【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微电子，尤其是涉及一种封装外壳及封装电子器件。
技术介绍
1、封装外壳作为集成电路的关键组件，提供设置电路元件的容纳腔室，其对电路元件起支撑保护、对外散热、密封屏蔽以及化学防护等作用。在相关技术中，封装外壳基本都为桶状结构，即由底面与侧面围合形成外壳主体，外壳主体的顶面开口以实现电路元件的装配，在电路元件装配完成后，采用平行缝焊等工艺在顶面设置顶盖，实现集成电路的封装。
2、利用这种封装外壳封装出的集成电路体积大，不利于集成电路小型化、高集成的实现。
技术实现思路
1、为了减小集成电路的体积，提升集成电路的集成度，本申请实施例提供了一种封装外壳及封装电子器件。
2、第一方面，本申请提供一种封装外壳，包括内部中空且两个端面开口的筒式壳体，所述端面垂直于所述筒式壳体的轴线；所述筒式壳体被配置为容纳电路元件，且所述筒式壳体上穿设有电连接件，所述电连接件具有位于所述筒式壳体内的内连接端及位于所述筒式壳体外的外连接端，所述内连接端被配置为同所述电路元件电连接，所述外连接端被配置为与外部电路电连接；
3、所述封装外壳还包括设于所述筒式壳体内的底板，所述底板将所述筒式壳体的内部空间分割为沿所述轴线分布且彼此独立的第一腔室与第二腔室；所述底板包括第一区域与第二区域，所述第一腔室同所述第二区域对应的位置向着所述第二腔室所在的方向外凸，所述第二腔室同所述第一区域对应的位置向着所述第一腔室所在的方向外凸。
4、通过采用上述技术方案，封装外壳的底板
5、可选地，所述筒式壳体上设置有插接座，所述电连接件为设置于所述插接座上的第一插接件，所述插接座被配置为同具有多个第二插接件的电连接器配合，所述第一插接件与所述第二插接件中的一个为导电插针，另一个为可供所述导电插针插入的导电插筒；所述筒式壳体上设有与所述第一插接件一一对应的第一贯穿孔，所述第一插接件通过所述第一贯穿孔穿设于所述筒式壳体上，部分所述第一插接件的所述内连接端伸入所述第一腔室，被配置为同设于所述第一腔室的所述电路元件电连接，另一部分所述第一插接件的所述内连接端伸入所述第二腔室，被配置为同被设于所述第二腔室的所述电路元件电连接；
6、所述筒式壳体与所述底板均为金属材质，所述底板与所述第一插接件之间通过绝缘层电气绝缘，所述插接座还包括与所述第一插接件一一对应的壳上绝缘子，所述壳上绝缘子包裹所述第一插接件与所述第一贯穿孔对应的部分，以间隔所述第一插接件与所述筒式壳体，且所述壳上绝缘子中设有胶腔，所述胶腔内密封有胶液，所述胶液被配置为在所述壳上绝缘子破裂后自裂缝流出。
7、通过采用上述技术方案，封装外壳上的电连接件为插接件形态，因此利用该封装外壳封装出的封装电子器件可以直接通过插接实现与外部电路的电连接，这能够减少在封装外壳测试、封装电子器件测试以及封装电子器件使用安装过程中繁琐的焊接工作，显著提升生产效率。而且筒式壳体与第一插接件之间通过壳上绝缘子隔离，该壳上绝缘子中设有容纳胶液的胶腔，这样可以应对因壳上绝缘子在第一插接件多次插拔过程受损破裂，影响封装外壳密封性以及电气可靠性的问题：当壳上绝缘子受损破裂后，胶液将从裂缝流出，在壳上绝缘子破裂不严重的情况下，胶液将流到裂缝处并对裂缝进行封堵；在壳上绝缘子严重破裂的情况下，胶液也可以对第一插接件与筒式壳体之间的缝隙进行填充，维持封装外壳的密封性，确保第一插接件同筒式壳体间电气绝缘。在壳上绝缘子中设置胶腔容纳胶液，提升了封装外壳及基于该封装外壳装配的封装电子器件的可靠性，增强了封装电子器件的品质。
8、可选地，所述导电插筒的内壁上设有若干限位凸环，所述导电插针的外壁上设有与所述限位凸环一一对应的限位凹环，所述限位凸环被配置为同对应的所述限位凹环配合。
9、通过采用上述技术方案，在导电插针、导电插筒上分别设置限位凹环、限位凸环，通过限位凹环与限位凸环间的配合，可以实现导电插针与导电插筒间的限位固定，减小导电插针从导电插筒中脱出的概率。同时，因为只需要将导电插针插入导电插筒，即可实现限位凹环与限位凸环的配合，过程简单易行，固定效率高，且导电插针与导电插筒的限位固定效果基本可以满足临时连接情景（例如封装外壳测试、封装电子器件测试等场景）中的固定需求，避免测试人员在测试前进行复杂固定操作，又在测试结束后进行连接拆除，提升了测试效率。
