一种LED封装，包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，其特征在于：所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。该LED封装，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED封装的寿命更加长。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源，特别是涉及一种LED封装。
技术介绍
现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp) LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统(System InPackage) LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。总而言之，现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种既易于散热，又易于LED芯片分布、实现多层次多色发光，而且能够实现LED灯泡全方位多角度发光的LED封装。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED封装，包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，其特征在于:所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。优选地，当所述开槽为多个时，多个所述开槽沿所述基板的长度方向和宽度方向间隔设置，并且开槽两侧的基板上均设有LED芯片。作为本技术的LED封装的另一实施例，所述开槽包括沿基板的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔。为了实现更好的全方位发光，所述基板为多块，该多个基板之间依次通过连接构件首尾相连。为了便于连接，所述连接构件包括将相邻的基板的端部包裹连接的不导电部分，以及位于不导电部分内的导电部分，所述不导电部分与连接构件连接的基板均不接触，所述导电部分与连接构件所连接的基板上的LED芯片通过连接线电连接。作为该LED封装的另一实施例，所述基板的至少一端连接有电极引出线，所述电极引出线与基板之间通过连接构件或者连接材料连接。为了更好地控制LED芯片，所述基板的中间部分设有引线，所述引线电连接至基板上的LED芯片。优选地，所述基板为螺旋线条形基板，并且基板的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。优选地，所述基板为弧形、波浪形，或者多个多边形或圆形拼接形成的条形基板。优选地，所述连接构件与多个基板上的至少部分基板上的LED芯片电连接，并且所述连接构件电连接至引线，通过所述引线连接至电源。与现有技术相比，本技术的优点在于该LED封装，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED封装的寿命更加长。【附图说明】图1为本技术第一实施例的LED封装的基板的示意图。图2为本技术第一实施例的LED封装的示意图。图3为本技术第二实施例的LED封装的示意图。图4为本技术第三实施例的LED封装的基板的示意图。图5为本技术第三实施例的LED封装的示意图。图6为本技术第三实施例的LED封装的中间部分的侧视图。图7为本技术第三实施例的LED封装的端部的侧视图。图8为本技术第四实施例的LED封装的示意图。图9为本技术第五实施例的LED封装的示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1、2所示，本技术的LED封装支架的第一实施例，该实施例中的LED封装包括一条状的基板I，基板I的两端设有电极引出线2，电极引出线2通过连接构件3和/或连接材料与基板的两端相固定，该连接材料可以是胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料。该电极引出线2通过连接构件3连接至基板1，而且也可以是该基板I的一端设有电极引出线2，另一端没有设有电极引出线，整个基板作为另一个电极引出线。整个基板作为另一电极引出线，更加利于基板上的LED芯片的散热。优选地，该基板为螺旋线条形基板，如图1所示，并且基板I的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。该基板可以为圆形螺旋线条，可以为椭圆形螺旋线条，也可以为方形、五边形、六边形等其他多边形拼接的螺旋形线条，可以是规则的几何形状，也可以是不规则的几何形状。该螺旋线条形基板I包括至少1/2个螺旋圈。基板I的材料可以采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接或嵌套方式制成。如图1所示，该基板I上设有至少一个沿基板I的长度方向延伸的开槽5，该开槽5为多个时，可以是沿基板I的长度方向间隔设置，也可以是沿基板I的宽度方向间隔设置，也可以同时沿长度方向也沿宽度方向间隔设置有多个。该开槽5将基板I分成多个相互连接的部分，该开槽5的设置不但可以增加基板I的散热，也可以便于基板上的LED芯片的排布设置。例如，如图1所示，该基板I上设有多个沿基板I的长度方向间隔设置的多个开槽5。如图1、2所示，基板I上固定设有多个LED芯片10，LED芯片10通过透明胶或导电胶固定在基板I上，例如硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶。每个开槽5两侧的基板I上的LED芯片10可以是通过连接线相互串联，并且开槽5两侧的两组LED芯片10可以通过连接线11相互并联，也可以相互串联，使用者可以根据需要来进行连接。图2中，该基板I上设有多个沿基板I的长度方向间隔延伸的开槽5，开槽5在宽度方向上将基板I分成两部分，每个开槽5 —侧的多个LED芯片10均相互串联，即每个开槽5 —侧的多个LED芯片10成为一组，开槽5两侧的每组LED芯片10之间相互并联。如图2所示，该两个开槽5之间还设有引线6，该引线6与开槽5两侧的串联的LED芯片电连接，使得多个开槽5两侧的多组LED芯片均相互并联。多个LED芯片10通过连接线11相互串联，也通过连接线11多组串联。这样使得LED芯片的排布和控制更加简单和多样化。使用者可以根据需要串联和并联多个LED芯片，并且排布不同颜色的LED芯片。而且开槽5的存在，还使得整个LED封装的亮度更高，使LED芯片的光可以通过开槽5传递至背面或者其他面，发光角度更加全方位。而且如果基板I上印刷有印刷电路时，基板I上的LED芯片可以不通过连接线11相互连接，也可以LED芯片直接通过印刷电路相互连接。并且所述LED芯片10和基板I的表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，该介质层为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。如图3所示，为该LED封装的第二实施例，该实施例中，该LED封本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装，包括基板(1)，所述基板(1)上设有多个LED芯片(10)，其特征在于：所述基板(1)为条状的基板，所述基板(1)上设有至少一个沿基板(1)的长度方向延伸的开槽(5)，所述基板(1)上的多个LED芯片(10)通过连接线(11)相互串联和/或并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：杨志强，
类型：新型
国别省市：中国香港;81
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