印刷电路基板制造技术

印刷电路基板(1)具有印刷基板(9)、第1集成电路芯片(40)、连接器(20)和电容器(50)。印刷基板(9)包含第1接地图案(11)、与第1接地图案(11)直接相对的第2接地图案(15)。第2接地图案(15)与壳体(21)或者连接器接地配线(25c)导通。电容器(50)连接于第1接地图案(11)和第2接地图案(15)，且配置于对第1接地端子(42c)和第2接地图案(15)之间的最短距离进行规定的直线(50a)上。(50a)上。(50a)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路基板


[0001]本专利技术涉及印刷电路基板。

技术介绍

[0002]日本特开2020－53491号公报(专利文献1)公开了具有金属制的框体和印刷基板的电子控制装置。框体包含框体上部和框体下部。框体下部使用多个螺钉而固定于框体上部。印刷基板配置于框体内。在印刷基板上设置有连接器。在印刷基板上形成有接地图案和保护图案。保护图案形成于印刷基板的外周部，与接地图案分离。接地图案和保护图案在对框体上部和框体下部进行固定的固定位置的中间位置附近经由电容器连接。
[0003]专利文献1：日本特开2020－53491号公报

技术实现思路

[0004]在将集成电路芯片向专利文献1所公开的电子控制装置的印刷基板进行搭载时，接地图案供给集成电路芯片的基准电位。在该电子控制装置中，电磁噪声有时经过与连接器连接的电缆而传输至接地图案。如果电磁噪声传输至接地图案整体，则有时会发生电子部件的误动作或者电气破坏。本专利技术就是鉴于上述的课题而提出的，其目的在于，提供能够防止与接地图案导通的电子部件的误动作或者电气破坏的印刷电路基板。
[0005]本专利技术的印刷电路基板具有印刷基板、第1集成电路芯片、连接器和第1电容器。印刷基板包含绝缘基材、第1接地图案、第2接地图案和第1信号线图案，该绝缘基材包含第1主面。第1集成电路芯片搭载于印刷基板上。连接器搭载于印刷基板上，且能够与电缆连接。第1电容器搭载于印刷基板上。在第1主面的俯视观察时，第1接地图案具有比第2接地图案大的面积。第2接地图案与第1接地图案分离，且在第1主面的俯视观察时与第1接地图案直接相对。第1信号线图案与第1接地图案及第2接地图案绝缘。连接器包含壳体、设置于壳体内的连接器接地配线和设置于壳体内的第1连接器信号配线。第1集成电路芯片包含第1接地端子和第1信号端子。第1接地端子与第1接地图案导通，且在第1主面的俯视观察时与第2接地图案相对。第1信号端子经由第1信号线图案而与第1连接器信号配线导通。第2接地图案与壳体或者连接器接地配线导通。第1电容器连接于第1接地图案和第2接地图案，且在第1主面的俯视观察时，配置于对第1接地端子和第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。
[0006]专利技术的效果
[0007]因此，从电缆流入至第1集成电路芯片的电磁噪声不在第1接地图案的整体中扩散，而是经过第1电容器流入至第2接地图案。根据本专利技术的印刷电路基板，能够防止与第1接地图案导通的电子部件(例如，第1集成电路芯片)的误动作或者电气破坏。
附图说明
[0008]图1是实施方式1的电气设备的斜视图。
[0009]图2是实施方式1的印刷电路基板的概略俯视图。
[0010]图3示出电磁噪声的路径，是实施方式1的印刷电路基板的电路图。
[0011]图4示出电磁噪声的路径，是实施方式1的印刷电路基板的概略俯视图。
[0012]图5是对比例的印刷电路基板的概略俯视图。
[0013]图6示出电磁噪声的路径，是对比例的印刷电路基板的概略俯视图。
[0014]图7示出电磁噪声的路径，是对比例的印刷电路基板的概略俯视图。
[0015]图8是表示下述曲线图的图，该曲线图表示实施方式1及对比例中的电磁噪声向集成电路芯片的耦合量。
[0016]图9是表示下述曲线图的图，该曲线图表示实施方式1中的电磁噪声向集成电路芯片的耦合量相对于电容器的电容的变化。
[0017]图10是实施方式1的变形例的电气设备的斜视图。
[0018]图11是实施方式2的印刷电路基板的概略俯视图。
[0019]图12是实施方式3的印刷电路基板的概略俯视图。
[0020]图13是实施方式4的印刷电路基板的概略俯视图。
[0021]图14是实施方式4的印刷电路基板的概略仰视图。
[0022]图15是实施方式4的变形例的印刷电路基板的概略俯视图。
[0023]图16是实施方式4的变形例的印刷电路基板的概略仰视图。
[0024]图17是实施方式5的印刷电路基板的概略俯视图。
[0025]图18示出电磁噪声的路径，是实施方式5的印刷电路基板的概略俯视图。
[0026]图19是实施方式6的印刷电路基板的概略俯视图。
[0027]图20是实施方式7的印刷电路基板的概略俯视图。
[0028]图21是表示下述曲线图的图，该曲线图表示实施方式1及实施方式7中的电磁噪声向集成电路芯片的耦合量。
[0029]图22是实施方式7的变形例的印刷电路基板的概略俯视图。
[0030]图23是实施方式8的电气设备的斜视图。
具体实施方式
[0031]下面，对本专利技术的实施方式进行说明。此外，对同一结构标注同一参照编号，不重复其说明。
[0032]实施方式1.
[0033]参照图1至图10，对实施方式1的印刷电路基板1进行说明。印刷电路基板1例如应用于电子设备2。电子设备2并不特别受到限定，例如可以是工厂自动化(FA)设备的操作装置、如智能手机那样的具有触摸面板的电子设备、在如发电站或者工厂那样的产生电磁噪声的环境设置的电子设备、在汽车、飞机或者人造卫星设置的电子设备、或者如空调机那样的民用设备。电子设备2例如包含印刷电路基板1和框体60。印刷电路基板1例如固定于框体60上。
[0034]印刷电路基板1主要具有印刷基板9、连接器20、第1集成电路芯片40和电容器50。
[0035]印刷基板9包含绝缘基材10、第1接地图案11、第2接地图案15和至少一个第1信号线图案。
[0036]绝缘基材10例如是如FR－4基材那样的玻璃环氧树脂基材、如CEM－3基材那样的玻璃复合基材、如FR－1基材那样的纸苯酚基材或者纸环氧树脂基材。绝缘基材10例如具有大于或等于3.0且小于或等于5.0的相对介电常数。
[0037]绝缘基材10包含第1主面10a和与第1主面10a相反侧的第2主面10b。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，绝缘基材10(印刷基板9)例如呈矩形形状。第1主面10a及第2主面10b各自沿第1方向(x方向)和与第1方向(x方向)交叉的第2方向(y方向)延伸。特定地来说，第2方向(y方向)与第1方向(x方向)垂直。绝缘基材10的厚度方向是与第1方向(x方向)和第2方向(y方向)垂直的第3方向(z方向)。绝缘基材10包含对连接器20进行配置的外缘部分10c。
