【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型电子元件封装结构。
技术介绍
在电子领域,经常会使用到电子元件封装用来对电子元件进行存储,目前的电子元件封装结构多为封闭式的壳体结构,这样便容易导致电子元件在工作过程中产生过热现象,同时电子元件还不便于从封闭壳体中取出。此外,电子元件往往会通过焊接或者螺栓固定等方式固定于封装结构中,这样当维修或者更换电子元件时,便会给操作上带来了极大的不便,这些都大大影响了现有电子元件封装结构的使用性能和适用范围。
技术实现思路
为克服以上现有技术的不足,本技术要解决的技术问题是提供一种能够更加方便有效地对电子元件进行存储封装,并且还大大保证了电子元件安全、稳定运行的新型电子元件封装结构。本技术的技术方案是:一种新型电子元件封装结构,包括基座和设于所述基座上的电子元件本体,在所述电子元件本体上还电连接有元件引线,且所述元件引线向下穿过所述基座并伸至所述基座的下方,在所述电子元件本体的外部还设有底部柱形罩,所述底部柱形罩的底端与所述基座固定连接,同时在所述底部柱形罩的竖向外侧壁上还设有外螺纹;在所述底部柱形罩的上方还设有顶部柱形罩,在所述顶部柱形罩的顶端还固定设有罩盖,在所述顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹,且所述顶部柱形罩的内螺纹与所述底部柱形罩的外螺纹之间为螺纹配合,在所述顶部柱形罩上还开设有多个散热孔,在所述顶部柱形罩的散热孔处还覆盖有滤尘网,同时在所述罩盖上还设有气体抽吸装置;在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆,在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆,在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮 ...
【技术保护点】
一种新型电子元件封装结构,包括基座和设于所述基座上的电子元件本体,其特征在于:在所述电子元件本体上还电连接有元件引线,且所述元件引线向下穿过所述基座并伸至所述基座的下方,在所述电子元件本体的外部还设有底部柱形罩,所述底部柱形罩的底端与所述基座固定连接,同时在所述底部柱形罩的竖向外侧壁上还设有外螺纹;在所述底部柱形罩的上方还设有顶部柱形罩,在所述顶部柱形罩的顶端还固定设有罩盖,在所述顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹,且所述顶部柱形罩的内螺纹与所述底部柱形罩的外螺纹之间为螺纹配合,在所述顶部柱形罩上还开设有多个散热孔,在所述顶部柱形罩的散热孔处还覆盖有滤尘网,同时在所述罩盖上还设有气体抽吸装置;在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆,在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆,在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮,并且在所述左伸缩杆的右端还设有左压盘,在所述右伸缩杆的左端还设有右压盘,同时在所述罩盖的底端还连接有竖直向下延伸的顶部伸缩杆,在所述顶部伸缩杆的底端还设有顶部压盘,同时在所述顶部伸缩杆的外部还套设有螺旋弹簧。
【技术特征摘要】
1.一种新型电子元件封装结构,包括基座和设于所述基座上的电子元件本体,其特征在于:在所述电子元件本体上还电连接有元件引线,且所述元件引线向下穿过所述基座并伸至所述基座的下方,在所述电子元件本体的外部还设有底部柱形罩,所述底部柱形罩的底端与所述基座固定连接,同时在所述底部柱形罩的竖向外侧壁上还设有外螺纹;在所述底部柱形罩的上方还设有顶部柱形罩,在所述顶部柱形罩的顶端还固定设有罩盖,在所述顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹,且所述顶部柱形罩的内螺纹与所述底部柱形罩的外螺纹之间为螺纹配合,在所述顶部柱形罩上还开设有多个散热孔,在所述顶部柱形罩的散热孔处还覆盖有滤尘网,同时在所述罩盖上还设有气体抽吸装置;在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆,在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆,在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮,并且...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙伯柱,
申请(专利权)人:天津翔龙电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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