一种光学传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光学传感器的封装结构，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。本实用新型专利技术的封装结构，采用尺寸较大的光学传感器芯片，而且光学传感器芯片引脚的电信号通过转接部进行转接后与ASIC芯片导通在一起。这种封装结构，可以便于光学传感器芯片下端引脚的引出，而且还可以降低整个封装结构的尺寸，同时大尺寸的光学传感器芯片具有较高的谱灵敏度，可以获得较好的光学信号。

【技术实现步骤摘要】
一种光学传感器的封装结构
本技术涉及一种芯片的封装结构，更具体地，本技术涉及一种光学传感器的封装结构。
技术介绍
目前针对腕部可穿戴产品，例如智能手表或智能手环中均设置有心率传感器。心率传感器一般包括一颗光学传感器芯片，一颗ASIC芯片和2-3颗绿光LED芯片，上述芯片封装在一起即可形成心率传感器。LED芯片也可采用外置方法，并不与光学传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。不论LED芯片采用哪种放置方式，封装过程中光学传感器芯片和ASIC芯片会采用堆叠的方式，光学传感器芯片在上面，ASIC芯片在下面。但是现在的心率传感器中，光学传感器芯片的尺寸远小于ASIC芯片，且光学传感器芯片的电极均在其上表面。相对于引脚较多的ASIC芯片，如果将光学传感器芯片的尺寸做大，则不利于引脚之间的电连接。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种光学传感器的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种光学传感器的封装结构，包括壳体，以及位于壳体内的光学传感器芯片、ASIC芯片，以及至少将光学传感器芯片塑封在壳体中的透光材料；其中，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且所述光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。可选地，所述转接部为设置在壳体底端且具有中空内腔的支撑部，所述光学传感器芯片的边缘贴装在支撑部上，所述ASIC芯片位于支撑部的内腔中，且其下端的引脚通过植锡球的方式焊接在壳体的底端。可选地，所述ASIC芯片与光学传感器芯片之间通过胶粘接在一起。可选地，在所述光学传感器芯片上端面设置有至少一个引脚，位于光学传感器芯片上端面的引脚通过引线的方式连接到支撑部的相应电极上。可选地，所述壳体与支撑部为一体成型的陶瓷管壳。可选地，所述转接部为隔板，所述隔板将所述壳体分隔为位于上方的第一内腔、位于下方的第二内腔，所述光学传感器芯片位于第一内腔中且贴装在隔板的上端面，所述ASIC芯片位于第二内腔中且贴装在隔板的下端面。可选地，所述光学传感器芯片下端的引脚延伸到整个光学传感器芯片的下端面上，所述隔板上设置有与该引脚形状、尺寸对应的电极。可选地，所述隔板与壳体为一体成型的陶瓷管壳。可选地，所述转接部为第一电路板，所述ASIC芯片设置在壳体的底端，所述第一电路板贴装在ASIC芯片的上端，所述光学传感器芯片贴装在第一电路板的上端并与第一电路板导通在一起。可选地，所述壳体包括位于底端的第二电路板，以及设置在第二电路板周围的侧壁部，所述ASIC芯片通过植锡球的方式与第二电路板导通，所述第一电路板通过引线的方式与第二电路板导通。本技术的封装结构，采用尺寸较大的光学传感器芯片，而且光学传感器芯片引脚的电信号通过转接部进行转接后与ASIC芯片导通在一起。这种封装结构，可以便于光学传感器芯片下端引脚的引出，而且还可以降低整个封装结构的尺寸。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构第一实施例的结构示意图。图2是本技术封装结构第二实施例的结构示意图。图3是本技术封装结构第三实施例的结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种光学传感器的封装结构，可以是心率传感器，或者是本领域技术人员所熟知的其它光学传感器。封装结构包括壳体以及位于壳体内的光学传感器芯片和ASIC芯片。该封装结构还包括至少一个LED芯片，LED芯片可以封装在壳体内，也可以设置在壳体外侧，在此不再具体说明。本技术的光学传感器芯片选用较大的尺寸，且其尺寸大于ASIC芯片的尺寸。大尺寸的芯片具有较高的灵敏度，有利于传感器信号的采集。ASIC芯片位于光学传感器芯片的下方，优选位于光学传感器芯片中部区域的正下方。在所述壳体内还填充有透光材料，以至少将光学传感器芯片塑封在壳体内。