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本发明公开了一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。一种薄载板集成电路的封装工艺，包括步骤一、安装铜框架至基板；步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板...
该专利属于浙江东和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江东和电子科技有限公司授权不得商用。

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