【技术实现步骤摘要】
一种可侧面封装元件的线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种可侧面封装元件的线路板。
技术介绍
现有技术中，线路板分为单层、双层和多层线路板，公知的线路板均在板面(包括背面)设置焊点或插孔以便连接安装电子元件。但是常用的插元件焊接并不能满足目前电子元件组装多样化，大小PCB板载板的叠合封装要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术在于提供一种可侧面焊接使产品组装功能扩展的线路板。 为实现上述目的，本技术通过下述技术方案予以实现: 一种可侧面封装元件的线路板包括，PCB线路板和半孔封装结构，其特征在于，所述的半孔封装结构设置在PCB线路板侧面。 所述的半孔封装结构包括，设置在PCB线路板侧面的半孔、设在半孔表层的铜层以及设置在铜层表面的焊接层。 所述的半孔封装结构可设置I个或多个，根据线路板设计要求设置。 所述的焊接层为锡膜或者金膜。 本技术的有益效果为: 较以往常用的插元件焊接不同，可以使电子元件组装更多样化，达到大小PCB板载板的叠合封装。使产品组装功能扩展，和封装更牢固，性能更稳定。 【附图说明】 图1为本技术所述的一种具有半孔封装结构的线路板的结构示意图。 图2为本技术所述的半孔封装结构的示意图。 图中:1-PCB线路板、2-半孔封装结构、21-半孔、22-铜层、23-焊接层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细地描述。 如图1所示，一种可侧面封装元件的线路板包括，PCB线路板I和半孔封装结构2，本实施例所述的半孔封装结构2设置在PCB线路板...
【技术保护点】
一种可侧面封装元件的线路板包括，PCB线路板（1）和半孔封装结构（2），其特征在于：所述的半孔封装结构（2）设置在PCB线路板（1）侧面；所述的半孔封装结构（2）包括，设置在PCB线路板（1）侧面的半孔（21）、设在半孔（21）表层的铜层（22）以及设置在铜层（22）表面的焊接层（23）；所述的半孔封装结构（2）可设置1个或多个；所述的焊接层（23）为锡膜或者金膜。
【技术特征摘要】
1.一种可侧面封装元件的线路板包括，PCB线路板(I)和半孔封装结构(2)，其特征在于:所述的半孔封装结构(2)设置在PCB线路板(I)侧面；所述的半孔封装结构(2)包括，设置在PCB线...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子安，
申请(专利权)人：东莞市合通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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