【技术实现步骤摘要】
一种光电混合PCB板及光电模块
[0001]本专利技术涉及光电
,具体为一种光电混合
PCB
板及光电模块
。
技术介绍
[0002]电互联是指使用金属线条
(
一般为铜
)
实现电路板
、
芯片之间的信号连接,光互连是指使用导光介质
(
光纤
、
光波导等
)
实现电路板
、
芯片之间的信号连接
。
[0003]在将电互联方式和光互联方式进行结合,常用的光纤线路板是通过胶粘剂将光纤固定于线路板表面上,但是两者之间缺少保护结构,容易导致光纤裸露在外面,容易损坏,故而提出一种光电混合
PCB
板及光电模块来解决上述问题
。
技术实现思路
[0004](
一
)
解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种光电混合
PCB
板及光电模块,具备可对光纤进行保护等优点,解决了两者之间缺少保护结构,容易导致光纤裸露在外面,容易损坏的问题
。
[0006](
二
)
技术方案
[0007]为实现上述可对光纤进行保护的目的,本专利技术提供如下技术方案:一种光电混合
PCB
板,包括第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板之间贴合有光功能板,所述第一基板和第二基板的外侧包裹有连接套环,所述第一基板和第二
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种光电混合
PCB
板,包括第一基板
(1)
和第二基板
(2)
,其特征在于:所述第一基板
(1)
和第二基板
(2)
之间贴合有光功能板
(3)
,所述第一基板
(1)
和第二基板
(2)
的外侧包裹有连接套环
(4)
,所述第一基板
(1)
和第二基板
(2)
相对一面设置有密封垫圈
(5)
,所述密封垫圈
(5)
位于光功能板
(3)
的外侧,所述密封垫圈
(5)
与光功能板
(3)
之间设置有连接座
(6)
,所述连接座
(6)
的顶部粘接有限位环
(7)
,所述密封垫圈
(5)
的内部开设有连接孔
(8)
,所述第一基板
(1)
和第二基板
(2)
相对一侧均设置有焊点
(9)
,所述第一基板
(1)
和第二基板
(2)
通过焊点
(9)
焊接,所述光功能板
(3)
的顶部设置有光纤线
(10)
,所述光纤线
(10)
远离光功能板
(3)
的一端固定连接有光学连接器
(11)
,所述密封垫圈
(5)
的右侧设置有保护机构
(12)
;所述保护机构
(12)
包括有与第一基板
(1)
底部开设的开槽
(13)
,所述光功能板
(3)
的外表面固定连接有限位块
(14)
,所述限位块
(14)
位于开槽
(13)
的内部,所述密封垫圈
(5)
的内部开设有置线槽
(15)
,所述光纤线
(10)
延伸至置线槽
(15)
的内部,所述连接套环<...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐万里,王兴渠,郑伟科,陆国兵,
申请(专利权)人:江苏银河数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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