术介绍
集成电路是将贴片电阻或电容等微型电子器件在载板上集成后得到的元件。现有的生产工艺薄载板集成电路是将盘装的电阻或电容按照规律一颗颗分开摆放在8寸的蓝膜上，将贴有电阻或电容的8寸蓝膜放入粘片机，然后放入铜框架，在固定位置点银胶，将电阻或电容贴在铜框架的相对应的位置。但是现有的生产工艺存在以下问题：由于粘片机一次只能吸一个电阻或电容，因此在铜框架上安装多少个贴片电阻或电容就需要进行多少次吸附电阻或电容的操作，因此生产效率底下。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种薄载板集成电路的封装工艺，包括步骤一、安装铜框架至基板；步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。通过采用上述技术方案，在铜框架表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：包括步骤一、安装铜框架(15)至基板(1)；步骤二、通过刷锡胶机(14)在铜框架(15)上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板(1)与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件(2)，多个所述限位件(2)在基板(1)上形成一个或多个与铜框架(15)等长、等宽的固定区(3)。

【技术特征摘要】
1.一种薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：包括步骤一、安装铜框架(15)至基板(1)；步骤二、通过刷锡胶机(14)在铜框架(15)上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板(1)与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件(2)，多个所述限位件(2)在基板(1)上形成一个或多个与铜框架(15)等长、等宽的固定区(3)。2.根据权利要求1所述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤四、引线键合；将贴片电阻或电容放入铜框架(15)相应位置后，通过金线或铜线将芯片与铜框架(15)引脚相连接。3.根据权利要求2述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤五、表面镀层；在铜框架(15)的表面镀上锡层。4.根据权利要求3述的薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：还包括步骤六、塑封；将已贴装芯片并完成引线键合的铜框架(15)置于模具中；将塑封的预成型块在预热炉中加热至90至95摄氏度；放入转移成型机的转移罐中，在转移成型压力下，塑封料被挤压到浇道中，经过浇口注入模腔，模具温度保持在170至175摄氏度；塑封料在模具中固化，经过一端时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，完成成型过程。5.根据权利要求4述的薄载板集成电路的封装工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振军，郑石磊，周斌，
申请(专利权)人：浙江东和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33