一种大功率LED的COB封装制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED的COB封装，主要解决现有LED封装散热差，成本高，使用寿命短的问题。它包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源(4)通过银胶粘于金属基板(1)上，且其四周被绝缘层(2)和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽、光源(4)和连接线(5)上。本发明专利技术采用银胶将LED芯片与金属基板粘接，实现了LED芯片的快速散热，降低封装成本的同时增强了LED封装的可靠性，延长了LED的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，特别是一种大功率LED的C0B封装。
技术介绍
发光二极管LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求保护灯芯，而且还要能够透光，而大功率的LED的封装还需要考虑其散热问题。目前LED将电能转化为光能的效率大概只能达到30%到40%，其余的能量主要转化为热能。LED的使用寿命会随着温度的升高而降低，且当温度高于一定程度时，LED的发光效率会降低，因此，大功率LED的散热问题尤为重要。现有SMD(Surface Mounted Devices)贴片式封装，通过焊锡与导热硅脂粘贴在MCPCB(Metal Core PCB)金属基印制板上，但由于导热硅脂的导热性能有限，接触面积较小，散热性能极其受限。而COB (Chip On Board)封装可以将多颗LED芯片直接封装在金属基印制板上，通过金属基印制板直接散热，不仅可以降低成本，还可以增强其散热性能。但是，金属基印制板由金属基板、导热绝缘层以及印刷层构成，印刷层以及金属基板的导热性良好，但导热绝缘层的导热性较差，LED发出的热量在导热绝缘层处受阻，不能很好的将热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED的COB封装，包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源(4)通过银胶粘于金属基板(1)上，且其四周被绝缘层(2)和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽上并覆盖光源(4)和连接线(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌杰，沈国野，韩杰，
申请(专利权)人：海盐丽光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33