一种DFN封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DFN封装，包括芯片，芯片连接有将其包裹的绝缘胶层，所述芯片一侧连接有散热片，所述散热片的一侧与外部环境接触，所述散热片靠近芯片的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽，所述包裹槽将芯片的四角包裹，本实用新型专利技术具有散热片靠近芯片的一面上连接有四个具有良好导热性能的包裹槽将芯片的四角包裹，能够将芯片与散热片更加牢固的连接，使得两者不容易分离，因为包裹槽具有散热的性能，因此其能够将芯片工作时产生的热量导向散热片，从而将芯片上的热量更加高效的传导至散热片，增强散热性能，并且设置包裹槽将芯片的四个角包裹，并且在包裹槽的两侧设置散热片以及导热片能够将芯片包围，增强对芯片的保护的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种DFN封装
本技术涉及电子封装领域，更具体地说它涉及一种DFN封装。
技术介绍
现阶段MOS管封装内阻相对较高，散热差。利用新型的超薄DFN封装结构可以大大降低内阻，散热性能得到大幅度提升，应用领域更为广泛。目前，现有技术中申请号为申请公布号为CN102842550A的中国专利文件公开了一种功率MOSFET芯片的DFN封装结构，其通过设置散热区然后在散热区与芯片之间设置软焊料层连接从而将芯片上热量导出散热。该现有技术主要通过与外界的环境接触进行散热，但是该现有技术的散热结构与外界接触的面积有限因此散热性能较为一般。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种DFN封装，其优势在于能够元器件进行更有效的散热。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种DFN封装，包括芯片，芯片连接有将其包裹的绝缘胶层，所述芯片一侧连接有散热片，所述散热片的一侧与外部环境接触，所述散热片靠近芯片的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽，所述包裹槽将芯片的四角包裹。通过采用上述技术方案，散热片靠近芯片的一面上连接有四个具有良好导热性能的包裹槽将芯片的四角包裹，能够将芯片与散热片更加牢固的连接，使得两者不容易分离，因为包裹槽具有较好的有散热性能，因此其能够将芯片工作时产生的热量导向散热片，从而将芯片上的热量更加高效的传导至散热片，增强散热性能。本技术进一步设置为：所述绝缘胶层中设置有被绝缘胶层完全包裹的导热片，所述导热片由导热材料制成并且与四个包裹槽接触。通过采用上述技术方案，在绝缘胶层中设置导热片，因为所述导热片由导热材料制成因此能够通过包裹槽将芯片上产生的热量传导至导热片中分散；因为导热片与散热片设置在芯片的两侧并且通过包裹槽连接，因此导热片、散热片与包裹槽连接形成的结构正好将芯片包裹在其中，对芯片进行加强保护。本技术进一步设置为：所述导热片靠近芯片的一面以及其相对面上设置有导热凹槽。通过采用上述技术方案，导热凹槽能够将芯片上传导来的热量更均匀的分散至绝缘胶层中，并且导热凹槽增加了导热片与绝缘胶层的接触面积使得两者连接更为牢固，更不容易脱离。本技术进一步设置为：所述绝缘胶层远离芯片的一侧上开设有连续的散热槽。通过采用上述技术方案，在绝缘胶层远离芯片的一侧上开设有连续的散热槽，增加了绝缘胶层与外界的接触面积，从而增强了元器件的散热性能。本技术进一步设置为：所述导热片与外界接触的一面上设置有散热凸点。通过采用上述技术方案，在导热片与外界接触的一面上设置有散热凸点增加了散热片与外界环境的接触面积，从而增强了元器件的散热性能。本技术进一步设置为：所述散热片上固定有连接件，所述连接片穿过绝缘胶层固定连接于散热片与导热片。通过采用上述技术方案，设置连接件一端与散热片固定连接，另一端与导热片固定连接，从而将散热片与导热片更牢固的连接至一起。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、通过增大各个散热结构与外界环境的接触面积，从而增强了对芯片的散热性能；2、通过设置包裹槽将芯片的四个角包裹，并且在包裹槽的两侧设置散热片以及导热片，能够将芯片包围在散热片及导热片之间，从而增强对芯片的保护。附图说明图1是本实施例的整体结构示意图；图2是本实施例的爆炸结构示意图；图3是本实施例的另一个视角的整体结构示意图。附图标记说明：1、芯片；2、绝缘胶层；3、散热片；4、引脚；5、包裹槽；6、侧板；7、L形板；8、导热片；9、导热凹槽；10、散热槽；11、散热凸点；12、连接件。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本实施例公开了一种DFN封装，如图1、2所示，包括芯片1，芯片1外设置有绝缘胶层2将其包裹，芯片1的一侧连接有与其贴合的金属散热片3，绝缘胶层2被散热片3包裹仅留下远离芯片1的一面与外界接触，芯片1上两侧连接有用于与外界电路电连接的引脚4。如图1、2所示，散热片3靠近芯片1的一面边角位置上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽5，包裹槽5包括两块相垂直的侧板6，两块侧板6与散热片3垂直，侧板6上设置有L形板7，并且L形板7与两块侧板6远离散热片3的一侧固定，四个包裹槽5正好将芯片1的四个边角包裹。包裹槽5将芯片1与散热片3更加牢固的连接，使得两者不容易分离，包裹槽5由散热材料制成，其能够将芯片1工作时产生的热量导向散热片3，从而将芯片1上的热量更加高效的传导至散热片3，增强散热性能。如图1所示，在绝缘层中设置方形的导热片8，导热片8由金属导热材料制成，并且与包裹槽5的四个边角固定连接。因此芯片1上产生的热量会通过包裹槽5传递至导热片8中，导热片8靠近芯片1的一面以及其相对面上开设有导热凹槽9。导热凹槽9能够增加导热片8与绝缘胶层2的接触面积，从而使得两者连接更为牢固，更不容易脱离，并且将芯片1上的热量更加均匀的分散至绝缘胶层2中。如图2、3所示，绝缘胶层2远离芯片1的一侧上开设有连续的散热槽10，散热槽10为弧形槽，散热槽10增加了绝缘胶层2与外界环境的接触面积，同时在导热片8与外界接触的一面上固定有呈现阵列排布的散热凸点11，散热凸点11增加了散热片3与外界的接触面积增强了元器件的散热性能。如图2、3所示，为了令散热片3与导热片8连接更为牢固在散热片3上固定有连接件12，连接件12呈现为］形，连接件12于设置引脚4的另外两面穿过绝缘胶层2，并且一端固定在散热片3上，另一端固定于导热片8。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DFN封装，包括芯片(1)，芯片(1)连接有将其包裹的绝缘胶层(2)，所述芯片(1)一侧连接有散热片(3)，所述散热片(3)的一侧与外部环境接触，其特征在于：所述散热片(3)靠近芯片(1)的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽(5)，所述包裹槽(5)将芯片(1)的四角包裹。

【技术特征摘要】
1.一种DFN封装，包括芯片(1)，芯片(1)连接有将其包裹的绝缘胶层(2)，所述芯片(1)一侧连接有散热片(3)，所述散热片(3)的一侧与外部环境接触，其特征在于：所述散热片(3)靠近芯片(1)的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽(5)，所述包裹槽(5)将芯片(1)的四角包裹。2.根据权利要求1所述的一种DFN封装，其特征在于：所述绝缘胶层(2)中设置有被绝缘胶层(2)完全包裹的导热片(8)，所述导热片(8)由导热材料制成并且与四个包裹槽(5)接触。3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，刘卫卫，郑振军，
申请(专利权)人：浙江东和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33