一种COB封装LED制造技术

本实用新型专利技术的目的是提出一种COB封装LED，在解决焊线问题的基础上，能够通过围坝缩小LED的发光面积，改善配光效果。本实用新型专利技术的COB封装LED包括设有围坝的基板，所述围坝凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘，关键在于所述若干个芯片沿围坝凹槽的长度方向排列，所述焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。本实用新型专利技术的COB封装LED通过更改焊盘的位置，增大了焊线机的瓷嘴的操作空间，从而解决了焊接过程中焊线机瓷嘴与围坝干涉的问题，并通过设置镀银层提升LED出光效率，具有很好的推广价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种COB封装LED
本技术属于LED
，特别涉及到一种COB封装LED。
技术介绍
如图1、2所示，目前，考虑到LED光源发光面大小问题，一般在COB封装LED的铜基板(I)上设有采用FR4材质制成的矩形围坝(2 )，矩形围坝(2 )内设有焊盘(3 )和芯片(4)，其中焊盘(3)设置在围坝(2)内部的两侧长边处，焊盘(3)与围坝(2)之间的间隙为0.1mm,由于围坝(2)的内部尺寸较小，因此这种布局在实际封装过程中会造成焊线机在焊接芯片(4)和焊盘(3)时瓷嘴与围坝(2)干涉，从而影响焊线品质，并导致LED发光面积大，配光面积大，设计困难，不利于车灯与整车车型配对。鉴于以上原因，有些LED封装中就取消了围坝结构。取消原基板上围坝结构以后，虽然可以解决焊线问题，却带来了另外的问题点。在点荧光胶过程中，由于没有围坝结构的固定，会造成点胶量不均匀，胶水成型一致性较差(即光源发光面尺寸大小不一致)，会导致在光学应用中出现诸多问题，比如:配光后易产生比较明显的色散现象、不能达到最佳的配光效果等等。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种COB封装LED，在解决焊线问题的基础上，能够通过围坝缩小LED芯片的发光面积，改善配光效果。本技术的COB封装LED包括设有围坝的基板，所述围坝凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘，关键在于所述若干个芯片沿围坝凹槽的长度方向排列，所述焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。与传统的COB封装LED相比，本技术将焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间，不仅可以大大减小光源发光面积，还扩大了焊线机的瓷嘴的操作空间，从而解决了在焊盘焊接过程中焊线机瓷嘴与围坝干涉的问题。进一步地，所述围坝为金属冲压成型，围坝通过锡膏焊接在基板表面，这样就可以使围坝粘接牢固，不易移动。同时，在点胶过程中，就可以很好地控制LED的发光面尺寸，提升LED产品一致性。进一步地，所述围坝的表面设有镀银层；所述围坝凹槽内的基板及焊盘均设有镀银层，这样不仅解决了焊盘氧化问题，而且芯片底面及侧面的蓝光可以通过镀银层反射出去，增加了 LED出光效率。本技术的COB封装LED通过更改焊盘的位置，增大了焊线机的瓷嘴的操作空间，从而解决了焊接过程中焊线机瓷嘴与围坝干涉的问题，并通过设置镀银层提升了 LED出光效率，具有很好的推广价值。【附图说明】图1是现有技术中的COB封装LED的结构示意图。图2是图1中的围坝部分的结构示意图。图3是本技术的COB封装LED的结构示意图。图4是图2中的围坝部分的结构示意图。【具体实施方式】下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本技术的【具体实施方式】如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。实施例1:如图3、4所示，本实施例的COB封装LED包括设有围坝2的基板I，所述围坝2凹槽内的基板I上设有若干个芯片4和焊盘3，关键在于所述若干个芯片4沿围坝2凹槽的长度方向排列，所述焊盘3设置于围坝2凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片4之间。以四个LED芯片4为例:四个LED芯片4横向一字排开设置在围坝2凹槽内的基板I上(即沿围坝2凹槽的长度方向排列)，其中两两LED芯片4之间串联，两组LED芯片4并联。焊盘3设置在围坝2凹槽的长度方向的两侧，同时还设置在相互并联的LED芯片4之间。这样不仅满足LED芯片4两串两并的电路设计要求，同时大大缩小了 LED发光芯片4的发光面积，而且可以解决在焊盘3焊接过程中焊线机瓷嘴与围坝2干涉问题。围坝2为金属冲压成型，围坝2通过锡膏焊接在基板I表面，这样就可以使围坝2粘接牢固，不易移动。同时，在点胶过程中，就可以很好地控制LED的发光面尺寸，提升LED产品一致性。围坝2的表面设有镀银层；所述围坝2凹槽内的基板I及焊盘3均设有镀银层，这样不仅解决了焊盘3氧化问题，而且芯片4底面及侧面的蓝光可以通过镀银层反射出去，增加了 LED出光效率。据测算，本实施例的LED在额定1400mA电流下，最大光通量可达到670LM，大大超出现有的LED。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB封装LED，包括设有围坝的基板，所述围坝凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘，其特征在于所述若干个芯片沿围坝凹槽的长度方向排列，所述焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装LED，包括设有围坝的基板，所述围坝凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘，其特征在于所述若干个芯片沿围坝凹槽的长度方向排列，所述焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。2.根据权利要求1所述的COB封装LED，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志宇，全建辉，毛琦，
申请(专利权)人：奇瑞汽车股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：