10、可选地，所述筒式壳体的外壁固定有固定座，所述固定座与所述插接座对应的区域通过向所述筒式壳体所在的方向内凹形成导向凹槽，所述第一插接件的所述外连接端自所述导向凹槽的槽底伸出，且所述外连接端与所述槽底的距离小于等于所述导向凹槽的槽深；所述导向凹槽的槽口轮廓与所述电连接器的插接面轮廓匹配，所述插接面轮廓为所述第二插接件在所述电连接器上的设置平面的轮廓；所述固定座上还设置有固定孔，所述固定孔被配置为与外部固定件配合以将所述电连接器紧固在所述固定座上。
11、通过采用上述技术方案，筒式壳体的外壁固定有固定座，固定座中与筒式壳体对应的区域内凹形成导向凹槽，导向凹槽的槽口轮廓与电连接器的插接面轮廓匹配，利用导向凹槽可以引导电连接器与插接座配合，从而顺利实现第一插接件与第二插接件的电连接。同时在固定座上还设置有固定孔，通过固定孔与外部固定件的配合可以将电连接器紧固在固定座上，防止电连接器脱离插接座，确保第一插接件与第二插接件间电连接的可靠性与稳定性。
12、可选地，所述筒式壳体上设有至少两个所述插接座，各所述插接座均具有与之唯一对应的所述导向凹槽，任意两所述导向凹槽的所述槽口轮廓在形状与尺寸的至少一种上存在区别。
13、通过采用上述技术方案，筒式壳体上各个插接座对应的导向凹槽在槽口轮廓的形状与尺寸方面不完全相同，因此被配置为同这些插接座配合的任意两个电连接器的插接面轮廓在形状与尺寸的至少一方面存在区别，这就使得装配人员在选择电连接器与插接座配合时，可以直接根据导向凹槽的槽口轮廓以及电连接器的插接面轮廓为插接座选择出正确的电连接器，提升了装配连接效率。
14、可选地，所述筒式壳体的所述端面为圆角矩形，位于所述圆角矩形同一侧的所述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装外壳，其特征在于，包括内部中空且两个端面开口的筒式壳体，所述端面垂直于所述筒式壳体的轴线；所述筒式壳体被配置为容纳电路元件，且所述筒式壳体上穿设有电连接件，所述电连接件具有位于所述筒式壳体内的内连接端及位于所述筒式壳体外的外连接端，所述内连接端被配置为同所述电路元件电连接，所述外连接端被配置为与外部电路电连接；
2.如权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述筒式壳体上设置有插接座，所述电连接件为设置于所述插接座上的第一插接件，所述插接座被配置为同具有多个第二插接件的电连接器配合，所述第一插接件与所述第二插接件中的一个为导电插针，另一个为可供所述导电插针插入的导电插筒；所述筒式壳体上设有与所述第一插接件一一对应的第一贯穿孔，所述第一插接件通过所述第一贯穿孔穿设于所述筒式壳体上，部分所述第一插接件的所述内连接端伸入所述第一腔室，被配置为同设于所述第一腔室的所述电路元件电连接，另一部分所述第一插接件的所述内连接端伸入所述第二腔室，被配置为同被设于所述第二腔室的所述电路元件电连接；
3.如权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述导电插筒的内壁上设有
4.如权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述筒式壳体的外壁固定有固定座，所述固定座与所述插接座对应的区域通过向所述筒式壳体所在的方向内凹形成导向凹槽，所述第一插接件的所述外连接端自所述导向凹槽的槽底伸出，且所述外连接端与所述槽底的距离小于等于所述导向凹槽的槽深；所述导向凹槽的槽口轮廓与所述电连接器的插接面轮廓匹配，所述插接面轮廓为所述第二插接件在所述电连接器上的设置平面的轮廓；所述固定座上还设置有固定孔，所述固定孔被配置为与外部固定件配合以将所述电连接器紧固在所述固定座上。
5.如权利要求4所述的封装外壳，其特征在于，所述筒式壳体上设有至少两个所述插接座，各所述插接座均具有与之唯一对应的所述导向凹槽，任意两所述导向凹槽的所述槽口轮廓在形状与尺寸的至少一种上存在区别。