本技术的封装结构还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。也就是说，大尺寸的光学传感器芯片的下端引脚与转接部上的电极直接接触导通在一起，以实现光学传感器芯片下端引脚信号的导通。现对光学传感器芯片和ASIC芯片的具体安装结构进行详尽的描述。实施例1参考图1，本技术的封装结构，包括壳体1，以及位于壳体1内的光学传感器芯片4、ASIC芯片2，以及将光学传感器芯片4塑封在壳体1中的透光材料7。光学传感器芯片4的尺寸大于ASIC芯片2的尺寸，且在贴装的时候，光学传感器芯片4位于ASIC芯片2的上方。在所述壳体1内的底端还设置具有中空内腔的支撑部13，该支撑部13与壳体1可以是一体成型的陶瓷管壳。所述ASIC芯片2位于支撑部13的内腔中，且其下端的引脚通过植锡球3的方式焊接在壳体1的底端。所述透光材料7还填充在支撑部13的内腔中，以将ASIC芯片2塑封起来。所述光学传感器芯片4的边缘贴装在支撑部13上，且所述光学传感器芯片4的中部区域悬空在支撑部13的内腔上方。优选的是，所述ASIC芯片2与光学传感器芯片4之间通过胶5粘接在一起。在支撑部13的上端面形成有电极8，所述光学传感器芯片4贴装在支撑部13上的同时，其下端的引脚与该电极8直接导通在一起，从而实现了光学传感器芯片4下端引脚信号的引出。当部分引脚位于光学传感器芯片4的上端时，则该引脚可以通过引线6的方式连接到支撑部13的相应电极上。最终使得光学传感器芯片4的引脚可以通过该支撑部13与壳体1上的电路导通在一起。实施例2与实施例1相同的是，该实施例的封装结构同样包括壳体1，以及位于壳体1内的光学传感器芯片4、ASIC芯片2，以及将光学传感器芯片4塑封在壳体1中的透光材料7。光学传感器芯片4的尺寸大于ASIC芯片2的尺寸，且在贴装的时候，光学传感器芯片4位于ASIC芯片2的上方。与实施例1不同的是，该实施例的封装结构，还包括位于壳体1中的隔板10，且所述隔板10将壳体1分隔为位于上方的第一内腔、位于下方的第二内腔9。本技术的隔板10与壳体1可以是一体成型的陶瓷管壳，在此不再具体说明。所述光学传感器芯片4位于第一内腔中且贴装在隔板10的上端面，在隔板10的上端面形成有电极8，所述光学传感器芯片4例如可通过胶5贴装在隔板10上，且其下端的引脚与该电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体(1)，以及位于壳体(1)内的光学传感器芯片(4)、ASIC芯片(2)，以及至少将光学传感器芯片(4)塑封在壳体(1)中的透光材料(7)；其中，光学传感器芯片(4)位于ASIC芯片(2)的上方，且所述光学传感器芯片(4)的尺寸大于ASIC芯片(2)的尺寸；还包括被透光材料(7)塑封在壳体(1)中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片(4)下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体(1)，以及位于壳体(1)内的光学传感器芯片(4)、ASIC芯片(2)，以及至少将光学传感器芯片(4)塑封在壳体(1)中的透光材料(7)；其中，光学传感器芯片(4)位于ASIC芯片(2)的上方，且所述光学传感器芯片(4)的尺寸大于ASIC芯片(2)的尺寸；还包括被透光材料(7)塑封在壳体(1)中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片(4)下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述转接部为设置在壳体(1)底端且具有中空内腔的支撑部(13)，所述光学传感器芯片(4)的边缘贴装在支撑部(13)上，所述ASIC芯片(2)位于支撑部(13)的内腔中，且其下端的引脚通过植锡球(3)的方式焊接在壳体(1)的底端。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(2)与光学传感器芯片(4)之间通过胶(5)粘接在一起。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：在所述光学传感器芯片(4)上端面设置有至少一个引脚，位于光学传感器芯片(4)上端面的引脚通过引线(6)的方式连接到支撑部(13)的相应电极上。5.根据权利要求2或3或4所述的封装结构，其特征在于：所述壳体(1)与支撑部(13)为一体成型的陶瓷管...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙艳美，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37