电子元件插入组装机制造技术

在通过Z轴驱动装置(24)使切断及折弯头(21)由从电路基板(14)的下表面向下方离开的等待位置上升至进行切断及折弯动作的动作位置时，在由从电路基板的下表面向下方离开的等待位置至减速开始位置的区间使切断及折弯头以最高速进行高速上升，从该减速开始位置起使切断及折弯头的上升速度减速，在动作位置使切断及折弯头停止而进行切断及折弯动作。此时，根据电路基板的向下的翘曲量或与该翘曲量相关的信息来变更减速开始位置的高度。例如，以电路基板的向下的翘曲量越大则越降低减速开始位置的高度的方式进行控制。由此，无论电路基板的向下的翘曲量的大小如何，都能够稳定地确保减速开始位置与电路基板的下表面之间的减速距离而不会过与不足。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件插入组装机
本专利技术涉及电子元件插入组装机，具备如下功能：从上方将电子元件的引脚插入于电路基板的通孔，并进行将从该通孔向下方突出的引脚折弯的折弯动作或者将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作。
技术介绍
专利文献1(日本专利第2765165号公报)记载的电子元件插入组装机在电路基板的下方以能够通过气缸上下移动的方式配置进行折弯动作的折弯头，在折弯头的上升动作时，在折弯头的上端到达电路基板的下表面之前，折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接，由此防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2765165号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在电子元件插入组装机中，在利用夹紧机构将电路基板的两侧缘夹紧的状态下使折弯头上升而进行折弯动作、切断及折弯动作，但是由于近年来的元件安装基板的薄型化的要求，电路基板也薄型化，电路基板容易翘曲。因此，也存在电路基板的向下的翘曲量增大的情况，但是在上述专利文献1的结构中，折弯头的上升动作时的减速开始位置(折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接的位置)始终为同一高度，因此当电路基板的向下的翘曲量增大时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件插入组装机，具备：引脚插入装置，将电子元件的引脚从上方插入于电路基板的通孔；折弯头，进行将插入于所述电路基板的通孔而向下方突出的引脚折弯的折弯动作，或进行将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作；驱动装置，在所述电路基板的下方沿着XYZ方向及θ方向驱动所述折弯头，所述电子元件插入组装机的特征在于，所述电子元件插入组装机具备控制装置，所述控制装置在对所述驱动装置进行控制而使所述折弯头从下降后的等待位置向进行所述折弯动作或所述切断及折弯动作的动作位置上升时，在从所述等待位置至减速开始位置的区间使所述折弯头进行高速上升，并从所述减速开始位置起使所述折弯头的上升速度减速，所述控制装置包括对所述减...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件插入组装机，具备：引脚插入装置，将电子元件的引脚从上方插入于电路基板的通孔；折弯头，进行将插入于所述电路基板的通孔而向下方突出的引脚折弯的折弯动作，或进行将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作；驱动装置，在所述电路基板的下方沿着XYZ方向及θ方向驱动所述折弯头，所述电子元件插入组装机的特征在于，所述电子元件插入组装机具备控制装置，所述控制装置在对所述驱动装置进行控制而使所述折弯头从下降后的等待位置向进行所述折弯动作或所述切断及折弯动作的动作位置上升时，在从所述等待位置至减速开始位置的区间使所述折弯头进行高速上升，并从所述减速开始位置起使所述折弯头的上升速度减速，所述控制装置包括对所述减速开始位置的高度进行变更的单元。2.根据权利要求1所述的电子元件插入组装机，其特征在于，所述控制装置包括根据所述电路基板的向下的翘曲量或...

【专利技术属性】
技术研发人员：永石拓也，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP