本发明专利技术公开了一种大功率LED的COB封装，主要解决现有LED封装散热差，成本高，使用寿命短的问题。它包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源(4)通过银胶粘于金属基板(1)上，且其四周被绝缘层(2)和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽、光源(4)和连接线(5)上。本发明专利技术采用银胶将LED芯片与金属基板粘接，实现了LED芯片的快速散热，降低封装成本的同时增强了LED封装的可靠性，延长了LED的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，特别是一种大功率LED的C0B封装。
技术介绍
发光二极管LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求保护灯芯，而且还要能够透光，而大功率的LED的封装还需要考虑其散热问题。目前LED将电能转化为光能的效率大概只能达到30%到40%，其余的能量主要转化为热能。LED的使用寿命会随着温度的升高而降低，且当温度高于一定程度时，LED的发光效率会降低，因此，大功率LED的散热问题尤为重要。现有SMD(Surface Mounted Devices)贴片式封装，通过焊锡与导热硅脂粘贴在MCPCB(Metal Core PCB)金属基印制板上，但由于导热硅脂的导热性能有限，接触面积较小，散热性能极其受限。而COB (Chip On Board)封装可以将多颗LED芯片直接封装在金属基印制板上，通过金属基印制板直接散热，不仅可以降低成本，还可以增强其散热性能。但是，金属基印制板由金属基板、导热绝缘层以及印刷层构成，印刷层以及金属基板的导热性良好，但导热绝缘层的导热性较差，LED发出的热量在导热绝缘层处受阻，不能很好的将热量散出，在大功率的LED应用中更加受限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有C0B封装的不足，提出了一种大功率LED的C0B封装，以增强散热效果，延长LED的使用寿命，保证LED的亮度。为实现上述目的，本专利技术包括金属基板1、绝缘层2、印刷层3、光源4、连接线5和保护胶6 ;其特征在于:金属基板1上设有绝缘层2，绝缘层2上设有印刷层3，光源4通过银胶粘于金属基板1上，且其四周被绝缘层2和印刷层3包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源4通过连接线5与印刷层3相连，保护胶(6)覆盖于凹槽上并覆盖光源4和连接线5。所述的金属基板1为铝基板或铜基板。所述的光源4包括正装式或倒装式:正装式由一颗或多颗正装LED芯片的串联或并联或串并联混合的连接方式组成；倒装式光源包括一颗或多颗倒装LED芯片41和氮化铝陶瓷基板42，该一颗或多颗倒装LED芯片41通过串联或并联或串并联混合的方式连接在一起，并通过银胶粘接到氮化铝陶瓷基板42上，氮化铝陶瓷基板42再通过银胶粘接到金属基板1上。所述的连接线5包括金属丝或金属片，将光源4的正极和负极与印刷层3相连。所述的保护胶6包括硅胶和荧光粉。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:(1)本专利技术由于采用银胶将LED芯片与金属基板粘接，使得LED芯片的热量可以直接通过银胶传导到金属基板上，导热性更好；(2)本专利技术由于采用金属基印制板与LED的一体化封装结构，使得封装成本降低，可靠性更高；【附图说明】图1为本专利技术采用正装式光源的C0B封装结构示意图；图2为本专利技术采用倒装式光源的C0B封装结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图及其实施例对本专利技术作进一步描述。实施例1参照图1，本专利技术的C0B封装，包括金属基板1、绝缘层2、印刷层3、光源4、连接线5和保护胶6 ;其中，金属基板1为铝基板或铜基板，其表面上设有绝缘层2，绝缘层2上设有印刷层3。光源4由一颗或多颗正装LED芯片的串联或并联或串并联混合的连接方式组成，并通过银胶粘于金属基板1上。光源4的四周被绝缘层2和印刷层3包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银。连接线5为金属丝或金属片，将光源4的正极和负极与印刷层3相连。保护胶6采用硅胶并掺杂有荧光粉，覆盖于凹槽上并覆盖光源4和连接线5上，起到保护作用。