一种具有散热结构的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的芯片，包括装置主体，装置主体的内部设置有芯片放置槽，芯片放置槽的内部放置有芯片，芯片的底部设置有海绵保护层，芯片和海绵保护层之间设置有若干个吸热条，且若干个吸热条等间距分布，芯片的外侧设置有密封条，装置主体的上端安装有冷凝器，冷凝器连接有冷凝管，且冷凝管环绕芯片放置槽分布，装置主体的表面设置有凸板，且凸板与装置主体紧密连接，凸板的上部安装有数码显示屏，装置主体的底部设置有固定板，固定板和装置主体之间设置有散热铝板，装置主体的边缘处设置有合金保护层，且合金保护层与装置主体紧密粘合，该种具有散热结构的芯片，在芯片周围采用冷凝回流对芯片进行降温，降温效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的芯片
本技术涉及芯片散热
，具体为一种具有散热结构的芯片。
技术介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题。现有技术中，芯片的散热措施一般都是采用散热器和外加的散热片，这在芯片组装过程中，无疑增加了组装的器件，占用了很大空间，而且散热装置的散热效果不明显，对芯片的发热情况不能实时检测。所以，如何设计一种具有散热结构的芯片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热结构的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的占用了很大空间，而且散热装置的散热效果不明显，对芯片的发热情况不能实时检测的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热结构的芯片，包括装置主体，所述装置主体的内部设置有芯片放置槽，所述芯片放置槽的内部放置有芯片，所述芯片的底部设置有海绵保护层，所述芯片和所述海绵保护层之间设置有若干个吸热条，且若干个所述吸热条等间距分布，所述芯片的外侧设置有密封条，所述装置主体的上端安装有冷凝器，所述冷凝器连接有冷凝管，且所述冷凝管环绕所述芯片放置槽分布，所述装置主体的表面设置有凸板，且所述凸板与所述装置主体紧密连接，所述凸板的上部安装有数码显示屏，所述装置主体的底部设置有固定板，所述固定板和所述装置主体之间设置有散热铝板，所述装置主体的边缘处设置有合金保护层，且所述合金保护层与所述装置主体紧密粘合。进一步的，所述芯片放置槽的内部设置有温度传感器，且所述温度传感器与所述数码显示屏信号连接。进一步的，所述凸板的突起端面设置有散热格栅，所述凸板的上表面设置有散热孔。进一步的，所述散热孔的外侧设置有静电除尘条，且所述静电除尘条与所述散热孔紧密贴合。进一步的，所述散热铝板上开设有多个沟槽，且所述沟槽交替分布。进一步的，所述合金保护层的上设有镂空部，且镂空部中填充氧化铍陶瓷材料。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种具有散热结构的芯片，在芯片周围采用冷凝回流对芯片进行降温，降温效果好，在装置主体的边缘处设置有合金保护层，进而芯片具有较好的保护功能，合金保护层采用镂空设计，且镂空部中填充氧化铍陶瓷材料，能够进一步提高散热效果，使得芯片能够达到更好的工作性能，通过静电除尘条可防止灰尘堵塞散热孔，通过温度传感器可实时检测芯片的温度，并且通过数码显示屏进行温度的显示，可以让使用者及时掌握芯片的发热情况，具有良好的实用性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的内部结构示意图；图3是本技术散热铝板的结构示意图；图中：1-装置主体；2-凸板；3-散热孔；4-静电除尘条；5-合金保护层；6-散热铝板；7-冷凝器；8-数码显示屏；9-固定板；10-冷凝管；11-密封条；12-温度传感器；13-芯片放置槽；14-吸热条；15-芯片；16-海绵保护层；17-沟槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种具有散热结构的芯片，包括装置主体1，所述装置主体1的内部设置有芯片放置槽13，所述芯片放置槽13的内部放置有芯片15，所述芯片15的底部设置有海绵保护层16，所述芯片15和所述海绵保护层16之间设置有若干个吸热条14，且若干个所述吸热条14等间距分布，所述芯片15的外侧设置有密封条11，所述装置主体1的上端安装有冷凝器7，所述冷凝器7连接有冷凝管10，且所述冷凝管10环绕所述芯片放置槽13分布，所述装置主体1的表面设置有凸板2，且所述凸板2与所述装置主体1紧密连接，所述凸板2的上部安装有数码显示屏8，所述装置主体1的底部设置有固定板9，所述固定板9和所述装置主体1之间设置有散热铝板6，所述装置主体1的边缘处设置有合金保护层5，且所述合金保护层5与所述装置主体1紧密粘合。