抗腐蚀OSP单板结构制造技术

本申请提供抗腐蚀OSP单板结构，包括OSP单板和金属滑道，金属滑道位于OSP单板的两侧，OSP单板通过两侧的金属滑道滑动于机箱内，金属滑道包括若干排金属道和若干排基材道，沿着OSP单板推入机箱的方向交错间隔布置。本申请实施例降低了OSP单板板边滑道被腐蚀的风险，且成本低廉。且成本低廉。且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
抗腐蚀OSP单板结构


[0001]本申请涉及通讯设备
，尤其涉及抗腐蚀OSP单板结构。

技术介绍

[0002]OSP表面处理是一种低成本的PCB表面处理方式，全称为Organic Solderability Preservative，中文译为有机保焊膜，是一种可焊性有机保护膜。是在洁净的裸铜上通过化学方法生长出一层有机膜，用来防止裸铜在焊接之前被氧化、污染，保护PCB焊盘的可焊性在焊接之前不受破坏。在焊接过程中受到高温和助焊剂的作用，OSP保护膜又会被快速溶解，露出的裸铜和焊料之间会形成牢固的焊点。
[0003]虽然OSP表面处理有成本低、焊盘平整度高、工艺简单等优点。但是缺点也很明显，那就是抗腐蚀能力差。OSP膜在经过几次高温后会破裂溶解，露出裸铜，在空气中裸铜很容易被腐蚀，导致单板出现可靠性问题。
[0004]在例如路由器等框式网络产品中，很多插卡在插入机箱时往往会采用PCB板边作为滑道，要求板边亮铜。为了避免板边滑道亮铜腐蚀，传统的设计中PCB板表面处理会采用下述两种方法。
[0005]方法一：ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold，电镀镍浸金)，是一种用于电路板表面处理(Finished)的制程，一般简称之为化镍浸金板或简称为化金板。
[0006]方法二：ENIG+OSP，即焊盘采用OSP表面处理，其他亮铜位置采用ENIG表面处理。
[0007]毫无疑问，这两种方式可以降低亮铜被腐蚀的风险，但是成本相比纯OSP表面处理高。r/>
技术实现思路

