车用电子元件的密封胶封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车用电子元件的密封胶封装结构，包括：芯片，具有传感元和芯片PIN针组；电路板，包括基板、第二连接部、第一连接部和电子元件；内部注塑有PIN针组的主体，所述主体形成有一凹腔，该凹腔内形成有电子元件腔和芯片腔；芯片安装在芯片腔内，电路板安装在主体的凹腔内，基板底面与凹腔底面贴合，电子元件插在对应的电子元件腔内，第二连接部与芯片PIN针组连接，第一连接部与主体的PIN针组连接，分两次向凹腔内灌胶，第一次灌胶覆盖电路板并进行自然高温固化，第二次灌胶填满凹腔并进行抽真空高温固化。本实用新型专利技术可以有效防止密封胶流进电子元件腔覆盖电子元件而导致高温固化损坏电子元件，同时芯片安装位置准确，密封性好，结构简单且成本低。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与电路板芯片连接装配后的封装结构有关，具体涉及车用电子元件密封胶封装模块的结构，该结构可用于汽车传感器、电子执行器等电子零部件。
技术介绍
目前，汽车传感器、电子执行器等电子零部件中电路板和芯片的连接封装方式主要有注塑式和装配式两种。注塑式封装方式是将电路板、芯片与接插PIN针或与包含接插头的线束连接在一起固定在一次注塑块上形成一次注塑组件，然后再通过二次注塑成型完整的电子产品。这种成型方式由于二次注塑压力大、温度高，所以电路板、芯片以及接插PIN针或线束很难牢固地固定在一次注塑块上；同时一次注塑组件在二次注塑时上下前后左右六个方向的限位也难以控制，造成芯片的安装位置难以控制，容易产生偏差，引起电子产品的电气参数输出。除此之外，一次注塑与二次注塑之间的气密性比较难保证，并且电气元件经过二次注塑的高温、高压作用后，容易造成物理损伤或产生内应力，出现失效或者存在潜在的失效，给产品可靠性带来隐患。装配式封装方式是将电路板、芯片以及接插PIN针或与包含接插头的线束连接固定<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车用电子元件的密封胶封装结构，其特征在于，包括：芯片(2)，具有传感元(21)和芯片PIN针组(22)；电路板(3)，包括基板(31)、第二连接部(32)、第一连接部(33)和电子元件(34)；主体(1)，其内部注塑封装有PIN针组(11)，所述主体(1)形成有一凹腔(14)，该凹腔(14)内形成有电子元件腔(12)和芯片腔(13)；其中，芯片(2)安装在芯片腔(13)内，电路板(3)安装在主体(1)的凹腔(14)内，所述基板(31)底面与凹腔(14)底面贴合，电子元件(34)插在对应的电子元件腔(12)内，第二连接部(32)与芯片PIN针组(22)连接，电路板(3)的第一连接部(33)与...

【技术特征摘要】
1.一种车用电子元件的密封胶封装结构，其特征在于，包括：
芯片(2)，具有传感元(21)和芯片PIN针组(22)；
电路板(3)，包括基板(31)、第二连接部(32)、第一连接部(33)和电子元件(34)；
主体(1)，其内部注塑封装有PIN针组(11)，所述主体(1)形成有一凹腔(14)，
该凹腔(14)内形成有电子元件腔(12)和芯片腔(13)；
其中，芯片(2)安装在芯片腔(13)内，电路板(3)安装在主体(1)的凹腔(14)
内，所述基板(31)底面与凹腔(14)底面贴合，电子元件(34)插在对应的电子元件
腔(12)内，第二连接部(32)与芯片PIN针组(22)连接，电路板(3)的第一连接
部(33)与主体(1)的PIN针组(11)连接，所述凹腔(14)内灌装有用于封装芯片
(2)和电路板(3)的绝缘密封胶。
2.根据权利要求1所述的车用电子元件的密封胶封装结构，其特征在于，所述芯
片腔(13)的侧面形成有若干凸筋(131)，该凸筋(131)与芯片(2)的对应面过盈配
合。
3.根据权利要求1所述的车用电子元件的密封胶封装结构，其特征在于，所述电
路板(3)为硬电路板。
4.根据权利要求1所述的车用电子元件的密封胶封装结构，其特征在于，所述传
感元(21)位于芯片(2)的头部，所述芯片PIN针组(22)的固定端靠近传感元(21)，
自由端则向芯片尾部弯折；所述第二连接部(32)插在弯曲的芯片PIN针组(22)下方，
且第二连接部(32)与芯片PIN针组(22)对应焊接。

【专利技术属性】
技术研发人员：何元飞，程捷，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31