当LED芯片被点亮时，发出蓝光并激活保护胶6中的荧光粉发光；此过程中产生的热量通过银胶传递到金属基板1上；由于银胶和金属基板1的导热性能均非常优异，LED芯片产生的热量可以很快被传导掉而不会受阻，可以保证其工作在较低的温度，使得LED芯片的发光效率得以保障，与此同时，延长了使用寿命实施例2参照图2，金属基板1采用铝基板，其与绝缘层2、印刷层3构成铝基印制板；光源4采用倒装式结构，它包括一颗或多颗倒装LED芯片(41)和氮化铝陶瓷基板(42)，该一颗或多颗倒装LED芯片(41)通过串联或并联或串并联混合的方式连接在一起，并通过银胶粘接到氮化铝陶瓷基板(42)上，氮化铝陶瓷基板(42)再通过银胶粘接到金属基板(1)上。连接线5采用金属片将印刷层3与陶瓷基板42相连，多条金属片分别通过陶瓷基板42表面的导电材料与倒装LED芯片41的正极和负极相连；保护胶6采用硅胶并掺杂有荧光粉，涂覆于LED芯片41上，并覆盖连接线5，起到保护作用。当LED被点亮时，发出蓝光并激活保护胶6中的荧光粉发光；此过程中产生的热量通过银胶传递到氮化铝陶瓷基板42上，氮化铝陶瓷基板42又通过银胶将热量传递到金属基板1上；由于银胶、氮化铝陶瓷基板42、金属基板1的导热性能均非常优异，倒装LED芯片41产生的热量可以很快被传导掉而不会受阻，可以保证其工作在较低的温度，使得LED芯片的发光效率得以保障，与此同时，延长了使用寿命。上仅是本专利技术的两个最佳实例，不构成对本专利技术的任何限制，显然在本专利技术的构思下，可以对其结构进行不同的变更与改进，但这些均在本专利技术的保护之列。【主权项】1.一种大功率LED的COB封装，包括金属基板(I)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶￠);其特征在于:金属基板(I)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源⑷通过银胶粘于金属基板⑴上，且其四周被绝缘层⑵和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽上并覆盖光源(4)和连接线(5)。2.根据权利要求1所述的COB封装，其特征在于所述的金属基板(I)为铝基板或铜基板。3.根据权利要求1所述的COB封装，其特征在于所述的光源(4)包括正装式或倒装式； 所述正装式由一颗或多颗正装LED芯片的串联或并联或串并联混合的连接方式组成； 所述倒装式光源包括一颗或多颗倒装LED芯片(41)和氮化铝陶瓷基板(42)，该一颗或多颗倒装LED芯片(41)通过串联或并联或串并联混合的方式连接在一起，并通过银胶粘接到氮化铝陶瓷基板(42)上，氮化铝陶瓷基板(42)再通过银胶粘接到金属基板(I)上。4.根据权利要求1所述的COB封装，其特征在于所述的连接线(5)包括金属丝或金属片，将光源(4)的正极和负极与印刷层(3)相连。5.根据权利要求1所述的COB封装，其特征在于所述的保护胶(6)包括硅胶和荧光粉。【专利摘要】本专利技术公开了一种大功率LED的COB封装，主要解决现有LED封装散热差，成本高，使用寿命短的问题。它包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源(4)通过银胶粘于金属基板(1)上，且其四周被绝缘层(2)和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽、光源(4)和连接线(5)上。本专利技术采用银胶将LED芯片与金属基板粘接，实现了LED芯片的快速散热，降低封装成本的同时增强了LED封装的可靠性，延长了LED的使用寿命。【IPC分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率LED的COB封装，包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层(2)上设有印刷层(3)，光源(4)通过银胶粘于金属基板(1)上，且其四周被绝缘层(2)和印刷层(3)包围形成凹槽，凹槽内壁及底面电镀有银，光源(4)通过连接线(5)与印刷层(3)相连，保护胶(6)覆盖于凹槽上并覆盖光源(4)和连接线(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌杰，沈国野，韩杰，
申请(专利权)人：海盐丽光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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