[0008]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了抗腐蚀OSP单板结构。
[0009]根据本申请实施例提供了抗腐蚀OSP单板结构，包括OSP单板和金属滑道，金属滑道位于OSP单板的两侧，OSP单板通过两侧的金属滑道滑动于机箱内，金属滑道包括若干排金属道和若干排基材道，沿着OSP单板推入机箱的方向交错间隔布置。
[0010]优选的，沿着OSP单板推入机箱的方向，金属滑道的头端和尾端为金属道，且金属道高度大于基材道高度。
[0011]进一步地，金属道高度高于基材道高度，高度差为金属道的高度。
[0012]优选的，金属道的宽度为1.5毫米，且基材道的宽度为1毫米。
[0013]优选的，金属滑道上沿着OSP单板推入机箱的方向设有若干排开口。
[0014]优选的，金属滑道上沿着OSP单板推入机箱的方向上每排设置若干个通孔，且有若干排。
[0015]优选的，所述金属道之间间隔基材道，且相互阻断。
[0016]优选的，金属道和基材道与OSP单板推入机箱的方向呈角度a为45
°
。
[0017]优选的，金属滑道与OSP单板通过锡膏层阻断。
[0018]进一步地，锡膏层距离机箱滑道边缘在1毫米以上。
[0019]本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0020]本申请实施例降低了OSP单板板边滑道被腐蚀的风险，且成本低廉。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0022]此处的附图被并入申请中并构成本申请的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与申请一起用于解释本申请的原理。
[0023]图1是本申请实施例抗腐蚀OSP单板结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1‑
OSP单板；2
‑
金属滑道；21
‑
金属道；22
‑
基材道；3
‑
锡膏层
具体实施方式
[0026]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0027]为了解决
技术介绍
中存在的问题，本申请提供了抗腐蚀OSP单板结构，如图1所示，包括OSP单板1和金属滑道2。金属滑道设置在OSP单板的两侧，便于OSP单板放入机箱内。这里的OSP单板是PCB板经过OSP工艺处理后表面包敷OSP膜的电子电路板。这里的金属滑道包括若干排金属道21和若干排基材道22，沿着OSP单板推入机箱的方向交错间隔布置。这里的金属滑道和金属道可以是亮铜材料，当然也可以是其他满足要求的金属材料。这里基材道的基材为PCB板上用于绝缘的一种材料。由于基材道将大块区域的金属滑道分解为小块区域的金属道。因此即使有某一块金属道发生了腐蚀，由于基材道的阻隔，也不容易造成大面积金属滑道的腐蚀。而且该方式结构实现简单，成本低廉。
[0028]作为一个优选实施例，沿着OSP单板推入机箱的方向，金属滑道的头端和尾端为金属道，且金属道高度高于基材道高度。如此，在将OSP单板推入机箱中，由于金属滑道的头端和尾端都是金属道，因此OSP单板在推入和推入到位时都不容易刮花，而由于金属道高度高于基材道高度，因此在OSP单板推动过程中也不容易发生与基材的刮擦。作为优选，金属道高度高于基材道高度，以基材道为水平基准，高度差为金属道高度。
[0029]基于上述所有独立实施例或实施例的结合的基础上，本申请实施例中金属道优选宽度d1为1.5毫米，基材道宽度d2为1毫米。因此金属道的面积不会太大，即使腐蚀，面积也不会过大。尺寸也不会被划分的太小，影响金属滑道推入机箱时滑动灵活性。
[0030]本申请中金属滑道的若干排金属道和若干排基材道可采用下述实施例方式结构实现，当然只用于举例并不构成限制。
[0031]实施例一：
[0032]金属滑道上沿着OSP单板推入机箱的方向设有若干排开口，开口内填充基材形成基材道。即在金属滑道上直接开口，可以是长条形或椭圆形等开口，生产加工容易。
[0033]实施例二：
[0034]金属滑道上沿着OSP单板推入机箱的方向上每排设置若干个通孔，且有若干排。即每排基材道由若干个通孔组成。可根据需求实现不同形状的金属道。
[0035]基于上述实施例，本申请相邻金属道之间通过基材道相间隔且断开连接。因此每个金属道都是独立的金属道，即使有一个金属道受到腐蚀对其他金属道不会造成任何影响。
[0036]作为一个优选实施例，如图1所示，金属滑道2与OSP单板1通过锡膏层阻断。这样可以防止金属道腐蚀扩散到单板上。在SMT加工时，利用钢网在板的特定位置印锡，添加锡膏层，在完成加工后，拿掉钢网。为了防止OSP单板在插入机箱的过程中锡点刮擦到金属滑道产生锡渣，因此锡膏层距离机箱滑道边缘在1毫米以上。
[0037]为了保证本申请由金属道和基材道组成的金属滑道强度可靠性，金属道和基材道与OSP单板推入机箱的方向呈角度a为45
°
，如图1所示。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗腐蚀OSP单板结构，包括OSP单板和金属滑道，所述金属滑道位于所述OSP单板的两侧，所述OSP单板通过两侧的金属滑道滑动于机箱内，其特征在于，所述金属滑道包括若干排金属道和若干排基材道，沿着OSP单板推入机箱的方向交错间隔布置。2.根据权利要求1所述的抗腐蚀OSP单板结构，其特征在于，沿着OSP单板推入机箱的方向，金属滑道的头端和尾端为金属道，且金属道高度大于所述基材道高度。3.根据权利要求2所述的抗腐蚀OSP单板结构，其特征在于，所述金属道高度高于基材道高度，且高度差为金属道的高度。4.根据权利要求1或2或3所述的抗腐蚀OSP单板结构，其特征在于，所述金属道的宽度为1.5毫米，且所述基材道的宽度为1毫米。5.根据权利要求1所述的抗腐蚀OSP单板结...

【专利技术属性】
技术研发人员：海旭升，徐建，刘凯，汤海林，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：新型
国别省市：