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本实用新型公开了一种车用电子元件的密封胶封装结构，包括：芯片，具有传感元和芯片PIN针组；电路板，包括基板、第二连接部、第一连接部和电子元件；内部注塑有PIN针组的主体，所述主体形成有一凹腔，该凹腔内形成有电子元件腔和芯片腔；芯片安装在芯片...
该专利属于联合汽车电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合汽车电子有限公司授权不得商用。

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