电路板及其制作方法技术

本申请涉及电路板及其制作方法，涉及电路板设计领域，包括：基板

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板设计领域，尤其是涉及一种电路板及其制作方法
。

技术介绍

[0002]电路板对于元器件与焊盘的可焊性以及焊接后的可靠性要求很高，相关技术中，会用阻焊层覆盖线路层，该阻焊层的边缘会存在尖角或锐边，之后在阻焊层的开窗区域制作焊盘
。
[0003]由于该焊盘以及该焊盘上的焊球与线路层
、
元器件等材料之间热膨胀系数不匹配，在受冷热交替或温度升降波动时，会产生的交替应变造成热应力，特别是该焊盘上的焊球与阻焊层边缘的尖角或锐边的接触区域应力集中，长期使用后会导致焊球开裂，与焊球相连的元器件从电路板脱落
。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中该焊盘上的焊球与阻焊层边缘的尖角或锐边的接触区域应力集中，长期使用后会导致焊球开裂，与焊球相连的元器件从电路板脱落的技术问题
。
为此，本申请提出一种电路板及其制作方法
。
[0005]第一方面，本申请提供的了一种电路板，包括：基板/>、
基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板，包括：基板
(100)、
基板
(100)
上依次层叠设置的线路层
(200)
和第一阻焊层
(310)
，所述第一阻焊层
(310)
开设有使所述线路层
(200)
露出的开窗口
(311)
，其特征在于，还包括：导电层
(400)
，所述导电层
(400)
设于所述开窗口
(311)
处，且与所述线路层
(200)
相连，所述导电层
(400)
搭接于所述第一阻焊层
(310)
的边缘上，所述导电层
(400)
背离所述第一阻焊层
(310)
的一侧连接有焊球
(500)。2.
根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层
(400)
的高度不低于所述第一阻焊层
(310)。3.
根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：第二阻焊层
(320)
，所述第二阻焊层
(320)
连接于所述第一阻焊层
(310)
上，且位于相邻两个所述导电层
(400)
之间，所述导电层
(400)
的高度不低于所述第二阻焊层
(320)。4.
根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电层
(400)
的表面形成有凹面
(410)
，所述焊球
(500)
至少部分设于所述凹面
(410)
内
。5.
根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述凹面
(410)
阵列分布于所述导电层
(400)
上
。6.
根据权利要求1‑5任一项所述的电路板，其特征在于，所述线路层
(200)
包括：导电线路（
210
）；导体（
220
），所述导体与所述导电线路（
210
）电连接，所述导体（
220
）铺满所述开窗口
(311)
正对的下方区域
。7.
根据权利要求1‑5任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电层
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：文燕妮，甘志华，王亚飞，于长存，苗春蕾，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：