【技术实现步骤摘要】
一种大电流二极管管芯封装结构
本技术涉及半导体器件制造领域，具体地说涉及一种大电流二极管管芯封装结构。
技术介绍
大电流快恢复二极管以其工作电流大(50A以上)、正向电压小(1.价以下)、反向恢复时间短(10ns)的特点，被广泛应用于电子线路、电源系统等的整流作用，尤其是大功率的开关电路更是必不可少。 现有技术形成的大电流恢复二极管封装多为玻璃封装、塑料封装，在实际使用中不能满足有高低温变化、有较强机械应力及且有辐照的的环境使用。 大电流二极管管芯面积大，因此封状体积也很大，玻璃材料和塑封材料的强度、应力不能满足大体积封装要求，在温度变化和有机械应力时，会出现开裂、断裂等问题；玻璃材料的抗腐蚀性能较差，玻璃材料表面的气孔吸收了环境中的水气和腐蚀性气体后，会出现产品电性能退化，玻壳会逐渐分解、出现裂纹、最后开裂失效；塑料是半密封材料，也会受腐蚀性气体和水气的侵蚀，最后导致产品电性能失效。另外，玻璃材料和塑封材料的散热性能较差，不利于大电流二极管工作时散热，极易出现因热集中导致的产品失效，影响电路的工作稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大电流二极管管芯封装结构，其目的旨在通过采用金属螺栓型封装替代玻璃封装、塑料封装，解决大电流二极管的封装质量和可靠性。 为了达到如上目的，本技术采取如下技术方案: 一种大电流二极管管芯封装结构，包括下管帽，及置于下管帽上方的上管帽，上管帽通过管帽座支撑，在上管帽内腔设有引线柱，引线柱下方的上电极与设在下管帽上台面的下电极相对应，在上电极和下电极之间设有管芯。 进一步地，所述下管帽为...
【技术保护点】
一种大电流二极管管芯封装结构，其特征在于：包括下管帽(1)，及置于下管帽(1)上方的上管帽(6)，上管帽(6)通过管帽座支撑，在上管帽(6)内腔设有引线柱(5)，引线柱(5)下方的上电极(4)与设在下管帽(1)上台面的下电极(2)相对应，在上电极(4)和下电极(2)之间设有管芯(3)。
【技术特征摘要】
1.一种大电流二极管管芯封装结构，其特征在于:包括下管帽(1)，及置于下管帽(I)上方的上管帽(6)，上管帽(6)通过管帽座支撑，在上管帽(6)内腔设有引线柱(5)，引线柱(5)下方的上电极⑷与设在下管帽⑴上台面的下电极⑵相对应，在上电极(4)和下电极⑵之间设有管芯⑶。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉蓉，
申请(专利权)人：西安卫光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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