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本实用新型公开了一种DFN封装，包括芯片，芯片连接有将其包裹的绝缘胶层，所述芯片一侧连接有散热片，所述散热片的一侧与外部环境接触，所述散热片靠近芯片的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽，所述包裹槽将芯片的四角包裹，本实用新型具有散热...
该专利属于浙江东和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江东和电子科技有限公司授权不得商用。

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