温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种可拆卸的封装结构，其技术方案要点包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体，所述塑封体的左右两侧各设有三个引脚，所述塑封体的上侧设有方框型的散热槽，所述散热槽内嵌有散热框，所述散热槽一对相对的外槽壁上固定有卡台，所述卡台为...
该专利属于浙江东和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江东和电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。