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本发明公开了一种大功率LED的COB封装，主要解决现有LED封装散热差，成本高，使用寿命短的问题。它包括金属基板(1)、绝缘层(2)、印刷层(3)、光源(4)、连接线(5)和保护胶(6)；其特征在于：金属基板(1)上设有绝缘层(2)，绝缘层...
该专利属于海盐丽光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海盐丽光电子科技有限公司授权不得商用。

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