一种芯片贴片机和芯片贴片方法技术

本发明专利技术实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法，贴片机包括：蘸头、吸嘴和胶槽，蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，圆台结构的第一底面的直径大于圆台结构的第二底面的直径；圆柱结构的第一底面与圆台结构的第二底面相连，圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；蘸头用于在胶槽中蘸取胶水，并将胶水点在芯片的粘接位置，吸嘴用于吸取芯片，并将芯片贴在粘接位置，胶槽用于盛放胶水；方法包括：蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后，吸嘴吸取芯片，将芯片放置在粘接位置，所述芯片贴片机和所述芯片贴片方法可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免芯片陷在胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

A chip patch machine and chip patch method

The present invention provides a chip patch machine and a chip patch method. The patch machine includes a dipping head, a suction nozzle and a glue slot. The dipping head consists of a round platform structure and a cylindrical structure. The diameter of the first surface of the round platform is larger than the diameter of the second bottom surface of the circular structure; the first surface of the cylindrical structure and the second bottom surface of the round platform structure are made. The diameter of the first surface of the cylindrical structure is matched with the size of the chip to be attached. The dipping head is used to dip the glue in the glue slot, and the glue is placed in the adhesive position of the chip. The suction nozzle is used to absorb the chip, and the chip is attached to the adhesive position. The glue slot is used to hold the glue. The method includes dipping the dipping head in the glue slot and then dipping glue. Then, the dipping head is dipped in the glue slot. The dipping glue is placed on the bonding position of the chip to be attached, then the suction nozzle draws the chip and puts the chip in the adhesive position. The chip patch machine and the chip patch method can separate the dipping head dipped into the glue and the chip in two processes to avoid the chip in the glue slot and improve the efficiency of the chip patch.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴片机和芯片贴片方法
本专利技术实施例涉及微组装
，尤其涉及一种芯片贴片机和芯片贴片方法。
技术介绍
厚膜电路一般使用芯片贴片机进行芯片粘接。目前，现有的芯片贴片机通过吸嘴吸取芯片，然后，吸嘴将芯片移动到胶槽，在胶槽中进行蘸胶，待芯片在胶槽蘸完胶后，吸嘴将芯片移动至厚膜电路的电路板的预设位置处。由于胶的粘度较大，芯片在胶槽蘸胶时，芯片经常与吸嘴脱离，芯片陷在胶槽里，导致吸嘴无法将蘸完胶的芯片移动到厚膜电路的电路板上，严重降低了芯片贴片的效率。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法。第一方面，本专利技术实施例提供一种芯片贴片机，所述贴片机包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。第二方面，本专利技术实施例提供一种基于上述芯片贴片机的芯片贴片方法，所述方法包括：蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置；吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置。本专利技术实施例提供的芯片贴片机和芯片贴片方法，通过蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置，本专利技术提供的芯片贴片机和芯片贴片方法，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图；图2为本专利技术实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图；图3为本专利技术实施例提供的芯片贴片方法流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图，图2为本专利技术实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图。如图1和图2所示，所述芯片贴片机包括：蘸头10、吸嘴11和胶槽12，所述蘸头10包括：圆台结构20和圆柱结构21，所述圆台结构20的第一底面的直径大于所述圆台结构20的第二底面的直径；所述圆柱结构21的第一底面与所述圆台结构20的第二底面相连，所述圆柱结构21的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头10用于在所述胶槽12中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴11用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽12用于盛放所述胶水。具体地，本专利技术实施例提供的芯片贴片机包括：蘸头10、吸嘴11和胶槽12。如图1所示，所述芯片贴片机的工作原理为：所述蘸头10从所述胶槽12中蘸取胶水，然后将所述胶水点在电路板上的粘接位置处，然后，所述吸嘴11吸取所述芯片，将所述芯贴在所述粘接位置。其中，所述蘸头10包括：圆台结构20和圆柱结构21，所述圆台结构20和所述圆柱结构21可以是实心的，所述圆台结构20的第一底面的直径大于所述圆台结构20的第二底面的直径，使得所述蘸头逐渐变细，所述圆柱结构21的第一底面与所述圆台结构20的第二底面相连。所述圆柱结构20的轴线与所述圆锥结构21的轴线可以在同一直线上，也可以不在同一直线上，本专利技术实施例不对其进行限定。所述圆柱结构21可以从所述胶槽12中直接蘸取胶水，所述圆柱结构21的第一底面直径可以调节，以便与所述芯片的尺寸相匹配，所述圆柱结构21的第一底面直径可以在0.4～1.5mm之间取值，以使得所述蘸头在所述粘接位置点出的胶点的大小，与所述芯片的尺寸相匹配。所述胶槽12可以盛放胶水，以供所述蘸头10蘸取所述胶水，所述吸嘴11可以吸取所述芯片，将所述芯片贴在所述粘接位置。本专利技术实施例提供的芯片贴片机，通过蘸头在胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在待贴的芯片的粘接位置，吸嘴吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置；其中所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与所述芯片的尺寸相匹配，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。可选地，在上述实施例的基础上，所述圆柱结构所述圆柱结构的第二底面中心设有凸点。具体地，上述实施例中所述的蘸头，其圆柱结构的第二底面中心可以设有凸点，这样可以使得所述蘸头在胶槽中蘸取胶水后，在芯片的粘接位置处，可以点出具有一定厚度的胶点，且所述胶点中间位置的厚度大于所述胶点四周边缘位置的厚度，这样，当吸嘴吸取所述芯片至所述粘接位置时，可以满足所述芯片四周出胶的要求。本专利技术实施例提供的芯片贴片机，通过在蘸头的圆柱结构的圆柱结构的第二底面中心设有凸点，使得所述贴片机更加科学。可选地，在上述实施例的基础上，所述蘸头包括：圆台结构、圆柱结构和弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连。具体地，上述实施例中所述的蘸头可以包括：圆台结构、圆柱结构和弹性装置，所述圆台结构和所述圆柱结构已在上述实施例中详细描述，此处不再赘述。其中，所述弹性装置可以与所述圆台结构的第一底面相连。所述弹性装置可以起到缓冲的作用，当蘸头在胶槽中蘸胶时，或者当所述蘸头在电路板上的粘接位置处点胶时，可以避免所述蘸头与所述胶槽或所述电路板的硬接触。其中，所述的弹性装置可以为弹簧，也可以为其他有弹性、可起到缓冲作用的装置。本专利技术实施例提供的芯片贴片机，通过在蘸头上设置弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连，使得所述贴片机更加科学。可选地，在上述实施例的基础上，所述贴片机包括：蘸头、吸嘴、胶槽和样品台，其中，所述样品台包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。具体地，本专利技术实施例提供的芯片贴片机，可以包括:蘸头、吸嘴、胶槽和样品台。其中，所述蘸头、所述吸嘴和所述胶槽，已在上述实施例中详细描述，此处不再赘述。所述样品台可以包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。为了放置带有引腿的外壳，可以在样品台上设置多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽可以按照预设的间距，成矩阵式分布。其中，所述间距可以与所述外壳上相邻两个引腿的间距相匹配，比如，通常所述外壳的引腿间距为2.54mm，则所述凹槽与所述凸起可以按照2.54mm的间距，排列成矩阵分布。所述凹槽的宽度可以为1.5mm，所述凹槽可以为镂空凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片贴片机，其特征在于，包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴片机，其特征在于，包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述圆柱结构的第二底面中心设有凸点。3.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述蘸头还包括：弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连。4.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，还包括：样品台，所述样品台包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘志华，王磊，马博，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11