印刷电路基板制造技术

印刷电路基板(1)具有印刷基板(9)、第1集成电路芯片(40)、连接器(20)和电容器(50)。印刷基板(9)包含第1接地图案(11)、与第1接地图案(11)直接相对的第2接地图案(15)。第2接地图案(15)与壳体(21)或者连接器接地配线(25c)导通。电容器(50)连接于第1接地图案(11)和第2接地图案(15)，且配置于对第1接地端子(42c)和第2接地图案(15)之间的最短距离进行规定的直线(50a)上。(50a)上。(50a)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路基板


[0001]本专利技术涉及印刷电路基板。

技术介绍

[0002]日本特开2020－53491号公报(专利文献1)公开了具有金属制的框体和印刷基板的电子控制装置。框体包含框体上部和框体下部。框体下部使用多个螺钉而固定于框体上部。印刷基板配置于框体内。在印刷基板上设置有连接器。在印刷基板上形成有接地图案和保护图案。保护图案形成于印刷基板的外周部，与接地图案分离。接地图案和保护图案在对框体上部和框体下部进行固定的固定位置的中间位置附近经由电容器连接。
[0003]专利文献1：日本特开2020－53491号公报

技术实现思路

[0004]在将集成电路芯片向专利文献1所公开的电子控制装置的印刷基板进行搭载时，接地图案供给集成电路芯片的基准电位。在该电子控制装置中，电磁噪声有时经过与连接器连接的电缆而传输至接地图案。如果电磁噪声传输至接地图案整体，则有时会发生电子部件的误动作或者电气破坏。本专利技术就是鉴于上述的课题而提出的，其目的在于，提供能够防止与接地图案导通的电子部件的误动作或者电气破坏的印刷电路基板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路基板，其具有：印刷基板，其包含绝缘基材、第1接地图案、第2接地图案和第1信号线图案，该绝缘基材包含第1主面；第1集成电路芯片，其搭载于所述印刷基板上；连接器，其搭载于所述印刷基板上，且能够与电缆连接；以及第1电容器，其搭载于所述印刷基板上，在所述第1主面的俯视观察时，所述第1接地图案具有比所述第2接地图案大的面积，所述第2接地图案与所述第1接地图案分离，且在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第1接地图案直接相对，所述第1信号线图案与所述第1接地图案及所述第2接地图案绝缘，所述连接器包含壳体、设置于所述壳体内的连接器接地配线和设置于所述壳体内的第1连接器信号配线，所述第1集成电路芯片包含第1接地端子和第1信号端子，所述第1接地端子与所述第1接地图案导通，且所述第1接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第2接地图案相对，所述第1信号端子经由所述第1信号线图案而与所述第1连接器信号配线导通，所述第2接地图案与所述壳体或者所述连接器接地配线导通，所述第1电容器与所述第1接地图案和所述第2接地图案连接，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。2.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述第1接地端子和所述第2接地图案之间的所述最短距离小于或等于从所述连接器流入的电磁噪声的在所述印刷基板内的电气长度的十分之一。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板，其中，所述第1电容器是连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案的唯一的电容器。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，所述第2接地图案包含第1接地图案部分和第2接地图案部分，所述第2接地图案部分从所述第1接地图案部分朝向所述第1接地图案凸出，容纳所述第2接地图案部分的凹部设置于所述第1接地图案，在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地端子与所述第2接地图案部分相对，所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上。5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，还具有：第2集成电路芯片，其载置于所述印刷基板；以及第2电容器，其搭载于所述印刷基板上，所述印刷基板还包含第2信号线图案，所述连接器还包含设置于所述壳体内的第2连接器信号配线，
所述第2集成电路芯片包含第2接地端子和第2信号端子，所述第2信号端子经由所述第2信号线图案而与所述第2连接器信号配线导通，所述第2接地端子与所述第1接地图案导通，且所述第2接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第2接地图案相对，所述第2电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。6.根据权利要求5所述的印刷电路基板，其中，在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地图案包含第1外缘部分和第2外缘部分，该第2外缘部分与所述第1外缘部分连接，且在与所述第1外缘部分不同的方向上延伸，所述第2接地图案包含沿所述第2外缘部分延伸的第1接地图案部分、沿所述第1外缘部分延伸且与所述第1接地图案部分连接的第2接地图案部分，所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第1接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第1接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上，所述第2电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上。7.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，还具有第2集成电路芯片，所述绝缘基材包含与所述第1主面相反侧的第2主面，所述印刷基板还包含第3接地图案、第4接地图案、第2信号线图案、第2导电通路孔和至少一个第1导电通路孔，所述第4接地图案与所述第3接地图案分离，且所述第4接地图案在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第3接地图案直接相对，所述第2信号线图案与所述第3接地图案及所述第4接地图案绝缘，所述至少一个第1导电通路孔连接于所述第1接地图案和所述第3接地图案，且沿所述第1主面与所述第2主面分离的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山梶佑介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：