[0038]绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的绝缘基材10(印刷基板9)的各边的尺寸例如大于或等于5cm。绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的绝缘基材10(印刷基板9)的各边的尺寸例如小于或等于30cm。绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的绝缘基材10(印刷基板9)的各边的尺寸也可以小于或等于15cm。
[0039]第1接地图案11例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第1接地图案11与第1集成电路芯片40的第1接地端子42c导通，对第1集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路基板，其具有：印刷基板，其包含绝缘基材、第1接地图案、第2接地图案和第1信号线图案，该绝缘基材包含第1主面；第1集成电路芯片，其搭载于所述印刷基板上；连接器，其搭载于所述印刷基板上，且能够与电缆连接；以及第1电容器，其搭载于所述印刷基板上，在所述第1主面的俯视观察时，所述第1接地图案具有比所述第2接地图案大的面积，所述第2接地图案与所述第1接地图案分离，且在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第1接地图案直接相对，所述第1信号线图案与所述第1接地图案及所述第2接地图案绝缘，所述连接器包含壳体、设置于所述壳体内的连接器接地配线和设置于所述壳体内的第1连接器信号配线，所述第1集成电路芯片包含第1接地端子和第1信号端子，所述第1接地端子与所述第1接地图案导通，且所述第1接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第2接地图案相对，所述第1信号端子经由所述第1信号线图案而与所述第1连接器信号配线导通，所述第2接地图案与所述壳体或者所述连接器接地配线导通，所述第1电容器与所述第1接地图案和所述第2接地图案连接，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。2.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述第1接地端子和所述第2接地图案之间的所述最短距离小于或等于从所述连接器流入的电磁噪声的在所述印刷基板内的电气长度的十分之一。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板，其中，所述第1电容器是连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案的唯一的电容器。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，所述第2接地图案包含第1接地图案部分和第2接地图案部分，所述第2接地图案部分从所述第1接地图案部分朝向所述第1接地图案凸出，容纳所述第2接地图案部分的凹部设置于所述第1接地图案，在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地端子与所述第2接地图案部分相对，所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上。5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，还具有：第2集成电路芯片，其载置于所述印刷基板；以及第2电容器，其搭载于所述印刷基板上，所述印刷基板还包含第2信号线图案，所述连接器还包含设置于所述壳体内的第2连接器信号配线，
所述第2集成电路芯片包含第2接地端子和第2信号端子，所述第2信号端子经由所述第2信号线图案而与所述第2连接器信号配线导通，所述第2接地端子与所述第1接地图案导通，且所述第2接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第2接地图案相对，所述第2电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。6.根据权利要求5所述的印刷电路基板，其中，在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地图案包含第1外缘部分和第2外缘部分，该第2外缘部分与所述第1外缘部分连接，且在与所述第1外缘部分不同的方向上延伸，所述第2接地图案包含沿所述第2外缘部分延伸的第1接地图案部分、沿所述第1外缘部分延伸且与所述第1接地图案部分连接的第2接地图案部分，所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第1接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第1接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上，所述第2电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上。7.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，还具有第2集成电路芯片，所述绝缘基材包含与所述第1主面相反侧的第2主面，所述印刷基板还包含第3接地图案、第4接地图案、第2信号线图案、第2导电通路孔和至少一个第1导电通路孔，所述第4接地图案与所述第3接地图案分离，且所述第4接地图案在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第3接地图案直接相对，所述第2信号线图案与所述第3接地图案及所述第4接地图案绝缘，所述至少一个第1导电通路孔连接于所述第1接地图案和所述第3接地图案，且沿所述第1主面与所述第2主面分离的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山梶佑介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：