在配线元件上组装微电子芯片元件的方法及使得组装能进行的安装设备技术

一种组装方法，包括如下步骤：提供将配线元件(6)的从配线元件的供应装置(16)传输到所述配线元件(6)的存储装置(18)的传输装置；利用张力装置(16、18)在所述供应装置(16)和所述存储装置(18)之间拉紧所述配线元件；提供(E1)独立且分离的芯片元件(1)的储室(7)，每个芯片元件(1)包括连接端子(3)，每个芯片元件(1)的连接端子(3)包括不与芯片元件(1)的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元件(6)紧紧地拉紧在位于所述供应装置(16)与所述存储装置(18)之间的组装区域(Z1)中的方式将芯片元件(1)从所述储室(7)传送(E2)到所述组装区域(Z1)；在所述组装区域(Z1)中将所述导电配线元件(6)固定(E3)至所述芯片元件(1)的连接端子(3)；以及在将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)之后在所述芯片元件(1)上添加电绝缘材料以形成盖体(13)，所述添加材料的步骤是对所述芯片元件(1)的包括固定至所述配线元件(6)的所述连接端子(3)的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子(3)和所述配线元件(6)的在所述配线元件(6)的固定点的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在配线元件上组装微电子芯片元件的方法及使得组装能进行的安装设备
本专利技术涉及在导电配线元件上组装微电子芯片元件的方法。
技术介绍
目前，存在许多对微电子芯片元件进行相互机械连接和电连接的技术。常规的技术包括：一旦在基板上形成芯片元件且通过切割而分开之后，则在芯片元件之间进行刚性机械连接。接着将芯片元件固定在刚性支架上，然后在形成保护涂层之前进行电连接。该方法包括在刚性支架上进行连接，且通常用在芯片元件的连接具有大的复杂度之时。然而，该方法的主要缺点是使用了尤其不适合柔性结构集成的刚性机械支架。本专利技术的申请人提交的文献WO2009/013409描述了上面制作有独立芯片元件的硅晶片的使用。芯片元件在最终彼此分离之前经由配线元件彼此电连接，整个操作是对硅晶片执行的，这不利于用配线元件处置以及结合芯片元件。文献EP2390184描述了能够形成芯片元件的菊花链的机器，每个菊花链均配置有凹槽。然后，将配线元件嵌入到凹槽中，此外这还使得能够保护凹槽。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在有利于低成本地制造包括微电子芯片元件的菊花链。利用如下方法有利于实现该目的，该方法包括如下步骤：提供从配线元件供应装置到所述配线元件的存储装置处的配线元件传送系统；利用张紧装置在所述供应装置和所述存储装置之间拉紧所述配线元件；提供独立且分离的芯片元件的储室，每个芯片元件包括连接端子，每个芯片元件的连接端子包括不与芯片元件的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元紧紧地拉紧在位于所述供应装置与所述存储装置之间的组装区域中的方式将芯片元件从所述储室传送到所述组装区域；在所述组装区域中将所述导电配线元固定至所述芯片元件的连接端子；在将所述芯片元件固定至所述配线元件之后在所述芯片元件上添加电绝缘材料以形成盖体，所述添加材料的步骤是在所述配线元件的固定点对所述芯片元件的包括固定至所述配线元件的所述连接端子的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子和所述配线元件的一部分。优选地，将多个芯片元件从所述储室选择性地逐个传送到所述组装区域，以在一系列芯片元件经过所述组装区域之后获得由固定至所述配线元件且沿着所述配线元件间隔开的所述一系列芯片元件形成的菊花链。根据一个实施例，所述添加设计用于形成所述盖体的材料利用喷嘴来执行，所述喷嘴构造为提供所述电绝缘材料的喷流。将芯片元件固定至所述配线元件的固定步骤通过粘贴或焊接来执行。根据可选实施例，所述芯片元件的连接端子包括：焊盘，其与芯片元件的芯片电连接，材料，其不同于所述焊盘并且覆盖所述焊盘的顶部，所述配线元件的固定步骤通过改变所述焊盘顶部的所述材料以执行其固定来执行，并且至少部分地确保所述焊盘与所述配线元件之间地电接触。优选地，所述焊盘顶部的所述材料在所述焊接步骤期间将所述配线元件的外表面润湿。在固定通过粘贴来执行的情况下，所述焊盘顶部的所述材料是带有导电粒子的聚合物，所述固定步骤包括在所述配线元件与所述聚合物之间施加机械压力以在所述配线元件与所述焊盘之间压紧所述聚合物、以通过将所述聚合物的导电粒子或者所述聚合物的导电粒子簇夹紧而使所述焊盘与所述配线元件之间进行电接触。优选地，在将所述配线元件固定至所述连接端子的固定步骤期间，包括：通过将所述配线元件向所述焊盘的方向偏置并且将所述配线元件加热以使所述材料软化来将所述配线元件紧固在所述材料上。可以计算添加的材料以使围绕所述配线元件的轴线的由所述盖体、所述配线元件沉入所述盖体中的区段以及所述芯片元件形成的组件的体积在执行固定后匀质化。根据可选实施例，所述材料添加步骤是在将所述配线元件存储在所述存储装置中之前执行的，或者在所述材料添加步骤之前执行将固定有至少一个芯片元件的所述配线元件存储到所述存储装置中的存储步骤。本专利技术还涉及一种将微电子芯片元件组装在导电配线元件上的安装设备，所述安装设备包括：储室，其容纳独立且分离的芯片元件，每个芯片元件包括连接端子，每个芯片元件的连接端子包括不与芯片元件的任何部分相面对的能自由接触的顶部，传输系统，其使配线元件从配线元件供应装置行进到所述配线元件的存储装置，从而所述配线元件经过组装区域，张紧装置，其在所述供应装置与所述存储装置之间拉紧所述配线元件，传送装置，其选择性地将芯片元件从所述储室传送到所述组装区域，固定装置，其在所述组装区域将所述配线元件固定至所述芯片元件的连接端子，沉积装置，其在芯片元件固定至所述配线元件之后将电绝缘材料沉积在所述芯片元件上，以在所述配线元件与所述连接端子之间的固定位置形成盖体。所述固定装置可以包括设计用于在所述组装区域加热所述配线元件以执行固定的元件。所述沉积装置可以包括喷射喷嘴，所述喷射喷嘴构造为占据设置成面向芯片元件的将要形成所述盖体的表面的喷射位置。附图说明通过下文出于非限制性示例目的给出的对本专利技术具体实施例的说明以及附图中所示的内容，将更清楚地理解本专利技术的其他优点和特征，其中：图1示出微电子芯片元件的俯视图。图2示出根据图1的微电子芯片元件的侧视图。图3示出使芯片元件能与配线元件关联的方法的各个步骤。图4示出使该方法能够实施的机器的实施例。图5详细地示出与被盖体覆盖的芯片元件关联的配线元件。图6示出与配线元件关联的特定类型的芯片元件。图7示出与两个不同的配线元件关联的芯片元件的变型。具体实施方式如上所述，寻求优选地制造具有由一系列微电子芯片元件(或至少一个芯片元件)形成的衬底的菊花链，其组件通过添加形成盖体的涂层材料来固化。在图1和图2中可以看到能够用于本专利技术范围的微电子芯片元件的实例。这种微电子芯片元件1可以包括：衬底2，其容纳例如芯片或构成芯片；以及连接端子3，其优选地从衬底的外表面突出。根据具体实施例，芯片元件1的衬底2呈大致平行六面体形状。连接端子3从衬底2的一个表面突出，优选地从被称为主表面的表面突出。主表面定义为具有最大横向尺寸d1和d2的表面，换句话说，为具有最大表面积的表面。在采用平行六面体的情况下，衬底2包括两个相对的主表面。为了便于制造菊花链且降低成本，芯片元件1包括至少一个便于接触的连接端子3，或几个便于接触的连接端子3。在全文中，“便于接触”指的是上文描述为说明性示例的芯片元件，或芯片元件1没有部分面对连接端子3顶部从而能完全自由地接触连接端子3的任何其它形式。优选地，芯片元件1的各个连接端子3包括实现芯片元件1和芯片2的电连接的焊盘4。材料5，不同于焊盘4，至少部分地覆盖所述焊盘4的顶部。顶部定义为焊盘4的与衬底2相反的端部，所述焊盘4设置在所述衬底2上。位于焊盘4顶部的该不同的材料5被设计为有助于且改善与芯片元件1关联的配线元件的电接触。优选地，除了突出的连接端子3之外，衬底2的支撑所述连接端子3的表面是完全自由的(例外情况是可能附加连接端子3)。图3和图4所示的方法尤其适用于将芯片元件1(优选为上文定义的类型)组装在导电配线元件6上。因此该方法可以包括：步骤E1，提供独立且分离的芯片元件1的储室7。每个芯片元件包括连接端子3，每个芯片元件1的连接端子3包括能自由接触的顶部，芯片元1不存在面向该顶部的部分。“独立且分离”的意思是芯片元件不经由任何紧固元件(例如暂时支撑型)彼此相连。该储室7例如可以容纳未分级或为了便于分配而分级的上述芯片元件1。