一种封装三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装三极管，包括底座、三极管、三个引脚、散热片、封盖。所述底座上开设三极管凹槽、三个引脚凹槽、引脚凹槽与三极管凹槽的连通槽、散热片凹槽，所述底座边缘设有卡扣。所述封盖卡合在底座上，所述封盖底面上设三极管卡块、三个引脚卡块、散热片卡块。按上述技术方案，封盖底面上的三极管卡块将三极管卡合在三极管凹槽中，三个引脚卡块将引脚卡合在引脚卡槽中，散热片卡块将散热片卡合在散热片凹槽中。上述卡合均为紧密卡合，以保证三极管、三个引脚、散热片定位的稳固性。通过上述技术方案，若要拆卸所述的封装三极管，只需将封盖从底座上取走，即可取出三极管、三个引脚、散热片，如此，所述封装三极管的拆装比较方便。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及三极管制造
，具体而言，涉及一种封装三极管。
技术介绍
目前，连接在电子线路板上的封装三极管起到开关和放大的作用。现有的封装三极管的三个引脚所对应的贴片基岛整个区域都设有镀银区，三极管通过导电胶贴装在设有镀银区的贴片基岛上；而这一结构存在一定的缺点，由于贴片基岛整个区域都设有镀银区，因而造成引脚生产成本较高，而且三极管贴装在设有镀银区贴片基岛上容易产生分层，可靠性低。为解决上述技术问题，授权公告号CN 201838584U，授权公告日2011年5月18日的技术公开了一种封装三极管，包括三极管、三个引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装三极管，包括底座(10)、三极管、三个引脚(30)、散热片(40)，所述三极管安装在底座(10)上，所述三个引脚(30)与三极管的电极连接，所述散热片(40)与三极管接触，其特征在于：还包括封盖(50)，所述底座(10)上开设三极管凹槽(101)、三个引脚凹槽(102)、引脚凹槽(102)与三极管凹槽(101)的连通槽(103)、散热片凹槽(104)，所述底座(10)边缘设有卡扣(11)，所述三极管安装在三极管凹槽(101)中，所述三个引脚(30)安装在引脚凹槽(102)中，所述三个引脚(30)通过金属丝与三极管的电极连接，所述金属丝安装在连通槽(103)中，所述散热片(40)安装在散...

【技术特征摘要】
1.一种封装三极管，包括底座(10)、三极管、三个引脚(30)、
散热片(40)，所述三极管安装在底座(10)上，所述三个引脚(30)
与三极管的电极连接，所述散热片(40)与三极管接触，其特征在于：
还包括封盖(50)，所述底座(10)上开设三极管凹槽(101)、三个
引脚凹槽(102)、引脚凹槽(102)与三极管凹槽(101)的连通槽(103)、
散热片凹槽(104)，所述底座(10)边缘设有卡扣(11)，所述三极
管安装在三极管凹槽(101)中，所述三个引脚(30)安装在引脚凹
槽(102)中，所述三个引脚(30)通过金属丝与三极管的电极连接，
所述金属丝安装在连通槽(103)中，所述散热片(40)安装在散热
片凹槽(104)中，所述封盖(50)卡合在底座(10)上，所述封盖
(50)底面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔华生，
申请(专利权)人：东莞市柏尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44