【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构，其特征在于，包括用于封装所述电子元件的金属外壳和金属基座，所述外壳盖合在所述基座上，所述电子元件引线伸出所述基座底面，所述基座底面还连接有PCB线路基板，所述PCB线路基板上印制有焊盘、管脚以及连接所述焊盘与管脚的印刷线路，所述焊盘与所述伸出基座底面的引线位置对应，所述引线全部插入并连接所述焊盘，所述引线的长度不大于所述PCB线路基板的厚度。
【技术特征摘要】
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