6.如权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述筒式壳体的所述端面为圆角矩形，位于所述圆角矩形同一侧的所述第一插接件排列成两个平行于所述端面的插接件行，且两个所述插接件行分别对应于所述第一腔室、所述第二腔室。
7.如权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述底板上设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔中穿设有室间导电件，所述室间导电件的两端分别位于所述第一腔室和所述第二腔室，所述室间导电件被配置为对位于所述第一腔室中的所述电路元件与位于所述第二腔室中的所述电路元件进行电连接；所述室间导电件与所述底板之间通过包裹在所述室间导电件上的板上绝缘子间隔。
8.如权利要求1至7任一项所述的封装外壳，其特征在于，所述底板各处的厚度均匀。
9.一种封装电子器件，其特征在于，包括多个电路元件、两个端盖以及一如权利要求1至8任一项所述的封装外壳，多个所述电路元件中的一部分设于所述第一腔室内，另一部分设于所述第二腔室内，且所述电路元件与所述电连接件的所述内连接端电连接；两个所述端盖分别盖设在所述筒式壳体的两个端面。
10.如权利要求9所述的封装电子器件，其特征在于，在所述第一腔室中，设于所述第一区域的所述电路元件的高度小于设于所述第二区域的所述电路元件的高度；在所述第二腔室中，设于所述第一区域的所述电路元件的高度大于设于所述第二区域的所述电路元件的高度。
...【技术特征摘要】
1.一种封装外壳，其特征在于，包括内部中空且两个端面开口的筒式壳体，所述端面垂直于所述筒式壳体的轴线；所述筒式壳体被配置为容纳电路元件，且所述筒式壳体上穿设有电连接件，所述电连接件具有位于所述筒式壳体内的内连接端及位于所述筒式壳体外的外连接端，所述内连接端被配置为同所述电路元件电连接，所述外连接端被配置为与外部电路电连接；
2.如权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述筒式壳体上设置有插接座，所述电连接件为设置于所述插接座上的第一插接件，所述插接座被配置为同具有多个第二插接件的电连接器配合，所述第一插接件与所述第二插接件中的一个为导电插针，另一个为可供所述导电插针插入的导电插筒；所述筒式壳体上设有与所述第一插接件一一对应的第一贯穿孔，所述第一插接件通过所述第一贯穿孔穿设于所述筒式壳体上，部分所述第一插接件的所述内连接端伸入所述第一腔室，被配置为同设于所述第一腔室的所述电路元件电连接，另一部分所述第一插接件的所述内连接端伸入所述第二腔室，被配置为同被设于所述第二腔室的所述电路元件电连接；
3.如权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述导电插筒的内壁上设有若干限位凸环，所述导电插针的外壁上设有与所述限位凸环一一对应的限位凹环，所述限位凸环被配置为同对应的所述限位凹环配合。
4.如权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述筒式壳体的外壁固定有固定座，所述固定座与所述插接座对应的区域通过向所述筒式壳体所在的方向内凹形成导向凹槽，所述第一插接件的所述外连接端自所述导向凹槽的槽底伸出，且所述外连接端与所述槽底的距离小于等于所述导向凹槽的槽深；所述导向凹槽的槽口轮廓与所述电连接器的插接面轮廓匹配，所述插接面轮廓为所述第二插接件在所述电连接器上的设置平面的轮廓；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆歌，潘建男，于长存，陈斐，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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