然后，可以将芯片元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在导电配线元件(6)上组装微电子芯片元件(1)的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：提供配线元件(6)的从配线元件供应装置(16)到所述配线元件(6)的存储装置(18)的传输系统；利用张力装置(16、18)在所述供应装置(16)和所述存储装置(18)之间拉紧所述配线元件；提供(E1)独立且分离的芯片元件(1)的储室(7)，每个芯片元件(1)包括连接端子(3)，每个芯片元件(1)的连接端子(3)包括不与芯片元件(1)的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元件(6)紧紧地拉紧在位于所述供应装置(16)与所述存储装置(18)之间的组装区域(Z1)中的方式将芯片元件(1)从所述储室(7)传送(E2)到所述组装区域(Z1)；在所述组装区域(Z1)中将所述导电配线元件(6)固定(E3)至所述芯片元件(1)的连接端子(3)；在将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)之后在所述芯片元件(1)上添加电绝缘材料以形成盖体(13)，所述添加材料的步骤是对所述芯片元件(1)的包括固定至所述配线元件(6)的所述连接端子(3)的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子(3)和所述配线元件(6)的在所述配线元件(6)的固定点的部分。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.31 FR 12/002851.一种在导电配线元件(6)上组装微电子芯片元件(1)的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：提供配线元件(6)的从配线元件供应装置(16)到所述配线元件(6)的存储装置(18)的传输系统；利用张力装置(16、18)在所述供应装置(16)和所述存储装置(18)之间拉紧所述配线元件；提供(E1)独立且分离的芯片元件(1)的储室(7)，每个芯片元件(1)包括连接端子(3)，每个芯片元件(1)的连接端子(3)包括不与芯片元件(1)的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元件(6)紧紧地拉紧在位于所述供应装置(16)与所述存储装置(18)之间的组装区域(Z1)中的方式将芯片元件(1)从所述储室(7)传送(E2)到所述组装区域(Z1)；在所述组装区域(Z1)中将所述导电配线元件(6)固定(E3)至所述芯片元件(1)的连接端子(3)；在将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)之后在所述芯片元件(1)上添加电绝缘材料以形成盖体(13)，所述添加材料的步骤是对所述芯片元件(1)的包括固定至所述配线元件(6)的所述连接端子(3)的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子(3)和所述配线元件(6)的在所述配线元件(6)的固定点的部分。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将多个芯片元件(1)从所述储室(7)选择性地逐个传送到所述组装区域(Z1)，以在一系列芯片元件(1)经过所述组装区域(Z1)之后获得由固定至所述配线元件(6)且沿着所述配线元件(6)间隔开的所述一系列芯片元件(1)形成的菊花链。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述添加设计用于形成所述盖体(13)的材料的步骤利用喷嘴(12)来执行，所述喷嘴构造为提供所述电绝缘材料的喷流。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)的固定步骤通过粘贴来执行。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)的固定步骤通过焊接来执行。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片元件(1)的连接端子(3)包括：焊盘(4)，其与芯片元件(1)的芯片电连接，材料(5)，其不同于所述焊盘(4)并且覆盖所述焊盘(4)的顶部，所述配线元件(6)的固定步骤通过改变所述焊盘(4)顶部的所述材料(5)以执行其固定并且至少部分地确保所述焊盘(4)与所述配线元件(6)之间地电接触而执行。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)的固定步骤通过焊接执行，并且在于所述焊盘(4)顶部的所述材料(5)在焊接步骤期间将所述配线元件(6)的外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：J布伦，
申请(专利权)人：原子能和代替能源委员会，
类型：发明
国别省市：法国;FR