一种光学传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光学传感器的封装结构，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。本实用新型专利技术的封装结构，采用尺寸较大的光学传感器芯片，而且光学传感器芯片引脚的电信号通过转接部进行转接后与ASIC芯片导通在一起。这种封装结构，可以便于光学传感器芯片下端引脚的引出，而且还可以降低整个封装结构的尺寸，同时大尺寸的光学传感器芯片具有较高的谱灵敏度，可以获得较好的光学信号。

【技术实现步骤摘要】
一种光学传感器的封装结构
本技术涉及一种芯片的封装结构，更具体地，本技术涉及一种光学传感器的封装结构。
技术介绍
目前针对腕部可穿戴产品，例如智能手表或智能手环中均设置有心率传感器。心率传感器一般包括一颗光学传感器芯片，一颗ASIC芯片和2-3颗绿光LED芯片，上述芯片封装在一起即可形成心率传感器。LED芯片也可采用外置方法，并不与光学传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。不论LED芯片采用哪种放置方式，封装过程中光学传感器芯片和ASIC芯片会采用堆叠的方式，光学传感器芯片在上面，ASIC芯片在下面。但是现在的心率传感器中，光学传感器芯片的尺寸远小于ASIC芯片，且光学传感器芯片的电极均在其上表面。相对于引脚较多的ASIC芯片，如果将光学传感器芯片的尺寸做大，则不利于引脚之间的电连接。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种光学传感器的封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种光学传感器的封装结构，包括壳体，以及位于壳体内的光学传感器芯片、ASIC芯片，以及至少将光学传感器芯片塑封在壳体中的透光材料；其中，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且所述光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体(1)，以及位于壳体(1)内的光学传感器芯片(4)、ASIC芯片(2)，以及至少将光学传感器芯片(4)塑封在壳体(1)中的透光材料(7)；其中，光学传感器芯片(4)位于ASIC芯片(2)的上方，且所述光学传感器芯片(4)的尺寸大于ASIC芯片(2)的尺寸；还包括被透光材料(7)塑封在壳体(1)中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片(4)下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体(1)，以及位于壳体(1)内的光学传感器芯片(4)、ASIC芯片(2)，以及至少将光学传感器芯片(4)塑封在壳体(1)中的透光材料(7)；其中，光学传感器芯片(4)位于ASIC芯片(2)的上方，且所述光学传感器芯片(4)的尺寸大于ASIC芯片(2)的尺寸；还包括被透光材料(7)塑封在壳体(1)中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片(4)下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述转接部为设置在壳体(1)底端且具有中空内腔的支撑部(13)，所述光学传感器芯片(4)的边缘贴装在支撑部(13)上，所述ASIC芯片(2)位于支撑部(13)的内腔中，且其下端的引脚通过植锡球(3)的方式焊接在壳体(1)的底端。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(2)与光学传感器芯片(4)之间通过胶(5)粘接在一起。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：在所述光学传感器芯片(4)上端面设置有至少一个引脚，位于光学传感器芯片(4)上端面的引脚通过引线(6)的方式连接到支撑部(13)的相应电极上。5.根据权利要求2或3或4所述的封装结构，其特征在于：所述壳体(1)与支撑部(13)为一体成型的陶瓷管...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙艳美，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37