进一步的，所述芯片放置槽13的内部设置有温度传感器12，且所述温度传感器12与所述数码显示屏8信号连接，通过温度传感器12可实时检测芯片的温度，并且通过数码显示屏8进行温度的显示，可以让使用者及时掌握芯片15的发热情况，具有良好的实用性。进一步的，所述凸板2的突起端面设置有散热格栅，所述凸板2的上表面设置有散热孔3，进而提高芯片15的散热效果。进一步的，所述散热孔3的外侧设置有静电除尘条4，且所述静电除尘条4与所述散热孔3紧密贴合，通过静电除尘条4可防止灰尘堵塞散热孔3。进一步的，所述散热铝板6上开设有多个沟槽17，且所述沟槽17交替分布，所述散热铝板6具有良好的散热性，通过散热铝板6上的沟槽17进一步的提高对芯片15的散热效果。进一步的，所述合金保护层5的上设有镂空部，且镂空部中填充氧化铍陶瓷材料，可对芯片15的侧面进行散热。工作原理：首先，装置主体1的上端安装有冷凝器7，冷凝器7连接有冷凝管10，且冷凝管10环绕芯片放置槽13分布，进而可对芯片放置槽13内部的芯片15进行散热，装置主体1的表面设置有凸板2，凸板2的突起端面设置有散热格栅，凸板2的上表面设置有散热孔3，进而提高芯片15的散热效果，散热孔3的外侧设置有静电除尘条4，通过静电除尘条4可防止灰尘堵塞散热孔3，在装置主体1的边缘处设置有合金保护层5，进而对芯片15具有较好的保护功能，合金保护层5采用镂空设计，且镂空部中填充氧化铍陶瓷材料，能够进一步提高散热效果，通过温度传感器12可实时检测芯片15的温度，并且通过数码显示屏8进行温度的显示，可以让使用者及时掌握芯片15的发热情况，具有良好的实用性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的芯片，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的内部设置有芯片放置槽（13），所述芯片放置槽（13）的内部放置有芯片（15），所述芯片（15）的底部设置有海绵保护层（16），所述芯片（15）和所述海绵保护层（16）之间设置有若干个吸热条（14），且若干个所述吸热条（14）等间距分布，所述芯片（15）的外侧设置有密封条（11），所述装置主体（1）的上端安装有冷凝器（7），所述冷凝器（7）连接有冷凝管（10），且所述冷凝管（10）环绕所述芯片放置槽（13）分布，所述装置主体（1）的表面设置有凸板（2），且所述凸板（2）与所述装置主体（1）紧密连接，所述凸板（2）的上部安装有数码显示屏（8），所述装置主体（1）的底部设置有固定板（9），所述固定板（9）和所述装置主体（1）之间设置有散热铝板（6），所述装置主体（1）的边缘处设置有合金保护层（5），且所述合金保护层（5）与所述装置主体（1）紧密粘合。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的芯片，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的内部设置有芯片放置槽（13），所述芯片放置槽（13）的内部放置有芯片（15），所述芯片（15）的底部设置有海绵保护层（16），所述芯片（15）和所述海绵保护层（16）之间设置有若干个吸热条（14），且若干个所述吸热条（14）等间距分布，所述芯片（15）的外侧设置有密封条（11），所述装置主体（1）的上端安装有冷凝器（7），所述冷凝器（7）连接有冷凝管（10），且所述冷凝管（10）环绕所述芯片放置槽（13）分布，所述装置主体（1）的表面设置有凸板（2），且所述凸板（2）与所述装置主体（1）紧密连接，所述凸板（2）的上部安装有数码显示屏（8），所述装置主体（1）的底部设置有固定板（9），所述固定板（9）和所述装置主体（1）之间设置有散热铝板（6），所述装置主体（1）的边缘处设置有合金保护层（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琼，
申请(专利权)人：深圳市佳林卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44