电子元件插入组装机制造技术

在通过Z轴驱动装置(24)使切断及折弯头(21)由从电路基板(14)的下表面向下方离开的等待位置上升至进行切断及折弯动作的动作位置时，在由从电路基板的下表面向下方离开的等待位置至减速开始位置的区间使切断及折弯头以最高速进行高速上升，从该减速开始位置起使切断及折弯头的上升速度减速，在动作位置使切断及折弯头停止而进行切断及折弯动作。此时，根据电路基板的向下的翘曲量或与该翘曲量相关的信息来变更减速开始位置的高度。例如，以电路基板的向下的翘曲量越大则越降低减速开始位置的高度的方式进行控制。由此，无论电路基板的向下的翘曲量的大小如何，都能够稳定地确保减速开始位置与电路基板的下表面之间的减速距离而不会过与不足。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件插入组装机
本专利技术涉及电子元件插入组装机，具备如下功能：从上方将电子元件的引脚插入于电路基板的通孔，并进行将从该通孔向下方突出的引脚折弯的折弯动作或者将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作。
技术介绍
专利文献1(日本专利第2765165号公报)记载的电子元件插入组装机在电路基板的下方以能够通过气缸上下移动的方式配置进行折弯动作的折弯头，在折弯头的上升动作时，在折弯头的上端到达电路基板的下表面之前，折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接，由此防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2765165号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在电子元件插入组装机中，在利用夹紧机构将电路基板的两侧缘夹紧的状态下使折弯头上升而进行折弯动作、切断及折弯动作，但是由于近年来的元件安装基板的薄型化的要求，电路基板也薄型化，电路基板容易翘曲。因此，也存在电路基板的向下的翘曲量增大的情况，但是在上述专利文献1的结构中，折弯头的上升动作时的减速开始位置(折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接的位置)始终为同一高度，因此当电路基板的向下的翘曲量增大时，折弯头的减速开始位置与电路基板的下表面之间的减速距离减小，无法充分得到冲击吸收器的缓冲效果，或者在极端的情况下，电路基板的下表面因翘曲而比折弯头的减速开始位置还低，在折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接之前(冲击吸收器的缓冲效果产生之前)折弯头的上端可能会猛力地与电路基板的下表面碰撞。因此，在专利文献1的结构中，由于电路基板的向下的翘曲量而无法稳定地得到冲击吸收器的缓冲效果，无法稳定地防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞。当折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞时，由于碰撞产生的冲击，可能会产生电路基板损伤或装配(载置)于电路基板的元件散乱等问题。另外，在专利文献1的结构中，使用气缸作为使折弯头上下移动的驱动源，但是存在以电动机为驱动源而使折弯头上下移动的结构。在该结构中，电动机的速度控制以在从折弯头的上升开始至在上升中途的一定的高度位置设定的减速开始位置为止的区间进行高速驱动、并从该减速开始位置开始减速而使折弯头停止于目标动作位置的方式进行控制，但即使在这种情况下，减速开始位置的高度也始终为同一高度，因此存在与上述的专利文献1的结构同样的课题。因此，本专利技术要解决的课题在于提供一种在折弯头的上升动作时能够稳定地防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞的电子元件插入组装机。用于解决课题的方案为了解决上述课题，本专利技术涉及一种电子元件插入组装机，具备：引脚插入装置，将电子元件的引脚从上方插入于电路基板的通孔；折弯头(本专利技术的“折弯头”是也包括进行切断及折弯动作的“切断及折弯头”的概念)，进行将插入于所述电路基板的通孔而向下方突出的引脚折弯的折弯动作，或进行将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作；及驱动装置，在所述电路基板的下方沿着XYZ方向及θ方向驱动所述折弯头，所述电子元件插入组装机的特征在于，所述电子元件插入组装机具备控制装置，所述控制装置在对所述驱动装置进行控制而使所述折弯头从下降后的等待位置向进行所述折弯动作或所述切断及折弯动作的动作位置上升时，在从所述等待位置至减速开始位置的区间使所述折弯头进行高速上升，并从所述减速开始位置起使所述折弯头的上升速度减速，所述控制装置包括对所述减速开始位置的高度进行变更的单元。由此，例如，能够以电路基板的向下的翘曲量越大则越降低减速开始位置的高度的方式进行控制。由此，无论电路基板的向下的翘曲量的大小如何，都能够稳定地确保折弯头的减速开始位置与电路基板的下表面之间的减速距离而不会过与不足，在折弯头的上升动作时能够稳定地防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞。而且，如果电路基板的向下的翘曲量小，则可以对应于此升高减速开始位置而使从等待位置至减速开始位置的高速驱动区间的距离增加，能够缩短循环时间而提高生产率。在这种情况下，电路基板的向下的翘曲量可以在生产开始前由作业者计测而将计测值的数据向控制装置输入，也可以在电子元件插入组装机设置计测翘曲量的翘曲计测器，在生产开始前利用翘曲计测器计测电路基板的向下的翘曲量，根据计测值来变更减速开始位置的高度。或者，考虑到电路基板的向下的翘曲量根据电路基板的种类、板厚、材质、尺寸等而变化，也可以使用电路基板的种类、板厚、材质及尺寸等中的至少一个作为与电路基板的向下的翘曲量相关的信息，根据这些信息来变更减速开始位置的高度。电路基板的向下的翘曲量或与该翘曲量相关的信息可以与使用的电路基板的信息建立关联地登记于对电子元件插入组装机的动作进行控制的生产程序(生产作业)等，或者可以设置作业者向控制装置输入对减速开始位置的高度进行变更的信号的输入单元。另外，电路基板向下方以弯曲状翘曲，因此电路基板的下表面的高度在中央部分最低，朝向两侧而逐渐升高。因此，即使在一块电路基板中，高度也会根据供电子元件的引脚插入的通孔的位置而变化。考虑到这一点，本专利技术可以根据电路基板的通孔的位置来变更减速开始位置的高度。由此，能够使减速开始位置的高度也相对于由电路基板的各通孔的位置引起的高度的变化而变化，能够进行细微的控制。附图说明图1是表示本专利技术的一实施例的电子元件插入组装机的控制系统的结构的框图。图2是表示本专利技术的一实施例的切断及折弯装置的结构的立体图。图3是表示切断及折弯头的结构的立体图。图4的(a)、(b)是说明切断及折弯头的切断及折弯动作的图。图5是说明使切断及折弯头从等待位置向动作位置上升而进行切断及折弯动作的步骤的图。具体实施方式以下，说明将用于实施本专利技术的方式适用于搭载有切断及折弯装置的电子元件插入组装机而具体化的一实施例。在电子元件插入组装机以能够更换的方式安设元件供给装置13，该元件供给装置13供给带有引脚11的电子元件12(参照图4、图5)。而且，在电子元件插入组装机设有搬运电路基板14(参照图4、图5)的基板搬运装置15、将通过该基板搬运装置15搬入到预定位置的电路基板14夹紧的基板夹紧装置18、拾取由元件供给装置13供给的电子元件12而将该电子元件12的引脚11从上方插入于电路基板14的通孔16的引脚插入装置17、进行将插入于电路基板14的通孔16而向下方突出的引脚11切断并折弯的切断及折弯动作的切断及折弯装置20等。切断及折弯装置20是向仅进行将引脚11折弯的折弯动作的折弯装置追加了将引脚11切断的功能的结构，本专利技术既可以适用于切断及折弯装置20，也可以适用于折弯装置。以下，使用图2至图4，说明切断及折弯装置20的结构。切断及折弯装置20包括：进行切断及折弯动作的切断及折弯头21；沿着X方向(电路基板14的搬运方向)驱动该头21的X轴驱动装置22；沿着与X方向水平地正交的Y方向驱动该头21的Y轴驱动装置23；沿着Z方向(上下方向)驱动该头21的Z轴驱动装置24；及沿着θ方向(以Z轴为中心而旋转的方向)驱动该头21的θ轴驱动装置25。切断及折弯头21在由基板搬运装置15搬入而由基板夹紧装置18夹紧后的电路基板14的下方，由X轴、Y轴、Z轴及θ轴的各驱动装置22～25沿XYZ方向及θ方向驱动。该切断及折弯头21具备：头主体28；以能够沿水平方向移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件插入组装机，具备：引脚插入装置，将电子元件的引脚从上方插入于电路基板的通孔；折弯头，进行将插入于所述电路基板的通孔而向下方突出的引脚折弯的折弯动作，或进行将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作；驱动装置，在所述电路基板的下方沿着XYZ方向及θ方向驱动所述折弯头，所述电子元件插入组装机的特征在于，所述电子元件插入组装机具备控制装置，所述控制装置在对所述驱动装置进行控制而使所述折弯头从下降后的等待位置向进行所述折弯动作或所述切断及折弯动作的动作位置上升时，在从所述等待位置至减速开始位置的区间使所述折弯头进行高速上升，并从所述减速开始位置起使所述折弯头的上升速度减速，所述控制装置包括对所述减速开始位置的高度进行变更的单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件插入组装机，具备：引脚插入装置，将电子元件的引脚从上方插入于电路基板的通孔；折弯头，进行将插入于所述电路基板的通孔而向下方突出的引脚折弯的折弯动作，或进行将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作；驱动装置，在所述电路基板的下方沿着XYZ方向及θ方向驱动所述折弯头，所述电子元件插入组装机的特征在于，所述电子元件插入组装机具备控制装置，所述控制装置在对所述驱动装置进行控制而使所述折弯头从下降后的等待位置向进行所述折弯动作或所述切断及折弯动作的动作位置上升时，在从所述等待位置至减速开始位置的区间使所述折弯头进行高速上升，并从所述减速开始位置起使所述折弯头的上升速度减速，所述控制装置包括对所述减速开始位置的高度进行变更的单元。2.根据权利要求1所述的电子元件插入组装机，其特征在于，所述控制装置包括根据所述电路基板的向下的翘曲量或...

【专利技术属性】
技术研发人员：永石拓也，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP